Технология PCB - шероховатость поверхности медного проводника в PCB

Since the birth of the printed circuit board (PCB), due to the low bonding force between the copper conductor and the insulating (dielectric) layer and the large difference in thermal expansion coefficient, Он чрезвычайно уязвим к таким неполадкам, как расслоение. чтобы решить эту проблему, the most traditional method for a long time is to increase the surface roughness of copper conductors. Это решение, in essence, Это увеличение площади контакта между медным и диэлектриком, чтобы повысить прочность связи. очевидно, this is a physical method to increase the contact area.

с научно - техническим прогрессом и развитием информационной технологии, pcb быстро развивается в направлении высокой плотности, высокой частоты (или высокой) частоты, особенно в развитии и прогрессе высокочастотной (высокоскоростной) передачи сигналов. эффект кожи и высокая плотность развития медных проводников в PCB приводят к миниатюризации размеров медных проводов (шероховатость проводов становится все более высокой), и поэтому высокочастотная или высокоскоростная передача сигналов все чаще осуществляется на шероховатой поверхности.

В результате, это привело к тому, что передача сигналов в шероховатом слое породила "стоячие волны", "reflections", сорт., resulting in transmission signal loss or "distortion" (signal attenuation), в серьезных случаях, it will cause transmission signal failure. поэтому, the use of roughening on the surface of the copper wires in the PCB to improve the bonding strength is out of date and encounters serious challenges!

In PCB board, the bonding strength (force) requirement is to increase the surface roughness of copper conductors, требование передачи высокочастотных сигналов - уменьшение шероховатости поверхности медного проводника. The main aspect of this contradiction is the surface roughness of copper. в PCB, it is necessary to meet the development requirements of high density and signal high-frequency (high-speed) speed, so it solves the problem of bonding between the roughness-free copper surface and the insulating dielectric layer and achieves the bonding strength (force) that meets the (regulated) requirements. лучшее решение состоит в том, чтобы химические методы вместо традиционных физических методов увеличить шероховатость поверхности, such as adding a very thin "shared" bonding layer between the copper and the insulating (dielectric) layer, одна сторона может быть соединена с медной поверхностью, and the other side can "polymerize" or "fusion" (or compatibility) with the insulating (dielectric) layer. Such a "shared" bonding layer can firmly bond the copper conductor and the insulating (dielectric) layer together, повышение или удовлетворение требований в отношении прочности сцепления между двумя сторонами, and also provide a roughness-free copper surface to facilitate the development of high-frequency (high-speed) signal transmission.

Вообще говоря, the traditional copper surface roughening (contour) process technology is challenged, А результат вызова неизбежно приведет к рождению, growth and development of new process technology, Это закон развития вещей.. Therefore, применять химические методы вместо традиционных физических соединений на микроуровне, медная проволока без шероховатости и изоляция в PCB вступят в новую фазу, and it is also the direction of future разработка PCB И старательно!