Преимущества пакетов SMT и материалов PCB

2021-11-10

Author：Downs

Преимущества обработки чипов SMT по сравнению с традиционными пакетами

1. Малогабаритные электронные устройства и относительно высокая плотность установки

Размер электронных компонентов SMT - плагинов составляет всего около 10% от обычных электронных компонентов, а масса составляет всего 10% от обычных электронных элементов с подключенным током. Технология SMT обычно уменьшает размеры электронных устройств на 40 - 60%, качество на 60 - 80%, а также значительно сокращает площадь и качество. На сегодняшний день сетка для обработки и установки электронных компонентов на чипах SMT выросла с 1,27 мм до 0,63 мм, а некоторые сетки достигли 0,5 мм. Использование технологии установки с сквозным отверстием может увеличить относительную плотность установки.

2.Высокая надежность, высокая виброустойчивость

В обработке чипов SMT используются компоненты чипов, которые имеют высокую надежность, небольшие размеры, легкую текстуру, сильную виброустойчивость, автоматизированное производство, высокую надежность установки, а частота плохих точек сварки обычно ниже 10 частей на миллион. Технология пиковой сварки электронных элементов с сквозной вставкой на порядок ниже, что обеспечивает низкую скорость дефекта в точке сварки электронного оборудования или элемента. На сегодняшний день почти 90% электронных устройств используют технологию SMT.

Хорошая высокочастотная характеристика и надежная производительность Благодаря прочной установке компонентов чипа устройства обычно не имеют проводов или коротких проводов, что уменьшает влияние паразитной индуктивности и паразитной емкости, улучшает высокочастотные характеристики схемы и уменьшает электромагнитные и радиочастотные помехи. Схемы, разработанные с использованием SMC и SMD, имеют максимальную частоту до 3 ГГц, в то время как электронные компоненты чипа имеют только 500 МГц, что позволяет сократить время задержки передачи. Он может использоваться в схемах с тактовой частотой более 16 МГц. При выборе технологии MCM тактовые частоты высокого класса на компьютерных рабочих станциях могут достигать 100 МГц, а дополнительное энергопотребление, вызванное паразитным сопротивлением, может быть значительно уменьшено в 2 - 3 раза.

Печатная плата

4. Повышение производительности, автоматизация производства

До сих пор для достижения полной автоматизации перфорации монтажа печатных плат необходимо расширить площадь оригинальной печатной платы на 40%, чтобы вставить вставку автоматического плагина в электронный элемент, иначе зазора будет недостаточно, и детали будут повреждены. Автоматические устройства для размещения (SM421 / SM411) используют вакуумные сопла для адсорбции и размещения электронных элементов. Вакуумные сопла имеют меньшую форму, чем электронные компоненты, что увеличивает относительную плотность установки. Фактически, небольшие электронные компоненты и устройства QFP с тонким интервалом производятся с помощью автоматических устройств для автоматизации производства по всем направлениям.

5. Снижение издержек, сокращение расходов

(1) Площадь использования печатных плат уменьшается, площадь составляет 1 / 12 от технологии сквозных отверстий, если выбрать установку CSP, ее площадь будет значительно уменьшена;

(2) Уменьшить количество отверстий в печатных платах, значительно сэкономить затраты на переделку;

(3) Благодаря улучшению частотных характеристик значительно снижена стоимость отладки схемы;

(4) Из - за небольшого размера и легкой текстуры компонентов чипа значительно снижаются затраты на упаковку, транспортировку и хранение;

Технология обработки пластырей SMT может значительно сэкономить материалы, энергию, оборудование, рабочую силу, время и т. Д. Затраты могут быть значительно снижены на 30% и 50%.

Классификация материалов на основе плат PCB

Короче говоря, базовая плата является основным материалом для производства платы PCB. В целом, базовая плата PCB состоит из смолы, армированного материала и проводящего материала, широкого спектра. Наиболее распространенными являются эпоксидные и фенолоальдегидные смолы. Усовершенствованные материалы включают бумажную основу, стеклянную ткань и так далее. Наиболее часто используемым проводящим материалом является медная фольга. Медная фольга делится на электролитическую и прокатную медную фольгу.

Классификация материалов PCB:

В зависимости от различных арматурных материалов:

1. Бумажная основа (FR - 1, FR - 2, FR - 3);

2. Материал из эпоксидной ткани из стекловолокна (FR - 4, FR - 5);

3. Композитный базовый материал (CEM - 1, CEM - 3 (композитный эпоксидный материал третьей ступени);

4.HDI (Интерсоединение высокой плотности) PCB - платы (RCC);

Специальные материалы (металлические, керамические, термопластичные и т.д.).

2. В соответствии с огнестойкостью:

1. огнестойкие типы (UL94 - V0, UL94V1);

2. Неогнестойкий тип (класс UL94 - HB).

В зависимости от смолы:

1. ПХБ - пластины из фенолоальдегидных смол;