Технология PCB - как экономить материал при обработке SMD без олова

Wuxi SMD processing is a more popular processing technology in the current electronic assembly industry. по мере развития электронной техники, the importance of SMD processing is also emerging. Its patch processing mainly refers to the placement of components on the PCB board printed with solder paste through the placement устройство, затем производить сварку и другие операции. As a result, малый объём электронной продукции, стабильность производительности, so they are widely loved. Кроме того, the stable work efficiency and performance of the placement machine also bring greater advantages to production. Ниже приводятся некоторые основные сведения о размещении.

SMT patch refers to the abbreviation of a series of technological processes that are processed on the basis of PCB. PCB - это своего рода печатная плата. SMT is a surface mount technology (surface mount technology), Это современная технология и технология для электронной сборки. Техника сборки поверхности электронных схем называется методом поверхностного монтажа или поверхностного монтажа. It is a kind of surface assembly components with no leads or short leads (SMC/SMD for short, chip components in Chinese) mounted on the surface of a печатная плата Другая основа, сварка в обратном потоке, etc. способ сварки и сборки техники монтажа схем. в нормальных условиях, the electronic products we use are designed by PCB plus various capacitors, схема совпадения резистора с другими электронными элементами, Таким образом, различные электрические приборы требуют различных технологий обработки кристаллов SMT.

Wuxi SMD processing

High assembly density, электронный продукт небольшой объём и легкий вес. The volume and weight of SMD components are only about 1/10 традиционных модулей. Generally, после внедрения SMT, the volume of electronic products is reduced by 40%~60%, масса уменьшена на 60% ~ 80%. высокая надежность, высокая устойчивость к вибрации. The defect rate of solder joints is low. высокочастотная характеристика. Reduce electromagnetic and radio frequency interference. лёгкая автоматизация, повышение эффективности производства. Reduce costs by 30%~50%. экономить материал, energy, equipment, manpower, время, etc. Электронные продукты стремятся к миниатюризации, and the previously used perforated plug-in components can no longer be reduced. электронная продукция имеет более полную функциональность, and the integrated circuits (ICs) used have no perforated components, особенно крупномасштабный, highly integrated ICs, необходимо использовать модуль поверхностной обшивки. With mass production of products and automation of production, завод должен выпускать высококачественные продукты с низкой себестоимостью и высокой производительностью для удовлетворения потребностей клиентов и повышения конкурентоспособности на рынке.. разработка электронных элементов, the development of integrated circuits (IC), and the multiple applications of semiconductor materials. Революция в области электронной техники назрела, гонится за международными тенденциями.

In practice, при обработке SMD без олова экологические требования в производственных цехах являются более высокими, из - за температуры, humidity, чистка, etc. оказать определенное влияние на продукт. After the chip is processed, объём компонентов можно эффективно уменьшить на 40 - 60%, and its weight can be reduced by 60% to 80%, этот праздник сэкономил материал и энергию. With the development of social science and technology, автоматизация становится всё выше и выше, паттерная обработка может автоматизировать продукты и производство, adding luster to the PCB промышленность.