Технология PCB - Каковы факторы, влияющие на сверление панелей PCB?

развитие науки, техники и промышленности в настоящее время привело к огромным изменениям в общественной жизни. Мы отмечаем, что по мере расширения доступа к сетям, big data, искусственный интеллект и интеллектуальное применение, the development and application requirements of PCB drilling have undergone tremendous changes. Правка покажет вам, какие факторы следует учитывать при сверлении PCB.

при сверлении, износ нажимных ног, повреждение нажимных ног, влияние на эффект дробления. в серьезных случаях под алюминиевыми плитами может появиться большое количество шламов, а интенсивность пыли является низкой.

на алюминиевых плитах с крышкой и днищем имеются серьезные царапины или складки, в которых сверло, особенно микроскопическое, может быть сломано. дно плохо, содержит примеси. алюминиевые пластины слишком большие по размеру, после клейкой ленты алюминиевая пластина имеет форму сводки, что приводит к росту износа нажимных ног и плохой эффект пылеотделения. алюминиевые пластины слишком малы, чтобы сверлить их на окраине алюминиевой плиты или ленты.

3. эксплуатационный фактор при загрузке платы, the work surface (pad board), щит, the production board and the cover board are poorly cleaned, сверло сверлилось на обломках, сверло разрывается. глубина скважины слишком глубока, causing deterioration of chip removal conditions during drilling.

4. сопло бурильного отверстия имеет слишком короткую длину для резки, что приводит к нехватке стружки. чрезмерное количество перешлифования долота может привести к слишком короткой эффективной длине резания долота, чрезмерному износу долота и снижению уровня стружки. управление долотом (включая улавливание, изготовление и измельчение) плохо.

процесс сверления скважин PCB предполагает укладку нескольких печатных листов вместе с сверлением скважин в соответствии с размерами завершенных отверстий, о которых говорилось выше. Эти размеры скважины 9 (в зависимости от требований гальванизации) в основном учитывают количество гальванических металлов, поступающих в отверстие. полностью просверленные медью отверстия и Гальванические отверстия будут гальванизированы в следующих средах.

Производители PCB ограничение минимального эксплуатационного размера скважины по толщине печатных плат. правила напечатаны, the smaller the cutter head of the drilling machine. выражение данных: отношение толщины панели к отверстию, including the rough-machined plate thickness-to-aperture ratio and the finished plate thickness-to-aperture ratio. отношение толщины обдирочной плиты к отверстию означает размер фактической скважины, and the finished plate thickness-to-aperture ratio refers to the size after standard electroplating is included. Изготовитель должен указать фактический размер скважины, and the designer shall refer to the completed hole size. конструктор должен удостовериться в том, что данные, которые он имел в виду, относятся к толщине грубой обработки к отверстию или к толщине готового листа по отношению к отверстию.. отношение толщины плиты к отверстию ограничено минимальным. поэтому, no matter how small the data of the board thickness-to-aperture ratio is, Не удаётся использовать выполненный минимальный сверлильный станок для обновления. термины "грубая обработка" и "чистовая обработка" всегда четко обсуждают скважины, используемые при сравнении размеров отверстий и толщины листов. The thickness-to-aperture ratio is always based on the printed board before electroplating.

вторичная скважина: когда отверстие находится в медной области, но не должно гальванизироваться, требуется вторичное бурение. The land around the unplated hole is the so-called unsupported land. PCB electroplating can prevent the pad from deforming, теплоотводящая подушка, and prevent solder bumps during soldering. Такие отверстия увеличивают процесс гальванизации, which will increase the overall cost. есть два способа гальванизации всех отверстий, or to reserve a certain "clean area" around the hole and the copper area to eliminate secondary drilling.