Технология PCB - слепо захороненная технология слоистого слоя печатных плат

производственно-технические требования к прокладке труб методом последовательной стратификации/слепых виа:

С начала 20-го века до начала 21-го века, быстрое развитие электроники оболочки технологии, и электронные технологии сборки быстро улучшилось. как печатная плата, только развиваясь в синхронизации с ним, Он может удовлетворить потребности клиентов. С небольшой, легкий электронный продукт, печатные платы разработали гибкие платы, жесткий лист, захоронение / слепых отверстий многослойных печатных плат и так далее. Однако, значительные капитальные вложения в оборудование для производства печатных плат, особенно оборудование для изготовления многослойных печатных плат/слепые отверстия, лазерная сверлильная машина, импульсное гальваническое оборудование и т.д., ориентированные на МСП в целом, особенно те предприятия, которые производят небольшой объем/многослойные печатные платы, невозможно инвестировать так много капитала для покупки оборудования. поэтому производство подземных трубопроводов с использованием существующего оборудования/слепые отверстия многослойных печатных плат имеет определенное значение. Это не только расширило ассортимент продукции компании, но и удовлетворило потребности некоторых клиентов. В этой статье мы рассмотрим некоторые моменты, возникающие в процессе производства.

монтаж кабеля CAD

Применяя традиционный метод стратификации, мы называем этот процесс последовательным методом стратификации в зависимости от требований стратификации. Очевидно, что такой подход имеет определенные технические ограничения, т.е. Поэтому мы должны четко определить это ограничение, когда осуществляется линия CAD. Во - первых, рекомендуется использовать больше погруженных отверстий; Во - вторых, используй меньше слепых отверстий. при использовании слепой дыры межсоединение не должно превышать половины общего числа слоев. Это может уменьшить количество стратификации и трудности обработки.

внутреннее производство

При производстве многослойных печатных плат с заглубленными/слепыми отверстиями, металлизация отверстий на некоторых внутренних пластинах, некоторые могут не иметь металлизированных отверстий, поэтому их необходимо маркировать и различать в процессе производства; имя файла программы сверления внутреннего слоя соответствует логотипу внутренней платы, должно быть четко указано в технологической документации; антикоррозионное покрытие внутренних пластин может быть сухой пленкой или гальваническим покрытием, зависит от навыков и технологий различных производителей.

слоистое прессование

При составлении спецификации производства, необходимо выбрать тип и количество полуотверждения; наконец, обратите внимание на то, является ли выбор толщины медной фольги разумным, и является ли выбор толщины медной фольги разумным. При составлении спецификации производства, Необходимо выбрать тип и количество полуотверждения; наконец, обратите внимание, является ли выбор толщины медной фольги разумным, Потому что, когда вкус, узор с обеих сторон не ставится вместе в то же время, время гальванического покрытия также отличается.

внешняя графика

производство внешней графики и общее двухстороннее производство, многослойные печатные платы. Стоит отметить, что из-за наличия глухих отверстий толщина верхнего и нижнего слоя медной фольги не обязательно одинакова. травление имеет определенные трудности. с фотопленкой, необходимо сделать соответствующую компенсацию. С другой стороны, в зависимости от толщины медной фольги, возникает разница в давлении. Деформация готовой платы, скорее всего, произойдет. с дополнительными уровнями межсетевого глухого отверстия, деформация более очевидна. поэтому вы можете рассмотреть возможность использования основных плат разной толщины в конструкции стека, чтобы устранить эту часть. стресс, чтобы избежать деформации готовой платы.