Технология PCB - техника обнаружения и анализа неисправностей панели PCB

In order to find the faults of PCB manufacturing as soon as possible, в данной статье анализируются общие причины сбоев PCB, combined with circuit knowledge, и суммирует очень практичный набор PCB для обнаружения неисправностей и четыре принципа "последовательности" в долгосрочной практике. Finally, с точки зрения развития средств обнаружения и методов обнаружения, the development trend of PCB fault detection is summarized.

1 PCB и анализ общих факторов отказов

1.1 PCB overview

PCB - сокращение печатной платы. она предварительно протравляет различные элементы электронного оборудования на бронзовые доски. совместимость электронных элементов позволяет избежать ошибок ручной проводки, осуществляется автоматическое вставление или размещение электронных элементов, автоматическая сварка, автоматическое тестирование, обеспечивается качество электронного оборудования, повышается производительность труда, снижается себестоимость и удобство обслуживания.

1.2 анализ типичных факторов отказов PCB

сложность схемы и интеграция элементов, it is inevitable that various failures will occur in the production and use of the circuit board. на постоянной практике, this article has concluded that the circuit board failure mainly has the following factors:

1) макет платы не является рациональным, электромагнитные помехи проводов и периферийных элементов;

2) The circuit board components are damaged, causing the system to fail to work normally;

3) The performance of the components is unstable due to its own reasons, приводить к дестабилизации работы оборудования;

4) детали электронного оборудования не повреждены, в результате чего не может работать из - за точки сварки и других причин, которые могут привести к открытию цепи или короткому замыканию

2 PCB обнаружение неисправности общий процесс и принцип

2.что нужно сделать перед обнаружением неисправности PCB

1) понимание рабочей среды оборудования, в основном с учетом возможных последствий внешних электрических параметров для оборудования;

2) Ask what happens when the circuit board fails, анализ причин неисправности;

3) тщательно проверять элементы на платы и выяснять, какие из них играют ключевую роль на ней;

4) принять меры для предотвращения электромагнитных помех и статического электричества.

2.2 PCB обнаружение неисправности общий процесс и принцип

2.2.1 приборные измерения, измеряемые вручную, т.е.

элементы в электронном оборудовании и провода между ними распределены почти на поверхности платы. при неисправности платы следует сначала наблюдать невооруженным глазом. если вы хотите получить более хорошие результаты, можно использовать микроскоп, лупу и другие оптические приборы. Этот инструмент может помочь нам более точно выявить проблемы, и, независимо от используемых методов, мы должны сосредоточиться на выявлении следующих ситуаций:

1) полное соединение компонентов PCB, питание, заземление и другие специальные точки работы;

2) имеют ли минимальные или случайные контактные соединения с такими элементами, как интегральные чипы, диоды, триод, резисторы, электролитические конденсаторы, индукторы и т.д.;

3) есть ли проблемы с точечной сваркой различных узлов, непроваркой, вставкой и другими операциями;

2.2.2 от внешнего до внутреннего слоя, т.е.

согласно предыдущему анализу, наибольший процент сбоев в работе платы, вызываемых элементарной деталью, и поэтому важно более эффективно выявлять проблемные элементы.

2.2.3 переход от простого к сложному, т.е.

в процессе обнаружения сбоев в PCB необходимо использовать некоторые методы тестирования, которые должны использоваться в соответствии с принципом "сначала легче, чем потом".

1) что нужно сделать перед испытанием PCB

Эмуляция платы является очень эффективным методом проектирования платы, which can greatly reduce the design cycle and cost, Но моделирование является желательным результатом каждого компонента, ignoring various interferences in actual work. поэтому, влияние различных помех на предиспытательное воздействие. The general shielding methods are: short-circuit the crystal oscillator. Кроме того, because the charging and discharging of the capacitor can also cause interference, сварить пятки на большой электролитический конденсатор, чтобы он работал в открытом режиме. In order to avoid the impact of the test on the CPU, процессор должен быть удалён.

2) перед использованием конкретных методов тестирования вставить слова "сначала простые, а затем сложные"

The inspection of components often starts with simple components and gradually detects more complex components. Это потому, что модуль проще, the easier it is to find its problems. в процессе тестирования оборудования, use the exclusion method, То есть, "test one pass and one" and make a record; if the test fails, для обеспечения точности, you can test again, если не удалось, you can record the result first, затем измерить следующие элементы до тех пор, пока они не испытают элементы на платы. для тех компонентов, которые не прошли испытания, they can be regarded as key suspects.

3) дополнение между различными методами тестирования

на практике, если использовать только один метод тестирования, то неисправность по - прежнему может быть обнаружена. Проще начать с простого метода тестирования. простой способ найти неисправность, не требуя сложных методов. Конечно, в некоторых случаях применяются простые методы. Если проблема не может быть легко решена, следует выбрать более передовой подход в качестве дополнения. методика испытаний PCB, которая прошла ручное визуальное обследование (MVI), онлайновое тестирование (ICT) и метод сканирования границ (BST), теперь включает в себя непровекторное тестирование.

2.2.4 динамический контроль от статического обнаружения, т.е.

один из способов - измерять напряжение зажимов. для разных пяток напряжение платы должно быть разным, когда щит нормально подключен. Однако при применении этого подхода следует учитывать различные последствия. например, ноги труб не чувствительны и соседствуют с элементами, если они неисправны. Поскольку IC использует прямые связи, сопротивление постоянного тока между другими зажимами IC и заземленными зажимами относительно фиксированно. Это эквивалентное сопротивление называется внутренним резистором постоянного тока на зажимах, сокращенное r. внутри. Таким образом, внутреннее сопротивление постоянного тока на каждой ноге может быть измерено в миллиметрах, с тем чтобы определить состояние каждого зажима. Если измерение R на каждом выводе соответствует исходному значению, то можно установить, что интегральная схема работает нормально. напротив, если отличается от исходного значения. если они являются более крупными, они указывают на проблемы внутри интегральных чипов и их следует заменить. в испытаниях часто сочетаются онлайновые и онлайновые методы измерения сопротивления.

Заключительные замечания

сейчас, техника испытаний PCB that combine multiple disciplines are becoming more and more diversified. Каждая техника тестирования имеет свою область применения. For example, метод испытаний в сети ограничен, and the boundary scan method has strict requirements for reference circuit boards. требования. Therefore, фактически, in order to make PCB fault detection more accurate and efficient, ссылки на общий процесс, в соответствии с четырьмя принципами тестирования, flexible use of various detection techniques will make PCB fault detection more automated, умный и эффективный. change.