Технология PCB - метод удаления PCB

1. Current status

Eliminates the PCB - панель heavy silver layer, После завершения сборки печатная плата не может вернуться к работе, so the cost loss caused by the scrap due to the microcavity is the highest. хотя изготовитель печатных плат noticed the defect due to customer returns, этот недостаток в основном сделан сборщиком.

Производители ПВВ вообще не сообщали о возможности сварки. Only three assemblers mistakenly assumed that the "tin shrinkage" problem occurred on the high aspect ratio (HAR) thick board with large heat sinks/surfaces (referring to the wave soldering problem). The post solder is only filled to half the depth of the hole) due to the immersion silver layer. The original equipment manufacturer (OEM) has conducted more in-depth research on this problem and verified that this problem is entirely due to the solderability problem caused by the circuit board design, независимо от технологии выщелачивания серебра или других методов окончательной обработки поверхности.

2. анализ коренных причин погружения серебра в алюминиевый электролизер плата PCB

By analyzing the root causes of defects, оптимизация процессов и параметров, эти недостатки можно свести к минимуму. эффект Javanni обычно появляется под трещинами между сварной маской и медной поверхностью. в процессе пропитки серебром, Потому что трещина мала, the silver ions supply from the silver immersion liquid is limited, Но здесь медь может быть разъедана на медные ионы, затем на поверхности меди за трещинами происходит серебряная реакция .

Поскольку ионная конверсия является источником реакции погружения серебра, степень эрозии поверхности меди при трещинах непосредственно связана с толщиной погружения серебра. 2Ag + + 1Cu = 2Ag + 1Cu + + + + + + + + металлический ион, потерявший электрон), трещины образуются по любой из следующих причин: неоднородное медное покрытие (пористая медная зона); под масками для припоя имеются явные глубокие царапины на основе меди.

коррозия вызвана реакцией серы или кислорода на металлические поверхности в воздухе. реакция серебра и серы образует на поверхности жёлтое сульфид серебра (AG2S). если содержание серы высокое, то сульфид серебра в конечном счете становится черным. серебро загрязняется серной кислотой, воздухом (о котором говорилось выше) или другими источниками загрязнения (например, упаковочной бумагой ПВБ). реакция серебра и кислорода - это другой процесс, обычно под слоем серебра кислород и медь реагируют на образование темно - коричневых оксидов меди.

этот недостаток, как правило, объясняется тем, что погружение серебра происходит очень быстро, образуя слой погружения серебра с низкой плотностью, что позволяет меди в нижней части серебра легко контактировать с воздухом, поэтому медь реагирует на кислород в воздухе. рыхлое строение кристаллов увеличивает разрыв между зёрнами и требует более глубокого погружения серебра, чтобы обеспечить устойчивость к окислению. Это означает, что в процессе производства отложение более толстого слоя серебра увеличивает производственные затраты и повышает вероятность возникновения проблем свариваемости, таких, как плохая пористость и плохая сварка.

Exposure of copper is usually related to the chemical process before silver immersion. этот недостаток возник после технологии выщелачивания серебра., mainly because the residual film that is not completely removed by the previous process hinders the deposition of the silver layer. наиболее распространенным является остаточная плёнка из - за технологии сварочного фотошаблона. It is caused by unclean development in the developer, Это называется "реликтовая мембрана", which hinders the immersion silver reaction. механическая обработка также является одной из причин воздействия меди. поверхностная структура платы влияет на равномерность контакта платы с раствором. Insufficient or excessive solution circulation will also form an uneven silver immersion layer.

ионное вещество, загрязняющее поверхность платы, может повлиять на электрические свойства платы. Эти ионы в основном состоят из собственно пропитанного серебром раствора (пропитанного серебром или находящегося под сварной маской). различные растворы, пропитанные серебром, имеют различное содержание ионов. при одинаковой промывке содержание ионов выше, чем содержание ионов.

пористость погружения серебра также является одним из важных факторов, влияющих на ионное загрязнение. высокая пористость серебра может удерживать ионы в растворе, что затрудняет очистку воды и, в конечном счете, приводит к соответствующему увеличению величины ионного загрязнения. эффект обратной промывки также непосредственно влияет на ионное загрязнение. недостаток очистки или неудовлетворительное качество воды может привести к ионному загрязнению.

диаметр микроотверстий обычно меньше 1 мм. пустота на металлическом пограничном соединении, расположенном между припоем и поверхностью сварки, называется микропористостью, так как на самом деле это "плоская пустота" на поверхности сварки, поэтому их значительно меньше. прочность сварки. в OSP, ENIG и на посеянной серебром поверхности будут обнаружены микропористые отверстия. причины, лежащие в основе этого явления, пока не ясны, однако есть ряд факторов, которые подтверждают его. Хотя все микроотверстия, пропитанные серебром, встречаются на поверхности толстого серебра (толщина более 15 × четверть м), не во всех толстом слое серебра есть микропористость. при погружении серебристого слоя в нижнюю часть поверхности меди структура очень грубая, легче обнаружить мелкие отверстия.

появление микроотверстий, как представляется, также связано с типом и составом органических веществ, осажденных в серебряном слое. In response to the above-mentioned phenomenon, original equipment manufacturers (OEM), equipment manufacturer service providers (EMS), изготовитель печатных плат, поставщик химических веществ провел несколько сварочных исследований в имитационных условиях, but none of them can completely eliminate microvoids.