Технология PCB - модуль DIP: ложная сварка и ложная сварка в PCB

With the rapid development of electronic technology, миниатюризация, miniaturization, BGA, and high-density chip spacing are becoming more and more common, and the requirements for PCB soldering technology are getting higher and higher.

In обработка PCB растение, false soldering has always been the worst, ложная сварка может привести к неустойчивости свойств продукции. беда в том, что, like other bad soldering, в последующих испытаниях ICT и FT не было даже виртуальных сварок, leading to the flow of problematic products to the market and even a huge loss of brand and reputation.

виртуальная сварка для сварки швов smt и dip, the reasons for this analysis are as follows:

1: виртуальная сварка, вызванная плохой сваркой агрегатов (в том числе плохая сварка функциональных модулей)

2: плохая сварка PCB приводит к виртуальной сварке.

3: из - за универсальности виртуальной сварки.

4: Empty soldering caused by insufficient solder paste performance (including solder paste quality)

5: виртуальная сварка вызвана неправильным управлением процессом.

определение ложной сварки:

слабая сварка означает отсутствие олова на зажимах агрегатов, спаянных концах и на паяльном диске ПКБ. здесь увлажняющий угол припоя выше 90 градусов, только небольшое количество припоя увлажняющий вывод, конец сварки и диск PCB, что приводит к плохому воздействию. с перерывами.

виртуальная сварка означает вывод элемента. сварной конец олова хорошо протекает, поверхность образует хорошую сварную точку, а между внутренним припоем и паяльной плитой PCB не образуется хорошей сварки. когда сварная точка вызвана внешними силами, ее легко отделить от подушки.

Эти два дефекта широко распространены в технологии односторонней сварки меди PCB.

Более подробно о причинах ложной сварки молибденовых сплавов:

1: сварной конец элемента, штырь и паяльный диск PCB окисляются или загрязняются, что приводит к отклонению свариваемости;

2: место сварки загрязненно окислами и другими примесями, затруднить лужение.

3: низкое сцепление металлических электродов на стыке сварных элементов или при использовании однослойных электродов при температуре сварки;

4: теплоемкость деталей/welding pads is large, штифт детали и паяльная тарелка не достигают температуры сварки;

5: плохой выбор флюса, плохой активность или отказ, что приводит к увлажнению точки;

виртуальная сварка.

1: ручная визуальная проверка (включая Лупу, микроскоп). при визуальном обнаружении припоя, когда он погружается слишком низко, когда он погружается плохо, или когда он разбрасывается между швами, или когда его поверхность выпукло, или когда припой не совместим с SMD, необходимо учитывать, что даже весьма незначительные явления могут вызывать скрытые опасности. Необходимо немедленно определить, существует ли проблема виртуальной сварки. решение заключалось в том, чтобы проверить наличие сварных точек на нескольких участках PCB, расположенных в одном и том же месте, например, в небольшом числе проблем с PCB, которые могут быть вызваны царапиной, деформацией пятен и т.д., например, проблемами, связанными с несколькими PCB в одном и том же месте. в это время он может быть вызван плохой сборкой или проблемой паяльной тарелки.

2: импорт автоматических оптических детекторов AOI вместо ручной автоматической проверки.

3: Causes and solutions of virtual welding.

1: конструкция прокладки имеет дефект. на подушке не должно быть сквозного отверстия. из - за недостатка припоя проходное отверстие может привести к потере припоя. расстояние и площадь паяльного диска также должны соответствовать стандартам, иначе дизайн должен быть исправлен как можно скорее.

2.PCB пластины окисления, т.е. В случае окисления можно использовать ластик для очистки окислительного слоя, чтобы восстановить его яркое освещение. пластина PCB легко отсырела. если есть сомнения, то можно сушить в сушилке. PCB пластины загрязнены нефтью, потными пятнами и т.д.

3: на печатях PCB, содержащих олово, непрерывное скрещивание мази, чтобы уменьшить количество меди на соответствующем паяльном диске, что делает его недостаточным. Должно быть добавлено вовремя. этот способ наполнения может быть использован в дозирующем устройстве, а также может быть добавлен путем поднятия немного бамбука.

4: качество SMD (состав поверхностной пасты) плохое, просроченный, окисленный, деформированный и приводящий к ложной сварке. Это более распространенная причина.

1: окисленный компонент не светится. температура плавления окислов увеличивается. в это время сварки могут производиться с помощью электрохромового феррохромида при температуре свыше 300 градусов и без флюса, но при кольцевой сварке с использованием SMT при температуре свыше 200 градусов следует использовать менее коррозионно - чистый флюс. сварочный паста трудно плавится. поэтому не следует использовать печь обратного тока для сварки окислов SMD. при покупке запасных частей обязательно проверьте, имеет ли место окисление, и своевременно покупайте и покупайте их. так же нельзя использовать оксид пасты.

2: сборка поверхности с несколькими опорными ножками. ноги малы, легко деформируются под действием внешних сил. как только деформация, она, безусловно, появится в виде точечной или отсутствующей сварки. Поэтому перед сваркой необходимо тщательно осмотреть и вовремя починить.

3: для печатных плат с оловянной пастой необходимо постоянно шабрить пасту, чтобы уменьшить количество масел на соответствующем паяльном диске, что приведет к нехватке масел, которую необходимо своевременно заполнить.

профилактические меры в отношении псевдо - и псевдосварки:

1: строгое управление поставщиками для обеспечения стабильного качества материалов;

2: внедрение элементов, PCB и других устройств, прежде всего, строгое влагоустойчивое, чтобы обеспечить срок службы;

3: если PCB заражен или просрочен окисление, перед использованием необходимо очистить;

4: оксид в чистом цехе, проход и сопло для обеспечения чистого потока припоя;

5: использование электродов с трехслойными торцевыми конструкциями для обеспечения их выдерживания при двух пиковых температурах сварки выше 260°C;

6: For components with large heat capacity and диск для пайки PCB, усовершенствован метод подогрева, and a certain amount of heat has been supplemented;

7: Choose a flux with higher activity and ensure that it has been stored and used in accordance with the operating regulations;

8: установить надлежащую температуру подогрева для предотвращения преждевременного старения флюса.