Технология PCB - Основные элементы контроля качества обработки пластин PCBA

Quality control points of PCBA patch processing

сборка пластин

контроль качества печатной системы и контроль температуры обратного течения при производстве кристаллов SMT являются ключевыми узлами в процессе производства PCBA. одновременно, for the printing of high-precision circuit boards with special and complex processes, лазерные Шаблоны должны использоваться в зависимости от конкретной ситуации для удовлетворения более высокого качества и обработки. According to PCB manufacturing requirements and customer product characteristics, Некоторые могут потребоваться для увеличения u - образных отверстий или уменьшения стальных сеток. The steel mesh needs to be processed according to the requirements of PCBA processing technology.

в частности, точность контроля температуры обратной печи очень важна для увлажнения флюса и прочности сварки опалубки, может быть скорректирована в соответствии с обычными инструкциями по эксплуатации SOP. для сведения к минимуму дефектов качества при обработке пластин PCBA в цепи SMT.

Кроме того, строгое проведение испытаний АОИ могло бы значительно уменьшить недостатки, вызываемые антропогенными факторами.

оба, DIP plug-in post welding

сварка после модуля DIP является наиболее важным и последним этапом обработки платы. в процессе сварки после вставки Дип очень важно учитывать приспособление для сварки гребней волны. как использовать арматуру печи, чтобы значительно повысить процент готовой продукции, уменьшить дефекты непрерывной сварки олова, олова, недостачи олова и другие сварочные дефекты, а также модернизировать процесс в соответствии с различными требованиями заказчика.

испытания и программные пуски

отчет о возможности производства - это оценка, которую мы должны провести до того, как получим контракт на производство от заказчика. В предыдущих докладах DFM мы могли бы представить клиентам некоторые рекомендации перед обработкой PCB. например, на PCB установлены ключевые испытательные точки (испытательные точки) для проверки непрерывности и последовательности цепи после сварки в PCB и последующей обработки PCB. если позволяют условия, вы можете связаться с клиентом, предложить программу на заднем конце, после чего программа PCBA будет сожжена через горелку в основной IC. Таким образом, при помощи прикосновения можно было бы легче проверить схемную панель, чтобы проверить и проверить целостность всего PCBA и своевременно обнаружить дефектный продукт.

производственные испытания компании "PCBA"

Кроме того, many customers looking for one-stop PCBA processing services also have requirements for PCBA back-end testing. The content of this test generally includes ICT (circuit test), FCT (functional test), burn test (aging test), temperature and humidity test, испытание на падение, etc.

Вышеуказанные четыре вопроса являются четырьмя основными вопросами, которые необходимо учитывать при обработке пакетов PCBA. Это также некоторые основные элементы и ссылки, которыми пользуется сегодня электронный редактор « Манчестер Юнайтед».