Технология PCB - как PCB планирует обрабатывать сигналы LVDS?

что такое LVDS：

Сигналы LVDS - это не просто дифференциальные сигналы, И это быстрый цифровой сигнал. поэтому, независимо от того, использует ли носитель LVDS PCB - схему или кабель, Необходимо принять меры для предотвращения отражения сигнала на медиатерминале, уменьшение электромагнитных помех, обеспечение целостности сигнала. Если учесть эти факторы при проектировании PCB, проектная панель с большой разностной схемой не трудна. 

Ниже приводится краткое описание проектирование PCB Обработка сигналов:

1. Укладка в виде многослойной доски. плата с сигналами LVDS обычно расставлена на многослойную панель. Потому что LVDS - это высокоскоростной сигнал, соседний слой должен быть наземным, чтобы защитить сигнал LVDS от помех. Пластины для низкой плотности, когда позволяют физические пространственные условия, лучше поместить сигналы LVDS на другой уровень. Например, на четырех этажах, Слои обычно могут быть расположены следующим образом: Сигнальный уровень LVDS, подстилающий слой, Мощный слой, и другой сигнальный слой.

2. LVDS - импеданс вычисления и управления. амплитуда колебания напряжения в сигнале LVDS составляет только 350 МВ, что применимо к действию дифференциальных сигналов, управляемых током. для обеспечения того, чтобы сигнал не распространялся по линии передачи без влияния отражательного сигнала, сигналы LVDS требуют контроля полного сопротивления линии передачи, дифференциальное сопротивление обычно составляет 100 + / - 10 отключений). качество импеданса непосредственно влияет на целостность и задержку сигнала.

3. Имитационный анализ последовательных сигналов

выше анализируются вопросы, которые необходимо учитывать при проектировании сигналов LVDS. Хотя эти правила обычно применяются при проектировании PCB, для повышения точности и точности конструкции PCB необходимо провести полное моделирование сигналов и получить сигнал путем моделирования. последовательная, замедленная, отраженная и визуальная конфигурация системы может достичь желаемой цели. процесс моделирования проблемы целостности сигнала начинается с создания имитационной модели элемента, затем проводится предварительное моделирование для определения параметров и ограничений процесса прокладки, проектируется на этапе физической реализации в соответствии с ограничениями и завершается моделированием для проверки соответствия конструкции требованиям конструкции. точность модели в течение всего процесса непосредственно влияет на имитационные результаты, имитация на этапе до и после моделирования используется метод имитационного анализа также имеет важное значение для имитации результатов, в данном проекте используется высокоточная модель spice. ниже в сочетании с практическим проектом описывается процесс реализации имитации в данном проекте.

(1) PCB - укладка

На основе вышеприведенного анализа, Как известно, параметры упаковки батарей панель ПХБ тесно связан с вычислением связи сигнала и сопротивления. Следовательно, необходимо в проектирование PCB, затем производится импеданс сигнала. Структура слоистого слоя в этой конструкции показана на рисунке ниже: из - за высокой плотности PCB в данном проекте используется структура слоистого давления 10 слоев. рационально регулировать толщину слоистого пресса, рассчитывая allegro, поверхностная микроленточная линия и внутренняя полоса дифференциации шириной 6 ã 307 ^ 307dc ^ 307 ^ zhi 307dc. 

(2) установка постоянного напряжения

Этот шаг в основном состоит в том, чтобы указать значение напряжения постоянного тока для определенных сетей (обычно для заземления источника питания, sora), определить напряжение постоянного тока, которое должно быть наложено на сеть, и провести моделирование EMI, необходимо определить один или несколько источников напряжения. Эти значения напряжения включают в себя информацию о эталонном напряжении, используемом моделью в процессе моделирования.

(3) установка оборудования

в аналоге allegro, Allegro делит устройства на три категории: IC, разъемы и дискретные устройства (резистивные конденсаторы и т. Д, allegro присваивает аналоговые свойства выводам устройства в зависимости от типа устройства, дискретное устройство и соединение, И это может быть IN,выходить, BI, Подожди.

(4) распределение моделей

Основными моделями, используемыми в высокоскоростном моделировании pcb на уровне пластины, являются модели устройств и линии передачи. тип оборудования обычно предоставляется изготовителем оборудования. В высокоскоростном сигнале, Мы используем более точную модель Пряности для моделирования. Модель линии электропередачи была сформирована с помощью программного моделирования. время передачи сигнала,Электрические линии сделают проблему целостности сигнала очевидной, Поэтому имитационное программное обеспечение непосредственно влияет на способность точного моделирования линии электропередач.

модель дифференциала по линиям b: полоса c: линия микрополос и Сигнальный путь и путь обратно, где линия передачи не может быть идеальным проводником, поэтому они имеют ограниченное сопротивление, размер сопротивления определяется длиной линии передачи и площадью поперечного сечения.

(5) проверка SI

Функция аудита SI используется для проверки возможности извлечения конкретной сети или группы сетей для анализа. В общем, Нам нужно обратить внимание на высокоскоростную сеть. данный проект нацелен на последовательный сигнал LVDS.

(6) топология экстракционных сетей

Топологическая структура для извлечения интересующих сигналов из pcb, обычно включает драйвер и приёмник,А также линии передачи и связанные с ними соответствующие сопротивления и емкости. из топологической структуры видно, что сеть проходит через эти пути, Это повлияет на передачу сигнала.

(7)вид волны

После завершения соответствующих шагов, возможная аналогия. Allegro может выполнять симуляцию сигнала Отражение и моделирование последовательных помех, и разностный анализ. Конечно, Имитация также делится на предварительное и последующее моделирование. при использовании панели проектирование pcb, необходимо модифицировать дизайн в реальном времени на основе имитационных результатов для удовлетворения потребностей. 

необходимо обратить внимание на два момента в связи с линией разности. одна из них должна быть длиной двух линий как можно дольше. для обеспечения того, чтобы оба разностных сигнала оставались противоположными полюсам и уменьшали ковариантный компонент. другое - это расстояние между двумя проводами, которое определяется дифференциальным импедансом, должно быть постоянным, т.е. Существуют два параллельных способа, один из которых состоит в том, чтобы соединить две провода в одну и ту же линию, а другой - в том, чтобы две провода работали на двух соседних уровнях сверху и ниже (сверху и ниже). как правило, первые осуществляются параллельно. такие расстояния предназначены главным образом для обеспечения того, чтобы дифференциальные импеданцы между ними были одинаковыми, и для уменьшения отражения.

Из анализа этой статьи, мы видим это при проектировании высокоскоростных серийных сигналов, Не только дизайн схемы, проектирование и имитационный анализ схемных схем также важны, И по мере того, как частота сигнала увеличивается, запаздывание и последовательное возмущение сигнала.Такие факторы, как целостность сигнала и целостность сигнала, становятся все более сложными. одновременно, Все труднее контролировать влияние этих факторов. инженер должен тщательно проанализировать проект монтажа проводов, Опираясь на точные модели, эффективные методы моделирования и научного анализа, Уменьшить цикл коррекции, гарантировать панель PCB Дизайн был успешным.