Технология PCB - три метода гальванизации в PCB

The first type, through-hole plating

There are many ways to build a layer of electroplating layer that meets the requirements on the hole wall of the substrate drilled hole. This is called hole wall activation in industrial applications. The commercial production process of its printed circuit board requires multiple intermediate storage tanks. The tank has its own control and maintenance requirements. гальванизация проходного отверстия является необходимой последующей технологией бурения. когда сверло пробивает фундамент, the heat generated melts the insulating synthetic resin that constitutes most of the substrate matrix, расплавленная смола и другие бурильные обломки упаковываются вокруг отверстия и покрываются вновь обнажёнными стенками отверстия в медной фольге. На самом деле, this is harmful to the subsequent electroplating surface. расплавленная смола также оставит тепловую ось на стенке отверстия основной пластины, относительное прилипание к большинству активаторов. для этого необходимо разработать аналогичную химическую технологию удаления красок и обратного затмения.

для создания прототипа печатной платы лучше использовать специальные низковязкие чернила для формирования высокой адгезионной силы, высокопроводящая плёнка на внутренней стенке каждого проходного отверстия. In this way, Нет необходимости в многовариантной химической обработке, only one application step, последующее термоотверждение, can form a continuous film on the inner side of all the hole walls, гальваническое без дальнейшей обработки. This ink is a resin-based substance that has strong adhesion and can be easily adhered to the walls of most thermally polished holes, шаги по устранению травления.

Второй тип, избирательное гальваническое барабанного шатуна

The pins and pins of electronic components, соединитель, integrated circuits, сумма транзисторов гибкость PCB, use selective plating to obtain good contact resistance and corrosion resistance. такой способ гальванизации может быть ручным или автоматическим. It is very expensive to selectively plate each pin individually, Поэтому необходимо применять массовую пайку. Usually, двухсторонняя пробивка металлической фольги для прокатки до требуемой толщины, cleaned by chemical or mechanical methods, затем избирательно использовать, например, никель, gold, серебро, rhodium, пуговицы или олово - никелевый сплав, copper-nickel alloy, никель - свинцовый сплав, etc. непрерывное гальваническое. In the electroplating method of selective plating, Сначала нанести слой антикоррозионной пленки на металлическую фольгу без гальванизации, and electroplating only on the selected part of the copper foil.

третий вид, brush plating

Another method of selective plating is called "brush plating". Это электроосаждение, and not all parts are immersed in the electrolyte during the electroplating process. в такой гальванизации, only a limited area is electroplated, все остальной пустяк. Usually, редкие металлы были нанесены на отдельные детали плата PCB, область граничных соединений цепей. Brush plating is used more when repairing discarded circuit boards in electronic assembly workshops. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent material (cotton swab), а также использовать раствор гальванизации в тех местах, где требуется гальваническое покрытие.