Технология PCB - Высокая плата PCB и ее преимущества

When the temperature of a high Tg PCB rises to a certain threshold, основная плита сменит "Состояние стекла" на "Состояние резины". The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the board. То есть, Tg is the highest temperature (°C) at which the base material maintains rigidity. То есть, ordinary PCB substrate materials will continue to soften, деформация, and melt at high temperatures. одновременно, they will also show a sharp decline in mechanical and electrical characteristics. это повлияет на срок службы продукции. Generally, Tg пластины с температурой выше 130°C, high Tg is generally greater than 170 degree Celsius, средний Tg более 150°C; печатная плата PCB с обычной температурой 170°C, called high Tg printed board; substrate Tg increased, теплостойкость печатных плат, Features such as moisture resistance, химическая стойкость, and stability will be improved and improved. Чем выше значение TG, the better the temperature resistance of the board. особенно в технологии без свинца, high Tg is used more; high Tg refers to high heat resistance. с быстрым развитием электронной промышленности,

especially the electronic products represented by computers, высокая функциональность и развитие многослойных мембран предъявляют более высокие требования к теплостойкости материала на базе PCB. появление и разработка технологий установки с высокой плотностью, представленных SMT и CMT, все больше приводит к тому, что PCB поддерживает высокую температуру, не отрываясь от подложек с малой апертурой, тонкая проводка, уменьшение суммы.

поэтому, различие между обычным FR - 4 и высоким Tg: при одних и тех же температурах, especially when heated after moisture absorption, механическая прочность, dimensional stability, вязкость, water absorption, термическое разложение, thermal expansion, сорт. of the material There are differences in this situation. продукция высокого уровня Tg явно лучше, чем обычные PCB.

знания PCB and standards At present, бронзовый лист широко используется в нашей стране, его особенностями являются следующие: тип бронзового покрытия, the knowledge of copper clad laminates, классификация бронзовых листов. Generally, крепежный материал, it can be divided into five categories: paper base, стекловолокнистая основа, composite base (CEM series), multi-layer laminate base and special material base (ceramic, metal core base, сорт.). Если классифицировать по клею из разных смол, обычная бумажная CCI. There are: phenolic resin (XPc, XxxPC, FR-1, FR - 2, сорт.), epoxy resin (FE-3), полиэфирная смола и другие типы. Common glass fiber cloth base CCL has epoxy resin (FR-4, FR-5), which is currently the most widely used type of glass fiber cloth base. Кроме того, there are other special resins (with glass fiber cloth, полиамидное волокно, non-woven fabric, etc. as additional materials): bismaleimide modified triazine resin (BT), polyimide resin (PI), Diphenylene ether resin (PPO), maleic anhydride imine-styrene resin (MS), polycyanate resin, полиолефиновая смола, etc. классификация огнезащитных свойств по ККЛ, it can be divided into flame-retardant type (UL94-VO, UL94-V1 level) and non-flame-retardant type (UL94-HB level). In the past one or two years, по мере повышения внимания к вопросам охраны окружающей среды, a new type of non-bromine-free CCL has been divided into flame-retardant CCL, "зеленый огнестойкий cl". с быстрым развитием электронной продукции, there are higher performance requirements for cCL. Therefore, from the performance classification of CCL, Он разделен на общие свойства CCL, low dielectric constant CCL, high heat resistance CCL (normal board L is above 150 degree Celsius), low thermal expansion coefficient CCL (usually used on package substrates) ) And other types. по мере развития и развития электронной технологии, new requirements for PCB substrate materials continue to be put forward, тем самым стимулировать постоянное развитие стандартов бронзовых листов.