Технология PCB - типичный отказ и технология изготовления многослойного PCB

печатная плата, commonly known as printed circuit board, является неотъемлемой частью электронных элементов, играет центральную роль. In a series of PCB production processes, много совпадающих точек. если ты не осторожна, the board will have defects, это повлияет на все твое тело., а проблемы качества PCB. Therefore, формование платы, the inspection test becomes an indispensable link. Let me share with you the faults of PCB circuit boards and their solutions.

1.PCB панель часто используется в виде иерархии

Reason: (1) Supplier material or process problem

(2) плохой выбор конструкционных материалов и распределение поверхности меди

(3) The storage time is too long, the storage period is exceeded, PCB панель мокрая

4) ненадлежащая упаковка или хранение, влажность

игра: выберите упаковку, используйте термостат для хранения. проведение испытаний на надежность завода PCB, например: испытание на термическое напряжение при испытании надежности PCB, ответственному поставщику следует использовать в качестве стандарта более чем в 5 раз, а не в 5 раз, и подтверждать на этапе отбора проб и на каждом цикле производства. как правило, изготовитель может подтвердить это только один раз в течение двух месяцев. имитационное размещение инфракрасных испытаний также позволит более эффективно предотвратить утечку нежелательных продуктов, что является необходимым условием для создания лучшего завода PCB. Кроме того, Tg панели PCB должны быть выбраны более чем на 145°C, чтобы быть более безопасными.

оборудование для испытания на надёжность: термостат с увлажнением, защита от теплового удара под напряжением, оборудование для проверки надежности PCB

2. низкое качество свариваемости плит PCB

причина: длительность хранения приводит к увлажнению, загрязнению, окислению, необычно темному никелю, непроварному шлаку (тени) и непроварочным прокладкам.

Solution: Strictly pay attention to the quality control plan of the завод печатных плат нормы обслуживания при покупке. For example, чёрный никель, нужно посмотреть, есть ли химическое золочение на заводе по производству панелей PCB, whether the chemical gold wire concentration is stable, достаточно ли для анализа частоты, whether there is a regular gold stripping test and phosphorus content test for testing, и хорошо ли проводятся внутренние испытания на свариваемость.

3. изгиб пластины PCB

причина: поставщик не рационально отбирает материал, тяжелой промышленности плохо контролирует, хранение неправильное, линии операций аномальны, различные уровни меди значительно отличаются друг от друга по площади, разрыв производства недостаточно.

Контрмеры: перед упаковкой и транспортировкой листовой пластины под давлением из древесной плазмы, чтобы избежать будущей деформации. при необходимости добавлять зажимы на пластину, чтобы предотвратить перегиб платы устройства. перед герметизацией PCB необходимо имитировать условия установки IR, чтобы избежать нежелательного изгиба листов в печи.

разность импедансов пластин PCB

причина: относительно большие расхождения в сопротивлении между партиями PCB.

Countermeasures: The manufacturer is required to attach batch test reports and impedance strips when delivering, В случае необходимости, provide comparative data on the inner wire diameter and the side wire diameter of the board.

5. противосварочный вспенивание / отсос

причина: выбор отбойной краски отличается, the PCB solder mask process is abnormal, из - за тяжелой промышленности или высоких температур.

Ответ: поставщик PCB должен установить требования к проверке надежности панелей PCB и осуществлять контроль в различных производственных процессах.

эффект Авани

Reason: In the process of OSP and Dajinmian, электрон растворяется в медных ионах, resulting in a difference in potential between gold and copper.

Ответ: производители должны внимательно следить за процессом производства, чтобы контролировать разность потенциалов между золотом и медью.

Manufacturing process of multilayer PCB circuit board

As electronic products demand more and more functions, конструкция платы PCB становится все более сложной. Due to the space limitation of PCB boards, пластины цепи постепенно переходят от однослойной к двухслойной, а затем к многослойной "эволюции". So what is the difference between the manufacturing process of the multilayer PCB and the двухслойный PCB?

многослойная плата PCB представляет собой печатную схему, изготовленную из слоистого и клеевого клея с чередующимися электропроводностью и изоляционными материалами. количество слоёв электропроводного рисунка превышает три слоя, and the electrical interconnection between the layers is realized through metallized holes. если использовать двухстороннюю панель как внутренний слой, two single-sided boards are used as the outer layer, или две двойные доски используются в качестве внутреннего слоя, две однослойные панели используются в качестве внешнего слоя, система позиционирования и слоистый клеевой материал, and the conductive pattern is pressed together. такой проект требует взаимодействия, which becomes a four-layer or six-layer printed circuit board, многослойная плата PCB.

многослойная плата PCB обычно изготавливается из эпоксидной стеклянной бронзы, и технология ее изготовления развивается на основе технологии гальванизации двухсторонних листов. Его общая технология состоит в том, чтобы сначала травить рисунок внутренней фанеры, после черной обработки добавить предварительно пропитанный материал для укладки, затем положить на верхнюю и нижнюю поверхность медную фольгу и отправить ее в пресс для нагрева. После прессования "бронзовая доска с двухсторонним покрытием" с изображением готового внутреннего слоя, затем производится цифровое бурение по заранее разработанной системе позиционирования. После этого производится травление и сверление стенок отверстия, после чего производится обработка печатных плат с двухсторонним покрытием.