Технология PCB - IMC? зависимость прочности пайки PCB от IMC

в процессе сборки и сварки платы, Я часто слышу слова IMC. What exactly is IMC? What role does it play in the process of PCB soldering? после сварки влияет на прочность? Итак, какова более рациональная толщина IMC?

Ниже описывается связь между прочностью пайки PCB и IMC.

Что такое IMC?

IMC is the abbreviation of [Intermetallic Compound], and the Chinese should be translated into [Intermetallic Compound] or [Intermetallic].

IMC - Это химическая формула, не сплава, не чистый металл.

Поскольку IMC является химическим молекулярным компонентом, необходимо обеспечить энергией формирование IMC, и именно поэтому мазь нуждается в нагревании во время сварки, и только чистое олово (Sn) в составе мази может быть реакцией на распространение меди (OSP, I - Ag, I - Sn) или никеля (ENIG) при сильном нагревании, Таким образом, образуется мощный интерфейс IMC.

Какая разница между [сплавом] и [металлическим соединением]?

граничные металлические соединения представляют собой соединения, состоящие из двух или более металлических элементов, образующихся « в постоянной пропорции». Это результат "химической реакции", чистой материи. например, Cu6Sn5, Ni3Sn4, Ausn4 и т.д. и так далее.

сплав - смесь двух или более металлов. The ratio is not fixed and can be adjusted at any time. нужно только равномерно смешивать различные элементы.

Так вы можете сказать, что мужчины и женщины смешиваются вместе, называемые сплавы; дети, родившиеся после брака между мужчиной и женщиной, называются соединениями. Эта метафора победит?

3. Потому что это называется "мазь", why are there other metal components in it?

Это потому, что температура плавления чистого олова достигает 232°C, which is not easy to be used for general панель PCB Сборка и сварка, or current electronic parts cannot reach such high temperature, Так что в основном олово, and then other alloy solders are added to reduce its Melting point, для достижения основных целей серийного производства и энергосбережения, Вторая цель - повысить вязкость и прочность сварных точек.

For example, добавить немного серебра и меди в сак305, its eutectic point drops to 217°C. Добавить медь и никель, its eutectic point becomes 227°C. Это очень интересный вопрос.. Why does the eutectic point of two metals with high melting point decrease greatly after mixing them in a certain ratio? заинтересованные друзья могут найти бинарную золотую фазу олова и свинца для справки. one time.

Я часто вижу химические формулы Cu6Sn5, Ni3Sn4, Cu3Sn, Ausn4, Ag3Sn и PdSn4 в IMC. Что это за Химическое образование и место?

поверхностная обработка на медной основе PCB, например OSP (Органический оловянный фотошаблон), I - Ag (пропитка серебром), I - Sn (выщелачивание оловом), HASL (распыление олова) и паста, в условиях высокотемпературного обратного течения образует в плавильной печи доброкачественную IMC Cu6Sn5. со временем, или PCB через рекуперационную сварочную печь слишком долго, она будет медленно восстанавливать низкосортный IMC Cu3Sn.

никелевая группа поверхностно обработанные ПХД, such as ENIG, ENXG, и сосиски свиней, will form benign IMC Ni3Sn4 after being combined with solder paste in a high-heat reflow furnace.

Gold (Au), silver (Ag), palladium (Pd) can also form AuSn4, Ag3Sn and PdSn4 compounds with tin (Sn), Но это - странствующий IMC, which is harmful to the strength of solder joints. наибольший эффект от золота и серебра на паяльном диске заключается в защите нижнего никеля и нижней меди от ржавчины. The thicker the gold and silver, ослабление прочности точки сварки, but it cannot be so thin that it cannot fully cover the bottom nickel and bottom copper., иначе он не сможет защитить ни никель, ни нижнюю медь.

каковы преимущества различных IMC?

- Напомни еще раз, что сварка - Это химическая реакция.

- пример паяльного диска на основе меди, good soldering will immediately generate η-phase (read Eta) benign Cu6Sn5, с наращиванием тепла сварки и увеличением времени старения, он становится толстым.

– в процессе старения температура сварки вырастет на оригинальной Cu6Sn5 в злокачественной фазе U3SN. в целом, прочность сварки на медной основе выше, чем на никелевой основе, и надежность выше.

- - IMC с более прочной никелевой базой, пропитанной никелевым золотом и гальваническим никелем, является более тонкой и легко образует золотую хрупкость. никелевая база образует Ni3Sn4 только после перемещения Ausn4, но менее прочно, чем Cu6Sn5.

6. толщина IMC лучше?

As long as the interface IMC grows out and grows uniformly, достаточно, because the IMC will grow and thicker with the accumulation of time and heat. когда IMC становится слишком толстым, the strength will deteriorate and it will be brittle. Это как цемент между кирпичами. The right amount of cement can combine different bricks, Но если цемент слишком толстый, it is easy to be pushed down.

скорость образования IMC в основном пропорциональна квадрату времени и температуры.

описано, что является IMC, а также связь между прочностью пайки PCB и IMC.