Технология PCB - гибридная обработка поверхности печатной платы

Immersion Gold (ENIG)

ENIG's protection mechanism: A thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties is wrapped on the copper surface and can protect the PCB for a long time. Не похоже на OSP, только как антикоррозийный слой, Он может использоваться для долгосрочного использования PCB и получить хорошие электрические свойства. In addition, Он также обладает экологической устойчивостью, которая отсутствует в других процессах обработки поверхности;

химическая гальванизация поверхности меди толщина осадочного слоя никеля обычно составляет от 120 до 240 дюймов (около 3 - 6 дюймов на четверть), а толщина осадочного слоя золота относительно невелика и обычно составляет от 2 до 4 дюймов на четверть дюйма (0,05 - 0,1 дюйма на четверть метра). никель образует барьер между припоем и медью. во время сварки внешняя Au быстро тает в припой, и припой и Ni образуют соединения между металлами Ni / Sn. внешнее золочение призвано предотвратить окисление или пассивацию никеля во время хранения, поэтому золочение должно быть достаточно плотным и не должно быть толщиной слишком тонкой.

выщелачивание золота: в этом процессе, the purpose is to deposit a thin and continuous gold protective layer. толщина основного золота не должна быть слишком толстой, В противном случае точка сварки станет очень хрупкой, Это серьезно скажется на надежности сварки. никелирование, рабочая температура погружения золота высокая, долгое время. During the dipping process, реакция замещения на поверхности никеля, gold replaces nickel, Но когда перемещение достигает определенного уровня, реакция замещения будет автоматически остановлена. Gold has high strength, износостойкость, high temperature resistance, и не легко окислиться, so it can prevent nickel from oxidation or passivation, применить в случае высокой прочности.

The поверхность PCB после обработки ENIG поверхность очень выравнивается и имеет хороший общий, Это единственная контактная поверхность для кнопок. Следующий, ENIG has excellent solderability, золото быстро тает в расплавленный припой, Таким образом, обнажить свежий никель.

Limitations of ENIG:

технология ENIG является более сложной и требует строгого контроля за технологическими параметрами, чтобы добиться хороших результатов. наиболее проблематичным является то, что поверхность PCB, обработанная ENIG, может легко появляться в черных паях в процессе ENIG или сварки, что может иметь катастрофические последствия для надежности сварных точек. механизм создания черного диска очень сложен. это произошло на стыке никеля и золота, что непосредственно проявилось в перекиси никеля. слишком много золота влияет на надежность сварных точек.

химическое серебро

В период между OSP и химическим никелированием / выщелачиванием процесс является более простым и быстрым. при воздействии при высокой температуре, влажности и загрязнении она может все же обеспечивать хорошие электрические характеристики и поддерживать хорошую свариваемость, но может потерять блеск. из - за отсутствия никеля под слоем серебра, иммерсия серебра не имеет такой физической прочности, как химическое никелирование / иммерсия золота;

гальваническое никеля

проводник поверхности PCB сначала гальванизировал слой никеля, а затем - слой золота. основной целью никелирования является предотвращение распространения золота и меди. гальваническое никелирование имеет два типа: мягкое золочение (чистое золото, не светлое золото) и твердое золочение (гладкая и твёрдая поверхность, износостойкая, содержит кобальт и другие элементы, на поверхности более светло). мягкое золото используется главным образом в кристаллах, когда золото в упаковке; твёрдое золото используется главным образом для электрических межсоединений в неравных местах (например, золотые пальцы).

технология обработки гибридных поверхностей PCB

выбор двух или более методов обработки поверхности для поверхностной обработки, the common forms are: Immersion Nickel Gold + Anti-oxidation, Electroplating Nickel Gold + Immersion Nickel Gold, Electroplating Nickel Gold + Hot Air Leveling, Immersion Nickel Gold + Hot Air Leveling .

из всех методов обработки поверхности наиболее распространенным и доступным методом является воздушная очистка (без свинца / свинца), однако внимание обращается на правила ЕС, касающиеся рохс.

RoHS: RoHS is a mandatory standard established by EU legislation. Its full name is "Restriction of Hazardous Substances" (Restriction of Hazardous Substances). The standard has been formally implemented on July 1, 2006 год, and is mainly used to standardize the material and process standards of electronic and electrical продукты PCB Укрепление здоровья человека и охрана окружающей среды. The purpose of this standard is to eliminate six substances including lead, Меркурий, cadmium, шестивалентный хром, polybrominated biphenyls and polybrominated diphenyl ethers in electrical and electronic products, и уточняет, что содержание свинца не должно превышать 0.1%.