Технология PCB - основной потребительский электронный продукт

В 2007 году рост мобильных телефонов Apple привел к развитию индустрии PCB на Тайване, создав большое количество ведущих компаний, таких как Zhending и New. Каждая технологическая инновация Apple будет иметь далеко идущие последствия для отрасли.

С 2010 года, когда iPhone 4 впервые обновил обычную HDI - панель до FPC, Apple стала твердым сторонником технологии FPC. Гибкие платы. Как видно из названия, самой большой особенностью FPC является гибкость. Он имеет характеристики высокой плотности проводки, легкого веса, тонкой толщины, небольшого размера и высокой гибкости. В последние годы FPC сильно развивается, можно сказать, что Apple внесла свой вклад.

В 2014 году применение FPC в модуле распознавания отпечатков пальцев iPhone 6 и применение двойной камеры iPhone 7 в 2016 году, каждый раз аппаратное обновление Apple приносило новое пространство роста для FPC.

В 2017 году компоненты iPhone X ознаменовали беспрецедентное обновление. Функциональные инновации, представленные OLED full screen, 3D-визуализация и беспроводная зарядка, позволили увеличить количество СКФД до более чем 20, а стоимость одной машины значительно возросла по сравнению с предыдущим поколением, составлявшим около 30 долларов США. Увеличение до более чем 40 долларов США. Несмотря на то, что iPhone X не коснулся точки g потребителей и его продажи не оправдали ожиданий, Apple все еще прорвалась через триллионы рыночной стоимости. Твой дядя всё ещё твой дядя, и яблоня всё ещё сильная. IPhone, в сочетании с iPad, iWatch, AirPods и т.д., ежегодные покупки FPC Apple составляют около половины мирового рынка. В то же время, это также приводит к использованию FPC в Android лагере. На iPhoneX Apple уже использовала LCP антенны, которые более предсказуемо подходят для связи 5G. Инновации антенн LCP также увеличат использование FPC.

Кроме того, беспроводная зарядка использует катушки FPC, которые легче, тоньше и меньше, и имеют более высокие продажи, чем медные провода.

Как излишество потребительской электроники, Apple имеет две характеристики. Одной из них является быстрая частота итерации обновлений продукции, и она очень смелая в использовании новых технологий и новых процессов. Кроме того, многие новые процессы и технологии стимулируются Apple, что в конечном итоге способствует развитию отрасли.

Это требует от поставщиков быстрого реагирования и своевременного производства продукции массового производства. Производители мобильных телефонов продвигаются по пути достижения более легких, тонких и компактных решений. Apple также продолжает внедрять инновации в материалы и процессы. На печатных плат, он постоянно стремится к высокой плотности соединения с меньшей шириной линии и больше штампованных слоев (HDI) типа платы FPC.

В этом году осенняя конференция, новый iPhone начал использовать самые передовые штампованные SLP материнская плата.

SLP (PCB) — высококлассный совет по ирчп. SLP использует полуаддитивный процесс обработки, который может, наконец, сделать PCB в мобильном телефоне больше штабелированных слоев и меньше ширина линии и расстояние между линиями, таким образом занимая меньший объем. Если взять iPhone X в качестве примера, объем печатной платы может быть уменьшен до 70% от первоначального размера при сохранении всех чипов, высвобождая больше места для батареи. Это, конечно, выдвигает более высокие требования к технологии обработки.