Технология PCB - микрокороткое замыкание внутренних слоев PCB

PCB company’s products have been plagued by this "micro short circuit inside the circuit board" phenomenon recently. Потому что мы не нашли доказательств, we have finally made breakthroughs recently. причина в том, что мы в конце концов нашли явление микрокороткого замыкания в платы.. Existing defective boards, в эксплуатации завод PCB, the cause of the defects currently points to [CAF (Conductive Anodic Filament, проводящий анод, anode glass fiber filament leakage phenomenon)], also commonly known as [Glass Hour Leakage], At last there is a little eyebrow, Иначе клиент уже начинает прыгать, why can't find the problem.

На самом деле, it is really not easy to find the bad phenomenon of this kind of CAF. фёрст, you must find out where the circuit board is short-circuited, затем отрезать все линии, and gradually narrow the range of possible short-circuit phenomena, лучше всего сквозное отверстие, or which trace is to the line, можно даже измерить, на каком слое медной фольги короткое замыкание, Таким образом, поперечное сечение будет иметь больше шансов найти доказательства микрокороткого замыкания.

- если вы не знаете, что такое CAF, обратитесь к этому документу

этот, I actually found two laboratories [X Special] and [XX Institute] to make slices. [X Special] said that there was no problem at all, while [XX Institute] believed that the gap in the glass fiber cloth might cause CAF. Однако, because the bad circuit boards that were sampled were different and the micro-short circuit problem was not always present, Трудно сказать, какой из результатов разреза в этих двух лабораториях был прав, а кто не прав..

потом, after we got the actual micro-short circuit board, Мы отправили на завод инженера завод PCB with the board and asked for a slice analysis on the spot. на этот раз мы действительно подтвердили феномен кафе. However, the board manufacturer believes that the reason for CAF is that the through hole (PTH via) and blind via (Blind Via) of our board are too close. Теперь изготовитель платы начинает отменять первоначально заданное расстояние 0.4mm, и изменить его как минимум на 0.5 мм. край скважины, которую надо бурить, теперь мал до 0.1mm, Но оглядываясь назад, хочу сказать, что расстояние - 0.5mm, it is fatal and irresponsible.

Тем не менее, мы с уверенностью говорим другой стороне, что, когда завод по производству платы проверяет PCB, в нем не упоминается расстояние между отверстиями, завод по производству платы проекта должен быть более опытным, чем наша системная фабрика, даже если дизайн рискован. Однако на планшетных заводах по - прежнему лежит большая ответственность, но мы не требуем компенсации со стороны планшетных заводов, а просим их предложить меры по улучшению ситуации и принять превентивные меры.

Ниже приводятся предлагаемые заводом по производству листов меры по совершенствованию системы CAF:

1. Change design of PP filling material: PP filling material L is changed from S1000 to S1000H. завод директоров заявил, что S1000H лучше сопротивляется CAF.

2.PP структура аккумуляции и дизайн изменений в соотношении: основные PP были изменены с 5 7628 до 4 7628 и были заменены высокопрочными РК - наполнителями. из - за того, что толщина керна PP уменьшается, в верхнем и нижнем слоях PP для поддержания первоначальной толщины основного материала добавляется слой 3313.

но на этот раз мы использовали эдкс, чтобы поразить Au вместо Cu. Кажется, в процессе переработки золота возникли проблемы. Совет директоров нашей компании - эниг.

- Следующая диаграмма - часть отчета лаборатории. можно обнаружить трещины в стеклянной ткани, проникновение и рост некоторых токопроводящих веществ по щелям стекловолокна, но еще не на стадии короткого замыкания.

Это часть отчета лаборатории. можно обнаружить трещины в стеклянной ткани, проникновение и рост некоторых токопроводящих веществ по щелям стекловолокна, но короткого замыкания еще не произошло.

- при возникновении подозрений, что у PCB есть CAF, можно сначала использовать электрические измерения и схемную резку для постепенного сужения диапазона CAF, а затем, возможно, необходимо сначала удалить электронные компоненты платы, с тем чтобы устранить возможные помехи.

при возникновении подозрений в том, что у PCB есть CAF, можно сначала измерять и резать схемы, постепенно сужая сферу действия CAF, и, возможно, необходимо сначала удалить электронные компоненты на платы, с тем чтобы устранить возможные помехи.

- медленно определить местоположение CAF, вы можете в сотрудничестве с Gerber проверить, не существует ли у структуры PCB слишком плотное отверстие или слишком секретная линия.

После медленного подтверждения местоположения кафе, you can cooperate with Gerber to check whether the структура PCB проблема с переполненным сквозным отверстием или слишком плотной трубой.

- на следующей диаграмме показан внешний вид среза после подтверждения продолжения короткого замыкания. перед химической обработкой, a long strip of "copper" can be seen across the through hole and the blind hole, Но это может быть также в процессе разреза и шлифования, когда медные стенки на проходной стенке были привезены.

рисунок, чтобы подтвердить продолжение короткого замыкания после разреза платы. перед употреблением наркотиков, вы можете видеть один и тот же элемент длинной полости через отверстие и слепое отверстие, но также может быть в процессе резания и измельчения, проход через стенку отверстия меди был доставлен.

ACF (явление утечки анодной проволоки, электропроводной проволоки, анодного стекловолокна). Эта фотография была обработана сиропом для удаления возможного загрязнения при измельчении среза. перфорация с помощью EDX позволяет обнаружить золотой элемент, расположенный между пробивкой и слепым отверстием.

- элемент Au (золото), пробитый в отверстие EDX, находится в первом месте между отверстиями для прохода и слепыми отверстиями.

ACF (явление утечки анодной проволоки, электропроводной проволоки, анодного стекловолокна). Используя EDX, золотой элемент находится в первом месте между отверстиями пропускания и слепыми отверстиями.

▼The Au (gold) element punched out with EDX is located in the second position between the through hole and the blind hole.

ACF (явление утечки анодной проволоки, электропроводной проволоки, анодного стекловолокна). Используя EDX, золотой элемент находится во втором положении между отверстиями пропускания и слепыми отверстиями.