Технология PCB - удаление влаги и напряжения перед сваркой PCB

Question: Can the bare PCB board сразу после сушки при 150°C из духовки?

- Нет! Необходимо медленное охлаждение, температура ниже 60 °C, чтобы выйти! это связано с тем, что PCB печется при высокой температуре, особенно после того, как температура нагревания приближается или превышает температуру стеклообразования на основной пластине (Tg), смола на основной пластине находится в очень мягком и упругом состоянии. в это время, если используется быстрое охлаждение, то между изоляционными плитами из эпоксидного стекла, которые имеют и не имеют медную фольгу (или внутреннюю схему листового сердечника), будет наблюдаться большая разница в скорости охлаждения. Разница в скорости охлаждения приведет к тому, что смола размягчается в процессе выпечки не будет соответствовать скорости охлаждения и склерования частей, имеющих медную фольгу и медную фольгу, и таким образом образует локальное напряжение. Вынося платы, чем больше разница температур между температурой печи и комнатной температурой, тем больше напряжение из - за разницы скорости охлаждения, тем серьезнее последствия коробления поверхности платы!

в качестве примера можно привести компанию PCB. после того, как производственный сектор использовал 150 °C для долгосрочного хранения плит PCB, некоторые панели PCB были деформированы. при анализе причин не совпадает с заводской проверкой.

I suggest that they take stocks of the same board type, толщина доски, similar size and storage conditions and time, и вновь обрабатывать сырую сушилку перед сваркой при температуре 150°C, and then immediately take it out of the oven and place it in the oven. температура в комнате на платформе около 27 градусов.. After the board is completely cooled, отказ от коробления платы может повториться.

In the previous article, we briefly stated that the exhaust of PCB needs to use a stepwise slow temperature increase (gradient temperature increase), rather than a rapid temperature increase. Это не только соответствует характеристикам выброса эпоксидной смолы на молекулы воды, но что более важно, to avoid деформация PCB вызванный быстрым нагревом. Similarly, после окончания сушки, the temperature of the board must be reduced slowly (gradient cooling) to avoid "quick cooling" forming local stress inside the PCB substrate, Это может привести к деформации платы.

As far as removing moisture is concerned, we do not advocate raising the temperature of the baking sheet to the glass transition temperature (Tg) of the substrate or above 125°C, за исключением случаев, когда при удалении влаги необходимо удалить остаточное напряжение в листе.

как правило, температура нагревательной плиты должна быть повышена до основной плиты (например, эпоксидной плиты из стеклопласта) с температурой Tg плюс 20°C или выше, и должны строго соблюдаться нормы градиентного нагрева (с термостатной платформой) и охлаждения уклона (с / мин) (без установки термостатной платформы). Если лист имеет небольшое коробление, необходимо выравнивать в процессе сушки, чтобы устранить напряжение, то необходимо также плоский и прижимный лист или использовать зажимные инструменты. Очевидно, что сухая плита « гашение напряжения» одновременно завершила сушку « обезвоживания».

обычно мы называем печатную плитку Tg - 130°C низкой Tg - панелью; Мы называем среднюю тарелочку Tg = 150°C ± 20°C; на основе печатных плат температура стеклования составляет 170 градусов по Цельсию, и этот материал известен как панель с высокой температурой стеклования.

Regardless of the type of printed board with Tg value, ниже его температуры Tg, since the base epoxy resin always maintains a hard and rigid state, возможность образования локальных внутренних напряжений в процессе охлаждения очень низка, а вероятность коробления платы очень низкая.

High Tg boards not only have low water absorption, but also have low thermal expansion and contraction rate (CTE). This is why high-density printed boards (HDI) such as mobile phодин boards, and printed boards for chip packaging (COB) should use high-Tg substrates, and high-Tg boards are rarely needed to remove moisture before welding. one. Of course, из - за короткого цикла производства мобильных телефонов, в нормальных условиях, the панель PCB от завода до сварки, most of them are within tens of hours, возможность "увлажнения" практически ничтожна.