Технология PCB - порядок проверки и внимание

Circuit boards have become an important part of today’s electronic products. с развитием электронной техники и технологии изготовления печатных плат, modern electronic products have become increasingly complex, плотность печатных плат также увеличилась.. Testing and repairing are also becoming more difficult. для повышения автоматизации контроля и обслуживания печатных плат, it is very necessary to design an automatic test system for circuit boards.

Ниже описываются шаги проверки и внимание

первый шаг:

проверять все части отчета о биопсии в соответствии с требованиями клиента и стандартами компании;

The second step:

найти самую толстую и тонкую пластину в тестовой доске, проверить максимальную и минимальную апертуру каждого типа PTH и заполнить отчёт о проверке FA;

третий шаг:

проверять внешний вид тестовой доски;

the fourth step:

проверка отчётов о травлении;

шаг пятый:

после выполнения всех вышеперечисленных требований, подтверждать гальваническое описание и уведомлять.

Precautions for испытание на гальваническое PCB проверка правления:

первое замечание:

определение пригодности платы для гальванических испытаний, it is necessary to synthesize the section report of the test room, данные о травлении и фактическом измерении апертуры в производственном секторе. The selection of the location of the FA slice should include the location of the large copper surface (or the location of dense lines), изолированная позиция и местоположение, указанное клиентом. Второй момент, требующий выполнения этих трех требований:

определение пригодности покрытия должно основываться на критериях. Помимо того, чтобы убедиться, что он удовлетворяет требованиям минимальной толщины, необходимо также контролировать его не слишком толстый.

The third point:

если отдельные изолированные места слишком толсты для нанесения гальванического покрытия или отдельные линии (например, крупные медные поверхности) являются слишком тонкими, то они могут быть приемлемыми, если они удовлетворяют требованиям в отношении отверстия.

Четвертое замечание:

В общем, определить пригодность гальванического покрытия, for the finished hole wall copper thickness of 20μm, толщина медного покрытия одноразового увеличения лучше всего 18 - 23. It is not allowed to exceed the lower limit, Две таблетки разрешены выше верхнего предела, но не больше 30. When the copper thickness of the finished hole wall is 25μm, контроль повышения толщины медного покрытия с 23 до 28, нижний предел запрещен. Two slices are allowed to exceed the upper limit, но не разрешается больше 35. когда клиент не имеет лимита на покрытие, the upper limit can be appropriately relaxed on the basis of meeting the aperture and etching requirements.

пятый:

для одного и того же типа лунок, the largest hole will appear on the thinnest plate and the densest part of the board. напротив, the smallest hole will appear on the isolated position of the thickest plate. Вышеуказанное отверстие должно соответствовать требованиям.

Шестое замечание:

Attention should be paid to distinguishing whether the copper thickening process is a primary thickening copper or a secondary thickening copper, соединять гальваническое покрытие с ним, that is, приемка толщины вторичного толстого медного покрытия должна быть уменьшена на 4.

Седьмое Замечание:

необходимо проверить наличие остатков меди на травильной плите, короткое замыкание или другие аномалии, and find out the reason.

Восьмая точка:

для тех пластин, которые не удовлетворяют требованиям клиента, it is necessary to find out the reasons and propose improvement measures to avoid similar problems in mass производство PCB