Технология PCB - технология производства PCB и повышение тепловой надежности?

1. Design the schematic diagram according to the function of the circuit. принципиальная схема проектирования основана главным образом на электрических характеристиках деталей и на рациональной конструкции по мере необходимости. Through the diagram, связь между основными функциями платы PCB и различными компонентами может быть точно отражена. The design of the schematic diagram is the first step in the PCB production process, Это также очень важный шаг. Usually the software used for designing circuit schematics is PROTEl.

После завершения разработки схемы каждый компонент должен быть защищен с помощью программы PROTEL, что позволяет создавать и получать сетки одинакового вида и размера. После внесения изменений в пакет сборки для установки исходной точки пакета в первом Пине будет запущена Edit / Set Preference / pin 1. затем выполните проверку правил отчётности / сборки, чтобы установить все правила, которые необходимо проверить, и затем установите их. На данный момент пакет уже создан.

три. Formally generate PCB. после создания сети, the position of each component needs to be placed according to the size of the PCB panel. время пуска, Необходимо обеспечить, чтобы провода каждого узла не пересекались. After the placement of the components is completed, Последняя проверка DRC для устранения ошибок при переходе между выводами или проводками на каждом узле. После устранения всех ошибок, полный проектирование PCB process is completed.

4. Use special carbon paper to print out the designed PCB diagram through an inkjet printer, потом прижать профиль печатной схемы к медной пластине, В итоге поставьте его на теплообменник. The carbon paper is printed at high temperature. чернила на схеме прилипли к медной пластине..

5. планка. Prepare the solution, смесь серной кислоты и перекиси водорода в пропорции 3: 1, then put the copper plate containing ink stains into it, ждать около трех - четырех минут, wait until all the copper plate except the ink stains are corroded, потом снять бронзу, And then rinse off the solution with clean water.

перфорация. сверлильный станок для пробивания бронзовых листов, требующих сверления. после выполнения каждого согласующего элемента с обратной стороны бронзы вставляется два или более штырей, которые затем сваряются на медную пластину с помощью сварных средств. 7. после завершения сварочных работ провести полное испытание всей платы. если в процессе тестирования возникнут проблемы, необходимо определить местоположение проблемы с помощью схем, разработанных на первом этапе, а затем перепродажи или замены компонентов. когда испытание прошло успешно, все платы были выполнены.

как повысить теплонадежность платы PCB?

в нормальных условиях, the distribution of copper foil on a PCB circuit board is very complicated and difficult to model accurately. поэтому, the shape of the wiring needs to be simplified when modeling, упрощенное моделирование может быть также произведено для электронных элементов, близких к фактическим схемам на макете ANSYS, MOS - трубка, integrated circuit blocks, сорт.

термический анализ

термический анализ in SMD processing can assist designers in determining the electrical performance of components on PCB circuit boards, и помогает конструктору определить, сгорит ли элемент или панель цепи из - за высокой температуры. простой термический анализ рассчитан только на среднюю температуру платы, and the complicated one needs to establish a transient model of the electronic device with multiple circuit boards. точность теплового анализа в конечном счете зависит от точности энергопотребления элементов, предоставляемых конструктором платы.

во многих случаях вес и физический размер очень важны. Если фактическая мощность элемента невелика, то конструируемый коэффициент безопасности может быть завышен, и поэтому величина расхода элемента, используемая при проектировании платы, не соответствует реальной ситуации или является слишком консервативной. Сделайте термоанализ. напротив (и еще хуже) коэффициент тепловой безопасности спроектирован слишком низко, т.е. Такие схемы или установки тепловыделяющих пластин обычно требуют решения проблем. Успокойся и разберись. Эти внешние комплектующие увеличили стоимость и увеличили время * *. увеличение вентилятора в конструкции также может привести к нестабильности надежности. Таким образом, платы используются главным образом для активного, а не пассивного охлаждения (например, естественная конвекция, проводимость и теплота излучения).

упрощенный макет платы

Before modeling, analyze the main heating components in the PCB circuit board, such as MOS tubes and integrated circuit blocks, сорт. These components convert most of the power loss into heat during operation. поэтому, these devices need to be considered when modeling.

Кроме того, медная фольга на основах платы рассматривается как проводник. Они не только играют роль электропроводности при проектировании, но и играют роль теплопроводности. их теплопроводность и площадь теплопередачи относительно большие. плата является неотъемлемой частью электронной схемы. Его структура изготовлена из эпоксидной смолы. Он сделан из медной фольги, покрытой проволокой. толщина основания эпоксидной смолы составляет 4 мм, а толщина медной фольги - 0,1 мм. удельная теплопроводность меди составляет 400W / (m°C), а теплопроводность эпоксидной смолы - только 0,27 W / (m°C). Хотя медная фольга добавлена очень тонкая, но она оказывает сильное направляющее воздействие на тепло, поэтому нельзя игнорировать ее при построении модели.