PCB Blogu - Fr4 pcb delik toplantısı refloz ateş sürecinden

Döşeğin içindeki soldaşın yapışması, doğrudan fr4 pcb'in Döşeğinin Döşeğinin üzerinde yerleştirmek ve sonra geleneksel eklenti/DIP parçalarını yerleştirmek, solucu yapışıyla basılmış elektroteklandırılmış delikten doğrudan yerleştirmek. Bu sırada, elektrotekli delikten çoğu solder yapışması eklenti parçalarının solder parçalarına takılacak. Bu çöplük pastaları yeniden eriyecek ve devre tahtasının yüksek sıcaklığından sonra yerleştirilecek. Bu yöntemin başka isimleri var, yani pin in-pate, saldırıcı refloş consolidasyon, ROT, delikten refloş, etc. Bu yöntemin avantajı el çözme veya dalga çözme sürecini yok edebilir ve bu yüzden çalışma saatlerini kurtarabilir. Aynı zamanda, ayrıca kısa bir çözüm fırsatını iyileştirebilir.

Ancak bu yöntemde, bu yöntem, bu bölge sınırları var:

Gelenekli parçaların sıcaklık dirençliği yeni çözümleme sıcaklık ihtiyaçlarına uymalı. Genel eklenti parçaları genellikle sıcaklık dirençliği düşük parçalardan daha az kullanır. Çünkü bu süreç, geleneksel parçalar ve sıradan SMT parçaları birlikte toplanılması gerektiğinde sıcaklık dirençliğinin ihtiyaçlarına uymalı. Özgürlü parçalar şimdi 260° C+10saniye dayanabilir. Bölümlerin SMT seçme ve yeri makinesi üzerinden fr4 pcb'e yerleştirmesi için bir kaset ve yeterince uçak olmalı. Eğer olmazsa, parçalarını el olarak yerleştirmek için eklenti bir operatör göndermesi gerekiyor. Bu zamanlar, gerekli çalışma saatlerini ve dayanılmaz kalitesini ölçülemek gerekir, çünkü el eklentisi dikkatsiz operasyon yüzünden yerleştirilen ve yerleştirilen diğer parçalara dokunabilir. Bölüm vücudun ve PCB arasındaki soldağı bir dizaynı olmalı. Genelde, PIH süreci soldağı çözücüğün dışındaki çerçevesinden daha büyük yapıştırır. Bu, çöplük dolma şartlarının %75'ünü yerine getirmek için çöplük pastasının miktarını arttırmak. Eğer parçası ve sol patlaması arasında uzak durum yoksa, erimiş sol pastası Reflow sırasında parçası ve PCB arasındaki boşluğu boyunca yola çıkacak, ve erken yağmur yağmur sol patlaması ve sol patlaması gelecekte elektrik kalitesine etkileyecek. Gelenekli parçaların ikinci tarafında parçalar yaratmak daha iyi (iki SMT varsa). Eğer parçası ilk tarafta yumruklanmışsa ve SMD ikinci tarafta yumruklanmaya devam ederse, solder yapışı geleneksel parçaya geri dönebilir ve parçasının iç kısa devre mümkünlüğüne neden olabilir, özellikle bağlantı parçası. Ayrıca, çözücü miktarı bu metodun en büyük challengesi. Kullanıcı tabağının kalıntısının %75'den fazla olmalı.

Bölümünü nasıl arttırabiliriz? Bu metodlar referans için:

İzlemek için devre tahtasının deliğinin yanında yeterince uzay kaydedin. Yazım üzerinde kısa devreyi kaçırmak için daha fazla uzay kalması gerektiğini sürükleme mühendisiyle konuşun. Not: Solder pasta yazdırımın uçak alanı sonsuza dek dışarıya uzanabilir. Solder pastasının ortak gücünü düşünmeli, yoksa solder pastası solder patlamasını tamamen geri çekemeyecek ve solder patlamasını oluşturmayacak. Ayrıca, solder yapıştırma yazısının yönü solder pad uzantısının yönüne uymalı. Dört tahtasındaki deliğin elmasını azaltın. Aynı yukarıdaki sol yapıştığın gereken miktarının hesaplaması gibi, deliğin diametri daha büyük, sol yapıştığın miktarı daha fazla gerekiyor, ama aynı zamanda, deliğin diametri çok küçük olursa, parçaları Vietnam'daki deliğin içine gireceğini düşünmeliyiz. Adım yukarı ya da aşağı ya da kokusunu kullan. Bu çelik tabağı yerel bir sol pastasının kalıntısını arttırabilir. Bu da sol pastasının sayısını arttırabilir. Bu çelik tabağı ortalama çelik tabağından yaklaşık %10 daha pahalıdır. Yazıcının hızı ve baskısını ayarlayın, yazıcının türü ve açısını, etkinleştirin. Bu solder yapıştırma makinesinin parametreleri solder yapıştırma sayısına daha az veya daha az etkileyecek. Ayrıca, solder yapıştırma miktarının azaltı bir viskozitet ile biraz daha fazlası olacak. Biraz solder pastasını ekle. Yapıştırıcı çöpücük tuzağına biraz solder yapıştırmasını düşünebilir. Bugün SMT üretim çizgisinde neredeyse otomatik dispenser olmadığına göre, bu da elimden yapıştırmak için de düşünülebilir.

Tüm devre tahtasının gerçek giriş fonksiyonunu teste:

Genelde bir makine ürünü bir devre tahtasından daha fazla oluşturuyor. Böyle denilen gerçek yerleştirmek, bir makine toplamak için gereken bütün devre tahtalarını ve parçalarını toplamak, ama makine davasında kurulması gerekmiyor. Çünkü devre tahtasının fonksiyonu teste edilmesi gerekiyor, basılı devre tahtasını dağıtmak ve toplamak için kolay yapmak gerekiyor. Gerçek bağlama büyüklüğüne göre, hangi fonksiyonun teste edildiğine bağlı. Bütün fonksiyonların teste edilebileceği ideal durum. Eğer olmazsa, çoğu fonksiyonlar da teste edilebilir. Anahtar noktası, güç bağlanabileceği gibi büyük sorunları yakalamak, anahtar fonksiyonlarının normal olup olmadığı ve ekran normalde gösterebileceği gibi. Yoksa test anlamsız olacak. Bütün makineleri yerleştirin ve tekrar deneyin.

Ayrıca, test başlamadan önce normal fonksiyonları olan devre tahtaları standart şablolar olarak hazırlanmalı. Bir tahta takımının üç tahta, A, B ve C olduğunu tahmin edin. A tahta testinde B ve C standart tahtalarını tamir olarak çıkarın ve sadece testi için A tahta değiştirin, üç tahta testini tamamlamak için. Bu test yönteminin en büyük problemi standart şablonu hasar etmek kolay. Çünkü devre tahtaları arasındaki bazı bağlantılar veya düz kablolar birçok kez bağlama ve bağlama yapamazlar, genişletilmiş kablolar genelde kullanılır. Önemli olan, genişletilmiş sürücük kolayca bir araya getirilebilir ve bütün tahtalar birlikte kalabalık değildir. Ayrıca, genişletilmiş düzenleme relativ ucuz ve değiştirmek kolay. Eğer hasar edilirse, yerine koyun, kötü devre tahtasını kullanmaktan daha etkili. Ancak bazı komponentlerin fonksiyonları sinyaller için özel ihtiyaçları vardır. Bu yüzden, barkodu tarayıcıları, dokunma ekranları gibi genişletilmiş fırlatma kullanamazlar. Çok zaman harcama ihtiyacı da bu test yönteminin ihtiyacıdır. Bu yöntem genellikle sadece küçük üretim miktarları veya fr4 pcb tasarımı EVT (Motor Verification Test) sahnesinde sonlandırılmadı.