Технология PCB - отраслевые тенденции на базе PCB

A brief talk on the trend of PCB substrates for circuit boards

1. FR - 4 панель непрерывного обновления

Короче говоря, PCB circuit board substrates mainly include three major raw materials: copper foil, смола, and reinforcing materials. Однако, if you further study the current substrate and examine its changes over the years, вы обнаружите сложность субстрата трудно себе представить. As circuit board manufacturers have increasingly stringent requirements for the quality of substrates in the lead-free era, свойства и характеристики смолы и основного материала, несомненно, станут еще более сложными. The challenge faced by substrate suppliers is to find the best balance between the various needs of customers in order to obtain the most economical production benefits, а также предоставление данных о своей продукции в качестве справочной информации для всей цепочки поставок.

отраслевые тенденции, определяющие спецификации базовых плит

Некоторые из сохраняющихся промышленных тенденций будут способствовать применению рыночных подходов и внедрению новой формулы в панель. Эти тенденции включают тенденции в проектировании многослойных панелей, правила охраны окружающей среды, and electrical requirements, Как указано ниже:

2.1. проектная тенденция

One of the current PCB design trends is to increase the wiring density. There are three ways to achieve this goal: The first is to reduce its line width and line spacing, соединять провода в единицу площади все более плотно; увеличить слой платы. Number; the last is to reduce the aperture and the size of the solder pad.

Однако, when there are more lines per unit area, температура его работы определенно повысится. Furthermore, по мере увеличения числа слоёв платы, the finished boards will inevitably become thicker at the same time. иначе, it can only be laminated with a thinner dielectric layer to maintain the original thickness. толщина PCB, the more the thermal stress of the through-hole wall caused by the heat accumulation will increase, это повысит эффект теплового расширения по направлению Z. When a thinner dielectric layer is selected, Это означает, что необходимо использовать материал и плёнку с высоким содержанием клея; но более высокое содержание клея может вызвать тепловое расширение и усиление напряжения в направлении проходного отверстия Z. Кроме того, reducing the aperture of the through hole will inevitably increase the aspect ratio; therefore, для обеспечения надёжности сквозного отверстия, the substrate used must have lower thermal expansion and better thermal stability so as not to fall short.

Помимо вышеупомянутых факторов, when the density of the assembly components of the circuit board increases, схема сквозного отверстия также будет более плотной. However, Эта операция усилит утечку стеклянных пучков, and even bridge the substrate glass fiber between the hole walls, Это может привести к короткому замыканию. This kind of anodic filiform leakage phenomenon (CAF) is one of the themes of the current lead-free era for sheet materials. Конечно, the new generation of substrates must have better anti-CAF ability to prevent frequent occurrences in lead-free soldering. .

2.2. Закон об охране окружающей среды

во многих нормативных актах компания "рохс" ограничивает содержание свинца в процессе сварки. оловянно - свинцовый припой используется на сборочном заводе уже много лет. температура плавления сплавов составляет 183°с, а температура процесса плавления обычно составляет около 220°с.

Lead-free mainstream solder tin-silver-copper alloys (such as SAC305 has a melting point of about 217°C, максимальная температура во время плавки обычно составляет 245°C. повышение температуры сварки означает, что для того, чтобы быть толерантным, фундамент должен обладать большей теплостойкостью. тепловой удар от многократной наплавки.

The RoHS directive also bans certain halogen-containing flame retardants, включая ПБД и ПБДЭ. However, TBBA, the most commonly used flame retardant in PCB substrates, На самом деле нет в черном списке RoHS. Nevertheless, из - за повышения температуры плиты, содержащие тбба, плохо реагируют на известкование, some brand manufacturers of the whole machine still consider changing to halogen-free materials.

2.3. электрическое требование

PCB circuit boards have electrical requirements, high-speed, широкополосный, and radio frequency applications, принудить схемную панель к более высоким электрическим характеристикам, that is, диэлектрическая постоянная Dk и коэффициент потерь Df должны быть не только подавлены, but also must be full board. Свойства стабильны в диэлектрике и должны быть хорошо управляемы. те, кто удовлетворяет эти электрические требования, также должны быть менее устойчивыми к температуре. Only in this way, их рыночный спрос и доля на рынке будут расти.