Технология PCB - ​ как решить эти проблемы

PCBA patch processing plants may have problems such as false soldering, холодная сварка и всасывание стержней в процессе обработки нержавеющей наклейки. So how can PCBA patch processing plants solve these problems? прежде всего проблема ложной сварки, which is usually caused by the following reasons: poor solderability of the components and pads, температура и скорость нагрева при обратном обтекании, incorrect printing parameters, задержка печати, и активность оловянной пасты. Решение заключается в следующем:, обработка пакетов PCBA для обеспечения хорошей сварки; регулировка температурной кривой рефлюксной сварки; изменить давление и скорость скребка, чтобы обеспечить отличные результаты печати; использование пасты после печатания и обратного тока . Следующий вопрос. The so-called cold welding is that the surface of the solder joint is dark and rough, И он не плавится с приваренным предметом. Вообще говоря, the composition of cold soldering in SMT chip processing is mainly due to the inappropriate heating temperature. по заданной поставщиком температурной кривой орошения, adjust the curve, затем PCBA будет обработан в соответствии с фактическим положением производимой продукции. Another problem is the wicking phenomenon. .

олово/Pb solder paste was rarely present before, но при использовании бессвинцовой пасты эта проблема часто возникает. This is mainly because the moisture and expansion rate of lead-free solder paste is not as good as that of lead-containing solder paste. главная причина всасывания керна - высокая теплопроводность и быстрое потепление, which makes the solder preferentially wet the pins. сила смачивания между припоем и выводом намного больше силы смачивания между припоем и паяльником. коробление вверх обостряет вдыхание керна. общее решение: в процессе обратного сварки, the SMA should be fully preheated and then placed in the reflow oven to carefully check and ensure the solderability of the PCB board pads. при обработке платы нельзя упускать из виду общность сварных элементов. оборудование с плохой универсальностью не должно использоваться в производстве. Solder paste, обычно называется паста или олово, is a soldering material that must be used in SMT patch processing. Основным ингредиентом является смешивание порошка с флюсом в пасту. According to environmental protection requirements, it can be divided into leaded solder paste and lead-free solder paste (environmental protection solder paste): environmental protection solder paste contains only a small amount of lead, Это вредно для человечества. Among electronic products exported to Europe and the United States, обработка платы строго требует содержания свинца. Therefore, технология обработки кристаллов SMT без свинца.

In the country's environmental protection management, в секторе переработки чипов PCBA использование технологии без свинца для обработки кристаллов SMT в ближайшие несколько лет является тенденцией. In the Бессвинцовые полихлорированные дифенилы техника обработки дисков, it is relatively difficult to tin in the lead process, especially in the case of BGA\QPN, etc., Он выбирает пластырь с высоким содержанием серебра. The common ones on the market are silver containing 3 points and containing 0.серебряная медаль. Among the solder pastes, серебряная паста в настоящее время является более дорогостоящей. According to the melting point, он делится на три типа: высокая температура, medium temperature and low temperature: the commonly used high temperature is tin silver copper 305,0307. PCBA содержит олово висмутовое серебро при средней температуре, and tin-bismuth is commonly used at low temperature, он выбран в соответствии с характеристиками продукта при обработке кристаллов SMT. According to the fineness of the tin powder, Он состоит из двух частей. 3 powder, Нет. 4 powder, Нет. 5 powder solder paste: Selection: In the SMT chip processing of generally relatively large components (1206 0805 LED lights), электронная обработка не используется. 3 powder solder paste. это дешевле. при встрече с очень точными сварочными сборками, такими как BGA, products with high requirements such as mobile phones, пластина, and PCBA patch processing, Нет. 5 powder solder paste will be used.