PCB Blogu - Güçlü dömür fr4 pcb karışmasının zorlukları ve stratejiler

Böyle adlandırılmış lead-free soldering demir welding anlamına gelir ki soldaşın kaldırmak için kullanıldığını anlamına gelir. fr4 pcb Pb içerilmeye izin verilmez, sık sık kullanılan soldadaki Pb içeriği %40'a kadar yükseliyor.. Yüksek özgür çözüm fark etmenin anahtarı, şu anki lider özgür çözüm tabanını yerine getirebilen lider özgür bir yol çözüm tabanını bulmak.. Yüzlerce yıl boyunca ön çözücü kullanıldı çünkü bir dizi mükemmel özellikleri var., düşük fiyat ve yeterli rezervler.

Geçen 20 yıl içinde, elektronik endüstri ve ilişkin bilimsel ve teknolojik çevreler dünyada bir sürü insan gücü ve materyal kaynaklarını araştırma ve önümüzün özgür çözücü geliştirmek için yatırım yaptılar. Ancak bu yeni elektronik maddelerin ciddi ihtiyaçları yüzünden ilerleme ideal değil. Şu anda sadece Sn-Ag-Cu bağlantısını relativ iyi özelliklerle kullanabilir.

Sn-Ag-Cu solder, şu anda kullanılan baş türü soyulmaz demir. Sn-Ag-Cu sakatları genelde SAC305-Sn-3.OAg-0.5Cu ve SAC405-Sn-4.OAg-0.5Cu'dur. 63/37Sn-Pb soldaşıyla karşılaştığında, SAC305 ve SAC405'nin ölümcül defekleri vardır:

1) Yüksek erime noktası (SAC yaklaşık 220 â”, Sn-Pb yaklaşık 183 â”);

2) Zavallı ıslanmasızlık (SAC'nin ıslanmasızlığı Sn-Pb'in %70 ile eşittir).

Yüksek soldaşın erime noktasının geliştirilmesinin en önemli problemi, süreç penceresini azaltmak, yani Sn-Pb soldaşının 57~67 ┠(A) tarafından 23~33 ┠(B) tarafından, bu yüzden soldaşım operasyon sıcaklığının değişken menzilini azaltmak. Bu sadece süreç için zorlukları getirir, ama sıcaklığın aşırı sıcaklığı yüzünden altının ve komponentlerin performansını kolayca tehlikeye atar. Ayrıca, hatasız çözücüsünün deliğinin ıslanması yoksuludur, bu yüzden önümüzlü demir çözücüsünün zorluklarını arttırır. Gümrü özgür çöplük demir çöplüklerinin ihtiyaçlarını yerine getirmek için, şu anda ana karşılaşmalar böyle:

1) Operatörler için teknik eğitim yapın, önce teoriler üzerinde liderlik boş solderin demirin özelliklerini anlayın ve bilinçlerinde tam hazırlık yapın.

2) PID sıcaklığı kontrolü ile elektrik çözümleme demiri elektrik çözümleme demirin sıcaklığının stabilliğini ve düzeltmesini sağlar.

3) Solder kablosunu seçin. Sn-Ag-Cu solder kablosu tercih edildi. Ag içeriği %1 olabilir, gerekli olarak %3~4 olamaz. Solder kablosunun diametri kalın ya da kalın olabilir ve gerekirse Sn-Ag-Cu-In-X solder kablosu seçilebilir.

4) Practice operation skills. Düzeltme sırasında, baz metaline bazı ısınma zamanında (genellikle 3'den fazla değil), ve operasyon sırasında dikkatli ve dikkatli olun.

Çalışma akışı:

1. Sınıfta sıcaklık, kaynağı ve çözücünün düşüşümünü bağlamak için saniye yaklaşık 3 â”hızla yükselmeli. Eğer sıcaklık fazla hızlı yükselirse, çözücü kaynar, bu da metal pulunun her yerde parçalanmasını sağlayacak, ürünün elektrik performansını etkileyip soğutmaktan sonra küçük kalın perdeler oluşturacak. Ayrıca, bazı elektronik komponentler sıcaklığa hassas. Komponentlerin dış sıcaklığı çok hızlı yükselirse, komponentler patlayacak.

2. Sınıf: fluks aktif ve kimyasal temizleme eylemi başlar. Aynı temizleme eylemi suyu çözülebilir flux ve yıkamaz flux için oluşacak, ama sıcaklık biraz farklı. Bu zamanlar, sol yapıştığındaki fluks, karıştırma maddelerin yüzeyinde oksidi ve fr4 pcb patlamasının karıştırma yüzeyini hızlı yok edecek ve komponentin karıştırma sonunu fr4 pcb patlaması ile tamamen bağlantısı yapacak.

3. Sınıf: sıcaklık yükselmeye devam ediyor, ve sol parçacıkları ilk defa ayrı olarak eritiyor, ve sıvıcı ve yüzeysel kalın absorbsyonun "hızlı" sürecini başlatıyorlar. Bu şekilde, bütün mümkün yüzlerini yukarı kapatın ve çözücü bölgeler oluşturmaya başlayın.

4. Sınıf: Bu sahne en önemli. Bütün özel solder parçacıkları erittiğinde ve sıvı kalın oluşturmak için birleştirildiğinde, yüzeysel tensiyle sol bacağının yüzeysel yönünü oluşturmaya başlar.. Eğer parçacığı ve parçacığı arasındaki boşluk fr4 pcb patlama 4 milden fazla, Yüzey gerginliği yüzünden pin ve patlama ayrılır., bu alanın açık devrelerini.