Технология PCB - Требования к проектированию многослойных PCB (печатных плат)

PCB (Printed Circuit Board), известный на китайском языке как печатная плата, также известная как печатная плата, печатная плата, является важным электронным компонентом, как наиболее широко используемый продукт электронных компонентов, PCB имеет сильную жизнеспособность. После более чем 20 - летней реформы и открытости, благодаря внедрению передовых зарубежных технологий и оборудования, однопанельные, двухпанельные и многослойные доски получили быстрое развитие.

PCB (Printed Circuit Board), известный на китайском языке как печатная плата, также известная как печатная плата, печатная плата, является важным электронным компонентом, как наиболее широко используемый продукт электронных компонентов, PCB имеет сильную жизнеспособность. После более чем 20 - летней реформы и открытости, благодаря внедрению передовых зарубежных технологий и оборудования, односторонняя, двусторонняя, многослойная доска быстро развивается. Отечественная индустрия PCB постепенно развивается от малого до большого, поддерживая быстрый рост около 20% в год. С точки зрения структуры производства, основные продукты китайской индустрии PCB перешли от односторонних и двухсторонних панелей к многослойным и увеличились с 4 - 6 слоев до 6 - 8 или более. Как новый технологический прорыв, PCB с его гибким дизайном, стабильной и надежной электрической производительностью и превосходными экономическими характеристиками вызвал любопытство у многих клиентов по поводу его дизайна.

Многоуровневая печатная пластина - это печатная пластина, имеющая более двух слоев. Он состоит из соединительных линий на нескольких слоях изоляционной базы и сварных дисков для сборки и сварки электронных элементов. Роль изоляции. Поэтому дизайн печатной платы должен быть осторожным и следовать необходимым принципам.

1. Необходимые работы по проектированию печатных листов

Внимательно изучите схему: конструкция любой печатной платы не может быть отделена от схемы. Точность схемы является предварительным условием правильности печатной платы. Поэтому перед проектированием печатной платы необходимо тщательно и многократно проверять целостность сигнала принципиальной схемы, чтобы обеспечить правильное соединение между устройствами.

Выбор компонентов: Выбор компонентов является очень важной частью дизайна печатных плат. Устройства с одинаковыми функциями и параметрами, а также методы упаковки могут отличаться, упаковка также различна, сварные отверстия (диски) для устройств на печатной пластине также различны. Поэтому, прежде чем приступать к проектированию печатной платы, мы должны определить форму упаковки каждого компонента.

Основные требования к конструкции многослойных печатных листов

1. Определение формы, размеров и количества слоев листов

Любая печатная плата имеет проблемы с совместимостью с другими структурными частями. Поэтому форма и размер печатной платы должны основываться на структуре продукта. Но с точки зрения производственного процесса он должен быть максимально простым, как правило, прямоугольником с не слишком широким соотношением сторон и сторон, чтобы облегчить сборку, повысить эффективность производства и снизить затраты на рабочую силу.

Количество слоев должно определяться в соответствии с требованиями к характеристикам схемы, размеру пластины и плотности схемы. Для многослойных печатных листов наиболее широко используются четыре и шесть слоев. Возьмем, к примеру, четырехслойную пластину, которая имеет два слоя проводника (поверхность элемента и поверхность сварки), слой питания и заземление.

Слой многослойной пластины должен быть симметричным, лучше всего идолопоклонный медный слой, то есть четыре слоя, шесть слоев, восемь слоев и так далее. Из - за асимметрии ламината поверхность пластины легко деформируется, особенно поверхность, установленная многослойной пластиной, следует уделять больше внимания.

2. Расположение и направление размещения элементов

Местоположение и направление размещения элемента должны сначала учитываться принципом схемы, чтобы соответствовать направлению схемы. Разумность размещения напрямую повлияет на производительность печатных плат, особенно высокочастотных аналоговых схем, что делает местоположение устройства и требования к размещению более строгими.

3. Раскладка проводов и требования к площади проводки

В нормальных условиях многослойная монтажная проводка печатных плат осуществляется в соответствии с функциями схемы. При внешней проводке сварочная поверхность требует больше проводки, а поверхность элемента требует меньше проводки, что облегчает обслуживание и разрядку печатной пластины. Тонкие и плотные провода и уязвимые сигнальные линии обычно расположены внутри. Большая площадь урановой фольги должна быть более равномерно распределена по внутреннему и внешнему слоям, что поможет уменьшить деформацию листов, а также поможет получить более равномерное покрытие на поверхности во время гальванического процесса. Чтобы предотвратить короткое замыкание между слоями, вызванное обработкой формы, повреждением печатных проводов и механической обработкой, расстояние между проводящими узорами и краем пластины в области внутренней и внешней проводки должно быть больше 50 метров.

Требования к направлению и ширине провода

Многослойная проводка должна разделять силовой, заземленный и сигнальный слои, чтобы уменьшить помехи между источником питания, заземлением и сигналом. Линии, напечатанные на двух соседних слоях, должны быть как можно более перпендикулярными друг другу или следовать диагонали или кривым, а не параллельным линиям, чтобы уменьшить связь и помехи между подложками. И провода должны коротко замыкаться, особенно для небольших сигнальных схем, чем короче провод, тем меньше сопротивление, тем меньше помехи.

5. Требования к размерам скважин и прокладкам

Размер отверстия на многослойной пластине зависит от размера штыря выбранного компонента. Если скважина слишком мала, это может повлиять на сборку и лужение оборудования; Если скважина слишком большая, точка сварки недостаточно заполнена во время сварки. Как правило, апертура элемента и размер прокладки рассчитываются следующим образом:

апертура отверстия элемента = диаметр штифта элемента (или диагональ) + (10 - 30 миль)

Диаметр прокладки сборки - длина прямой отверстия сборки + 18 миль

Что касается диаметра перфорации, то он в основном определяется толщиной готовой пластины. Для многослойных пластин высокой плотности толщина пластины обычно должна контролироваться в пределах апертуры 5: 1. Прокладки с перфорацией рассчитываются следующим образом:

Диаметр перфорированного диска (VISPAD) составляет? ¥ + 12mil.

6. Требования к слоям электропитания, стратиграфическим поясам, цветочным отверстиям:

Для многослойных печатных панелей имеется по крайней мере один слой питания и один заземленный слой. Поскольку все напряжения на печатных платах подключены к одному и тому же энергетическому слою, этот слой должен быть разделен и изолирован. Размер линии обычно составляет 20 - 80mil в ширину. Напряжение сверхвысокое, разделительная линия толще.

7. Требования к безопасному зазору

Установка безопасного расстояния должна соответствовать требованиям электрической безопасности. Как правило, минимальное расстояние между внешними проводами не должно быть менее 4 миль, а между внутренними - менее 4 мм. В случае, если проводка может быть развернута, расстояние должно быть как можно больше, чтобы улучшить скорость готовой продукции в процессе изготовления платы, уменьшить риск отказа готовой платы.

8. Требования к повышению помехоустойчивости всей пластины

При проектировании многослойных печатных пластин необходимо также учитывать помехоустойчивость всей пластины. Общие методы включают:

А. Добавление фильтрующих конденсаторов вблизи источника питания и заземления для каждого IC с общей емкостью 473 или 104;

В. К чувствительным сигналам на печатных платах следует добавлять отдельную дополнительную защитную линию, а проводка должна быть минимальной вблизи источника сигнала.

С. Выбор разумного места приземления.

Требования к внешней обработке многослойных печатных листов

Обработка печатных пластин, как правило, является аутсорсинговой обработкой, поэтому при предоставлении чертежей для аутсорсинга, Yi Sang должен быть как можно более точным и ясным. Обратите внимание на выбор материала, порядок ламинации, толщину листов, требования к допуску, технологию обработки и т. Д. Необходимо четко объяснить. При экспорте GERBER из PCB рекомендуется использовать формат RS274X для экспорта данных, поскольку он имеет следующие преимущества:

Система CAM может автоматически вводить данные, и весь процесс не требует ручного участия, что позволяет избежать многих неприятностей, сохраняя при этом большую согласованность и снижая количество командировок.

В дополнение к соблюдению вышеуказанных требований к проектированию, конструкция печатных плат также должна учитывать компоновку внешних соединений, оптимизированную компоновку внутренних электронных элементов, оптимизированную компоновку металлических соединений и отверстий, а также электромагнитную защиту и охлаждение. Среди этих факторов чрезвычайно важную роль играют разъемы PCB. Поэтому я хотел бы напомнить вам, что, несмотря на важность процесса проектирования, нельзя игнорировать выбор отличных соединительных продуктов.