Технология PCB - гальванизация на низкосортном никелевом покрытие печатная плата

По разным причинам,Качество никеля печатная плата может быть более или менее неудовлетворительным.наличие соответствующих средств правовой защиты,можно уменьшить ненужную очистку и возвращение на работу.В дополнение к полировке и ремонту неглубоких деталей, часто используется также покрытие деталей, которые после полировки нелегко полировать или подвергаться воздействию фундамента

никелирование PCB легко пассивируется,особенно в аэрозольных и щелочных растворах, поэтому ключом к повторному гальванизации на никелевом слое является активирование поверхности никелевого слоя.покрытие может быть успешным только в том случае, если поверхность никеля находится в хорошем состоянии активации. Держись.

Выбор покрытия для ремонта и различных методов должен основываться на характеристиках, форме и требованиях деталей. Например, если поверхность не подвергается воздействию железа после поверхностно активной обработки,ее можно восстановить непосредственно с помощью оцинкованной пластины или никеля. Например, если он не подходит для кислотного медного покрытия или если гальваническая пластина подвергается воздействию железа, PCB активирует поверхность покрытия.

в качестве примера можно привести следующие методы: обесцвечивание хромированных деталей PCB, удаление пенообразующих и отслаивающих частей покрытий PCB. в зависимости от деталей, выберите следующий метод.

(1) применяются к замене меди и никеля: обезжиривание (желательно химический метод) - очистка от полива водой (крупная деталь) очистка концентрированной соляной кислотой активированная очистка жидкой кислотой травление медного покрытия травление жидкой серной кислотой очистка (переработка) - очистка хромирования (очистка) - сушка проверка.

(2)для никелирования: обезжиривание (желательно химический метод) - очистка воды полировка (крупная деталь) химическая очистка концентрированной соляной кислотой

(3)электро полировка активация также может принести более высокие результаты. рецептура и технологический параметр

(4)Промышленная серная кислота (плотность 1.849 / мл), См. "Подготовка" хромовый ангидрид/L Глицерин 509 / л

плотность раствора 1585815½ / mL комнатная температура

плотность тока на аноде l ë 15½ × 10A / dm2 умножена на 33½ 1585s

приготовление раствора: сначала в ванну для свинца (или в керамическую, пластмассовую) вводится концентрированная серная кислота размером 2 / 3 (плотность 1.849 / мл), затем 509 глицеринов на литр концентрированной серной кислоты и растворяется хромовая кислота в другой свинцовой ячейке (или керамической, пластмассовой).в небольших количествах воды количество хромовой кислоты составляет 509 на литр серной кислоты,а затем медленно добавляет раствор концентрированной серной кислоты,содержащий глицерин, в раствор хромовой кислоты, а также время, очень осторожно добавляя его несколько раз,с добавлением раствора,электролит начинает нагреваться и сильно выпускать газ. каждый раз, когда добавляется смесь серной кислоты, содержащая глицерин,она должна сильно перемешиваться и после последнего прекращения выпуска газа.при охлаждении раствора до 30°C используется свинцовая пластина в качестве катода, в качестве анода используется никелевая пластина и осуществляется электролиз. электролитическое напряжение не менее 10V до тех пор, пока раствор не будет содержать никелевые ионы 109 / L. время обычно около 25 минут.

В плата цепи, низкосортная медь, Никель, процесс хромирования: очистка подвесной рамы, электрополировальная активация, чистый, пропитываться в соляной кислоте, Чистка, предварительное покрытие, пропитывать в разбавленной серной кислоте, cleaning, nickel plating, cleaning, клик горячей воды, Сухой, проводить осмотр, Чистый, хромирование, Чистый, Горячая вода, вешалка, Сухой, проводить осмотр.