Технология PCB - технология и техника производства печатная плата

Продукты с трехуровневым печатная плата

или больше того, что называется многослойным печатная плата. традиционные двухсторонние доски собраны в комплекте, соответствующем деталям. на поверхности ограниченной платы Невозможно разместить так много элементов и множество линий, вытекающих из них, поэтому существует несколько слоев. разработка панелей PCB.

Первоначальная четырехъярусная ПХБ печатная плата Правалини в основном обновлена до шестиъярусной ПХБ панели.Конечно, Высокий уровеньмногослойный PCB сборка платы также увеличивается из за высокой плотности монтажа. в настоящей главе будут рассмотрены меры внутреннего производства и профилактики многослойный PCB Board.

Процесс производства

А.по разным изделиям есть три процесса

передача выравнивание отверстия обработка поверхности меди передача изображения травление отрыв

B. задний штамп травления

передача обработка поверхности меди передача изображения травление отрыв пленки инструментальное отверстие

C.Панель Drillland

передача - сверление - сквозное отверстие - гальваническое - передача изображения - травление - отрыв

вопрос

отправка материалов производится в соответствии с рабочим размером, запланированным в соответствии с планом предварительного производства, на основе среза основной плиты в соответствии с Бом.Это очень простой шаг, Однако необходимо обратить внимание на следующие моменты:

А.размер среза

B.Влияние краев и углов на скорость воспроизведения изображений

С.направление должно быть одинаковым, т.е.

D.Перед выпечкой в нижнем проходе учитывается стабильность размеров.

обработка поверхности меди

в изготовление печатных плат Процесс, какой бы ни был шаг, Эффект очистки и шероховатости медной поверхности зависит от успеха следующего процесса.Так что выглядит просто, Но на самом деле, есть много знаний.

Процессы, требующие обработки медных поверхностей:

a.сухой мембранный пресс

b.Перед внутренним окислением

с.после бурения

d.Перед химической медью

e.омеднение перед

f.перед зеленой краской

g.перед распылением олова (или другой процесс обработки паяльной тарелки)

h.Золотой палец перед никелированием

В настоящем разделе рассматриваются оптимальные методы обработки процессов, таких, как a.c.f.g.

a.Метод обработки

Нынешние методы обработки поверхности меди можно разделить на три категории:щётка.

b.пескоструйный метод (пемза)

c.Химический метод (микротитрование)

Ниже приводится описание этих трех подходов.

стремительный

a.Эффективная длина колеса должна использоваться равномерно, В противном случае легко создать неровную высоту поверхности щеточного колеса

b.необходимо провести эксперимент с кистью, чтобы определить глубину и однородность царапин преимущества

низкая стоимость

Процесс изготовления прост, недостатки гибкости

a.тонкие платы не легко реализовать

b.протяжка фундамента, Это не относится к внутренней доске

c.когда царапины более глубоки, легко привести к D / F адгезии и фильтрации

d.Возможный остаточный клей

пескоструйная обработка

Преимущества использования мелкого камня (обычно называемого пемзой) из разных материалов в качестве абразивного материала:

a.шероховатость и однородность поверхности лучше красить

b.Стабильность размеров лучше.

c.он может быть использован для тонкой и тонкой проволоки. 

недостатки:пемза легко липкий на поверхности

Техническое обслуживание машины нелегко

химический метод (микротравление)

передача изображения

печатный метод