Технология PCB - анализ причин пайки на пике волны и на олово

1.Температура подогрева не подходит.Из за конструкции печатных плат низкая температура может привести к разности потока или недостаточной температуре,вызывать понижение температуры олова,Ухудшение смачиваемости и текучести жидких припоев,а также сварной мост между соседними схемами;

2.температура подогрева флюса завышена или занижена,как правило,от 100 до 110 градусов.Если предварительный подогрев является слишком низким, то флюс является менее активным.Если предварительный подогрев слишком высок,то флюс в оловянную сталь исчезает,легко соединяется с оловом;

3.неиспользованный флюс или флюс недостаточно или неоднородный,И поверхностное натяжение олова в расплавленном состоянии не высвобождается, так что олово легко соединяется;

4. проверка температуры печи,Держите его на уровне 265 градусов.при достижении пикового значения градусник измеряет пиковую температуру, Датчик температуры устройства может находиться на дне печи или в другом месте. недостаток предварительной температуры не позволит узлу достичь заданной температуры.В процессе сварки, большое количество тепла, Это приведет к плохому перетаскиванию олова и образованию непрерывного олова; Это может быть низкая температура оловянной печи, или сварка слишком быстро;

5.Ненадлежащие методы ручного погружения олова;

6. периодический осмотр и анализ состава олова, Содержание меди или других металлов может превышать норму, ухудшение текучести олова, И это легко приводит к оловянным соединениям;

7. припой нечист, примесь в нем завышена. Свойства припоя изменяются, смачиваемость или текучесть постепенно ухудшаются. если содержание сурьмы превышает 1.0%, мышьяка более 0.2%, разделения более 0.15%, поток припоя снижается на 25%, а мышьяка менее 0005%.

8. проверить угол орбиты при сварке на гребне волны,7 градусов в хорошем состоянии,спокойный,легко подвешивается оловом;

9. этот деформация пластины PCB.Это приведёт к глубине волны давления слева, разброс между промежуточными и правыми местами PCB, На глубине олова,и мосты легко пересекаются.

10.IC и панель питания плохо сконструированы и сконструированы вместе,все стороны IC расстояние между пятками < 0.4 мм, нет угла наклона панели;

11.ПХБ ПМНИК деформируется при нагревании, вызывая непрерывность олова;

12.Угол сварки пластины PCB,теоретический угол,Чем меньше вероятность того, что точка сварки будет иметь общую поверхность, когда задняя точка отделится от вершины волны, и вероятность моста невелика.Однако,угол сварки определяется смачиваемостью самого припоя. В общем, по конструкции панели PCB угол шва провода может регулироваться от 4 до 9°с, Угол сварки без свинца может быть скорректирован от 4 до 6 ° в зависимости от конструкции пластины PCB клиента.Следует отметить, что в процессе сварки под большим углом,Передняя часть пластины PCB будет недостаточной для употребления олова. сейчас,Это вызвано нагреванием платы PCB до центра. В таком случае, необходимо надлежащим образом уменьшить угол сварки.

непроницаемая сварочная плотина между паяльными плитами и соединение после печатания пасты; или сама плата спроектирована для сварной плотины / моста, но при изготовлении готовой продукции часть или все упадет, поэтому легко соединять олово