точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
в проектирование PCB, after completing the прокладка проводов, Все, что вам нужно сделать, это изменить текст, individual components, wiring, and apply copper (this work should not be too early, otherwise it will affect the speed and bring trouble to the wiring), the same is for It is convenient for production, отладка и техническое обслуживание.
Copper coating usually refers to filling the blank area left by the wiring with a large area of copper foil. You can lay GND copper foil or VCC copper foil (but this way, it is easy to burn the device once a short circuit, Так что лучше помолчи., unless it is necessary to use it. увеличение площади проводимости питания, to withstand a larger current before connecting to VCC). Grounding usually refers to wrapping a bunch of signal wires with special requirements with two ground wires (TRAC) to prevent them from being interfered with or interfered with by others.
если вместо линии земля используется медь, то необходимо позаботиться о том, чтобы заземление в целом было включено, имело ли место движение тока, и если да, то имеются ли какие - либо особые требования для того, чтобы избежать ненужных ошибок.
1, просмотреть сеть
Иногда из - за неправильной работы или небрежности, the network relationship of the board drawn is different from the schematic diagram. сейчас, it is necessary to check and verify. Поэтому, после завершения чертежа, не торопитесь передать его изготовителю, you should check it first, Затем последует работа.
2) использование аналоговой функции
после выполнения этих задач, если позволит время, можно провести моделирование программного обеспечения. в частности, для высокочастотных цифровых схем можно заранее обнаружить некоторые проблемы, что значительно снижает нагрузку на будущие отладки.
2. In the PCB layout, компоновка элементов на SMT - PCB
1) При укладке платы на конвейерную ленту обратной сварной печи, ось элемента должна быть вертикальной в направлении передачи устройства, чтобы предотвратить дрейф элемента в процессе сварки на платы цепи или явление "надгробия".
2) The components on the PCB should be evenly distributed, особенно большие сборки должны быть рассеяны, чтобы избежать локального перегрева оборудования панель PCB время работы схемы, создавать напряжение, влиять на надёжность сварной точки.
3) For double-sided mounting components, более крупные двухсторонние компоненты должны быть установлены в шахматном порядке, В противном случае увеличение теплоемкости в процессе сварки повлияет на сварочный эффект.
4. оборудование PlcC / QFP и другие четырехсторонние установки с выводом не могут быть размещены на поверхности сварки на пике волны.
5) The long axis of the large SMT device installed on the wave soldering surface should be parallel to the direction of solder wave flow, для уменьшения моста между электродами.
6) элемент SMT, размер поверхности сварки на вершине волны, не должен располагаться прямолинейно и должен быть перемещен, с тем чтобы не допустить неправильной сварки и утечки в процессе сварки из - за эффекта "Тени" вершины волны припоя.
