PCBA Teknoloji - SMT ekran yazıcısının yazdırma parametrelerini ayarlama

The following is mainly about the introduction of the setting adjustment of the printing parameters of the smt patch processing screen printing machine

1. Kayıtların parametreleri

Skeegee'nin parametreleri, squeegee'nin materyali, kalınlığı ve genişliğini, squeegee'nin kılıç tutucusuyla ilişkin elastiğini ve çizginin köşesini örneklere bağlı tutuyor. Bu parametreler hepsi çözücü yapıştırmasını farklı derecelere etkiler. When the angle θ of the squeegee relative to the template is 60°～65°, the quality of solder paste printing is the best.

When printing, the relationship between the size of the opening and the direction of the squeegee must be considered. The traditional printing method of solder paste is to run the squeegee along the x or y direction of the template at an angle of 90°, which often results in the device in different directions of the opening). Solder pastasının kalıntısında, yönlerin paralel olduğunda solder pastasının kalıntısından yaklaşık %60'den fazlasıdır. Skeegee 45° yönünde basılıyor. Bu kesinlikle çöplük yapıştırmasını farklı templlerin açılış yönlerinde geliştirebilir, ve eskeegee'nin hasarını da küçültürebilir.

2. PCB yazdırma hızı

Skeegee'nin yüksek hızı şablonun yeniden dönüştürmesine yararlı, ama aynı zamanda solder yapıştırmasını bastırılmış tahta patlarına engelleyecek ve yavaş hızlığın solder yapıştırmasının kötü çözümünü çözecek. On the other hand, the speed of the squeegee has a great relationship with the viscosity of the solder paste. Daha yavaş sıkıcı, solder pastasının viskozitesi daha büyük; Aynı şekilde, squeegee hızlığının daha hızlıs ı, solder pastasının viskozitesi daha küçük. Genelde güzel toprak için basmak hızlığının menzili 12-40 mm/s.

3. Yazım kalınlığı

Yazım kalınlığı şablonun kalınlığıyla belirlenmiştir. Of course, the settings of the machine are also related to the characteristics of the solder paste. Bastırma kalınlığının mikro ayarlaması sık sık sık sık hızı ve basıncını ayarlamak üzere başarılır. squeegee'nin bastırma hızını yaklaşık olarak azaltmak üzere bastırılmış masaya yazılmış solder pastasının sayısını arttırabilir. One thing is obvious: reducing the speed of the squeegee is equivalent to increasing the pressure of the squeegee; Gerçekten, squeegee'nin hızını arttırması sıçan basıncısını azaltmaya eşittir.

4. Gösterme hızı

The separation speed of the PCB printed board and the template will also have a greater impact on the printing effect. Zaman çok uzun olursa, şablonun altında sol yapıştırmak kolay olur. Eğer zaman çok kısa olursa, solder pastasının yaratılmasını sağlamıyor ve açıklığını etkilemiyor.

Aslında, her ekran yazdırma ekipmanı üreticisi model geliştirme sırasında çok fazla yazdırma deneyleri yapacak ve tasarım detayları da kendi özelliklerini de sahip olacak. Ekran yazdırma ekipmanlarını satın almak zorunda olduğunuz zaman, üreticisini detayla danışmanız gerekiyor, daha fazla karşılaştırmanız gerekiyor, ve üreticinin deneyimini ve yukarıdaki parametreler için gösterim s ürecini dikkatli çalışmanız gerekiyor.

5. Yazım yöntemi

Şablon yazdırma yöntemi temas türüne (bağlantı üzerinde) ve bağlantı olmayan türüne (bağlantı dışı) bölünebilir. Şablon ve bastırılmış tahta arasındaki bir boşluğu ile bastırmak bağlantı olmayan yazdırma adıdır. Makine ayarlandığında, bu mesafe ayarlanabilir, genel boşluğu 0 ~ 1.27 mm; bu mesafe ayarlanabilir. ve bastırmadan stencil bastırma yöntemi (yani sıfır boşluk) bağlantı bastırması denir. Kontakt yazdırma örneklerinin dikey yükselmesi bastırma kalitesine etkisini azaltır ve bu özellikle de iyileştirme solder yapıştırması için uygun.

6. Squeegee baskı

Sıçak basıncının değişikliği basınç üzerinde önemli etkisi var. Çok küçük basınç çörek yapıştırıcının PCB patlamasının dibine ulaşmasını engelleyecek; too much pressure will cause the solder paste to be printed too thin and even damage the template. Ideal durum, sadece çubuğun yüzeyinden sol yapıştırmak. Ayrıca, sıkıştırıcının zorluğu da solder pastasının kalıntısını etkileyecek. A squeegee that is too soft will dent the solder paste, so a harder squeegee or a metal squeegee is recommended.

7. Şablon Temizlemesi

PCB solder yazdırma sürecinde, her 10 tahtada bağlantıları silmek için örnek altını temizlemek gerekiyor. Anhydrous alcohol is usually used as the cleaning liquid.