Технология PCB - ​ какова основная концепция современной сборки электронов?

Modern electronic assembly should adhere to the core concept of "design is the source, material is guarantee, craftsmanship is the key, management is fundamental, and idea is the core", and discard the old thinking of craftsmanship and purely confined to craftsmanship. model.

современная электронная сборка должна настаивать на том, что "дизайн является источником, материал является гарантией, технология является ключом, управление является основой, философия является ядром" основной концепции, отказаться от традиционного технологического мышления, ограничиваясь только технологией. модель.

разработка исходного кода

обеспечивать правильность проектирования, meet the requirements of DFM, DFA, DFR and DFT, не допускается нарушение запретов и ограничительных правил проектирования и технологии. только в полной мере продемонстрировать и обратить внимание на возможность изготовления конструкции, доступность, detectability, Экономика обрабатывающей промышленности, and quality stability in the initial stage of design, "проектирование с нулевыми дефектами" и "нулевой дефект" могут достичь двойной цели "производство", только такие предприятия могут предложить на рынке высококачественные и Высокозатратные электронные продукты. Китайская компания электронной науки и техники обобщает опыт отечественной и зарубежной отраслей и групп электронной сборки, новые требования к соответствующим внутренним и международным стандартам, and comprehensively develops and produces PCBA processes from four levels: manufacturability design, тыл, process optimization and quality control. требования контроля качества, охватывает типичный тип технологии монтажа и сварки, новый компонент, new materials, требования к качеству контроля за применением новых технологий и ключевых процессов.

Combining design and process, управление процессами и процессами, not only puts forward the quality requirements and quality objectives of PCBA, также представлен проект, оптимизация процесса и контроль качества материалов для достижения вышеупомянутых целей качества. Это был первый раз, когда известный специалист по сборке электронов внутри страны и за рубежом во всех предыдущих системах стандартов и норм высоко оценил этот метод как передовой Международный уровень. анализ случаев отказа очень важен, but it is also preliminary. Специалисты по анализу общей надежности в основном опираются на конкретные дела, or focus on analyzing failure phenomena from a process perspective; and we just need to clarify what kind of failures are through case analysis. проектирование было ошибочным, не было возможности его изготовления. одновременно, Случаи отказа высоконадежных электронных продуктов в основном связаны с нарушением запрещенной и ограниченной технологии и дизайна. упор на то, что является абсолютным запрещением. Through the above analysis, менеджер предприятия, в частности, первый руководитель и главный инженер модели продукции, have made it clear that the main cause of the quality problems of electronic products is the lack of manufacturability in the design. на этой основе, the advanced design and management concepts of IPD and DFX are applied, проектирование цепей с учетом передовой технологии изготовления, and it is proposed to include design for manufacturability (DFM), контроль качества электронной сборки, and process optimization design., Потребности персонала и планирование на верхнем уровне комплексной системы управления обучением.

Пример схемы класса пластин, design for manufacturability is a parallel design that runs through the full life cycle of PCB/PCBA. Это полностью отличается от нынешней практики, когда большинство электронных компаний отстают в процессе разработки и производства продукции.. Он также отличается от анализа производственных возможностей, в котором современные популярные технологии начинают применяться с конца проектирования; полностью параллельное с проектированием схем, То есть, from the product tactical technical indicator demonstration and program design stage to the product after-sales service stage. .

наличие материалов

материал является наиболее важной частью процесса сварки в электронной сборке. Он включает не только компоненты, такие как PCB и другие технологические материалы, но и оловянный паста, припой, вспомогательный флюс, клей для наклейки, моющий агент и другие технологические / вспомогательные материалы, качество и соответствие требованиям, непосредственно влияющие на качество сварки. Многие качественные проблемы электронной сборки часто возникают из - за физических и химических дефектов используемых материалов. контроль качества материалов является основой для обеспечения качества электронной сборки.

технология как ключ

оптимальный технологический параметр, and do not allow violations of the forbidden and restricted process regulations to ensure that the quality of assembly and welding meets the requirements of high-reliability electronic equipment. недостатки конструкции и качества материалов трудно восполнить за счет технологических усовершенствований, То есть, этот процесс не является панацеей.! говорить наоборот, качество отличного проектирования и материала естественно не приведет к надежному качеству сварки. Мы должны сосредоточиться на оптимизации технологических параметров сварки, создать полную систему контроля технологического качества для технологических исследований и разработок.. иностранные промышленно развитые страны уделяют особое внимание технологическим исследованиям и испытаниям. Доля финансовых и людских ресурсов, направляемых на каждый этап исследований в американской промышленности, составляет 1, Если основополагающая теория - 1, then the applied research is 5, 20%, более 300 технологических исследований. In other words, Инвестиции в технологическое исследование в 15 раз больше, чем исследование разработки продукции! Ситуация в моей стране как раз наоборот. The "Global Effects of China's Innovation" by the well-known American think tank McKinsey Global Institute pointed out: "The reason why China has a large gap between scientific research innovation and developed countries is that the quality of the results of the scientific research innovation system is still out of proportion to the scale of investment. Although China’s R&D investment scale leads the world, only 5% of R&D funding is used to fund basic research, compared with 19% in the United States. упор на технологические исследования и опыты непосредственно влияет на повышение качества продукции и повышение её экономической эффективности.

управление имеет основополагающее значение

Efforts should be made to enhance the sense of recognition of the necessity and importance of the implementation of DFX in the R&D and production process of electronic products by the leaders of all enterprises, стремиться к тому, чтобы руководители всех уровней в полной мере осознавали, что предприятие должно быть сильным, а реализация DFX - единственный путь! Without a centralized and unified process research department, не поддерживается сильными участниками процесса, установка DFX будет утеряна.

5. идея как основа

цепь, structure, технология как три технических элемента. Эти три неразрывно связаны друг с другом и дополняют друг друга.. An advanced and perfect electronic product must not only have a technologically advanced and economically reasonable circuit plan and structural design, также нужна передовая технология, окончательная реализация продукции и ее рыночная жизнеспособность, в значительной степени зависит от технического уровня передовой технологии. электроника, it is the process of designing the product's function, морфологическое проектирование продукции, and process designing product. дефект конструкции производства влияет на качество электронной продукции. This phenomenon is mainly manifested in the THT period and the early SMT period. В начале периода THT и SMT, an electronic assembly engineer only needs to understand the structural principle and composition of the equipment, ожидаемая и проектная цель на основе предполагаемой надежности, и, опираясь на накопленный опыт, собрать его в отдельные продукты. в этот период, The reliability of electronic products mostly depends on the correctness of the design and manufacturability. с высокой плотностью и быстрым развитием асфальтовых сборок, micro-miniature components and electronic assembly technology, постепенное ослабление функции схемы. When the miniaturization of the product requires the application of high-density and high-precision QFP, BGA, CSP and other SMDs with lead center distance less than or equal to 0.3 мм, as well as inch 0201, 1005 и метрическая 03015 чип, when the mounting density on the PCB board is higher than 35-50 pieces/ квадратный сантиметр, the solder joint density is higher than 100 dots/квадратный сантиметр, facing the 5th generation assembly technology represented by 3D assembly, multi-chip module (MCM) and 3D-MCM, it must rely on advanced electronic assembly technology and advanced electronic assembly equipment.