Технология PCB - проектирование и размещение пакетов печатная плата

Перед проектированием многослойной печатная плата, Дизайнер должен сначала определить структуру используемой платы в соответствии с размером схемы, размером платы и требованиями электромагнитной совместимости (EMC), То есть, Решение об использовании 4 - го уровня, Шестой этаж,или многослойная плата. определить количество этажей, Определение местоположения внутреннего электрического слоя и распределение различных сигналов на этих слоях. выбор многослойной структуры упаковки PCB. Слоистая структура является важным фактором, влияющим на производительность EMC PCB - панелей, Это также важный способ подавления электромагнитных помех. В этом разделе описаны элементы многоуровневой компоновки PCB - панелей. После определения количества источников энергии и коллекторов, а также количества сигнальных слоёв, Их относительное расположение является темой, которую не может избежать каждый инженер PCB.

Общие принципы иерархии:

Определение ламинарной структуры многослойной пластины PCB, нужно учитывать много факторов.С точки зрения проводки, количество этажей, Как можно лучше, но стоимость и сложность изготовления платы также возрастут.Для производителей, симметрия слоистой конструкции является фокусом, который необходимо учитывать при изготовлении пластин PCB, Поэтому при выборе слоев необходимо учитывать все потребности для достижения оптимального баланса. для опытных дизайнеров, После завершения предварительной компоновки компонентов они сосредоточатся на анализе узких мест проводки PCB. Анализ плотности проводки плат в сочетании с другими инструментами EDA; Затем суммируйте количество и тип сигнальных линий со специальными требованиями к проводке, дифференциальная линия, Чувствительная сигнальная линия, сорт.Чтобы определить количество сигнальных слоев; В зависимости от типа питание, требования к изоляции и помехоустойчивости. такой, элементарное определение ламинарности всей платы.

Нижняя часть поверхности элемента (второй слой) является плоскостью заземления, которая обеспечивает экран устройства и опорную плоскость верхней проводки; Чувствительный сигнальный слой должен быть примыкающим к внутреннему электрическому слою (внутреннее питание / заземление), бронзовая пленка с большим внутренним электрическим слоем обеспечивает экранирование сигнального слоя. Высокоскоростной слой передачи сигнала в цепи должен быть промежуточным слоем сигнала и зажат между двумя внутренними слоями. Таким образом, медная пленка двух внутренних слоев может обеспечить электромагнитную защиту для высокоскоростной передачи сигналов, одновременно, Он эффективно ограничивает излучение высокоскоростных сигналов между двумя внутренними слоями без внешних помех.

как можно ближе к плоскости земли;

старайтесь избегать прямой близости двух сигнальных слоёв; легкость введения помех между соседними слоями сигнала приводит к утрате функции цепи. Добавление плоскости между двумя эшелонами сигналов позволяет эффективно избежать помех. 5. основной источник питания как можно ближе к главному источнику питания;

Рассмотрим симметрию ламинарной структуры.

Что касается иерархической структуры главных плит, то существующие доски трудно контролировать и управляющий дистанционируется от проводов. для частотности работы в диапазоне от 50 МГц до 50 МГц (см. ниже 50 МГц, с соответствующими изменениями) рекомендуется использовать следующие принципы компоновки:

поверхность узлов и сварных поверхностей представляет собой цельный соединительный пласт (экранирование);

Нет соседних параллельных проводов;

все слои сигналов как можно ближе к плоскости земли;

Клавишный сигнал примыкает к земле и не проходит через перегородку.

Примечание: при установке слой PCB, Вышеизложенные принципы должны применяться гибко. Исходя из понимания вышеуказанных принципов, по фактическим требованиям, Например, требуется ли разделение ключевых кабельных слоев, источников питания, плоскости заземления, чтобы определить расположение каждого слоя, не просто скопировать или вставить.

внутреннее электрическое покрытие с несколькими заземлениями эффективно снижает сопротивление заземления. For example, для эшелонов сигналов A и B используется отдельная плоскость горизонта, Эффективно уменьшает помехи.