Технология PCB - метод анализа причин отказов платы pcb

Optical microscope

The optical microscope is mainly used for the appearance inspection of the PCB, поиск дефектных деталей и связанных с ними вещественных доказательств, предварительное определение неисправности PCB. визуальный осмотр загрязнение полихлорированными дифенилами, corrosion, внезапный разрыв положения платы, the circuit wiring and the regularity of the failure, В случае серийного или индивидуального, is it always concentrated in a certain area, сорт.

X-ray (X-ray)

для некоторых деталей, которые не поддаются визуальной проверке, а также для внутренних и других внутренних дефектов в отверстие PCB необходимо использовать рентгеноскопическую систему.

рентгеновская люминесцентная дифракционная система, основанная на различных принципах увлажнения или пропускания рентгеновских лучей, использует различные толщины материала или плотность материала. Эта технология используется в большей степени для выявления внутренних дефектов в сварных точках PCBA, внутренних дефектов в проходных отверстиях и определения местоположения дефектных сварных точек в печах с высокой плотностью упаковки на приборах BGA или CSP.

анализ среза

анализ разрезов представляет собой процесс получения структуры поперечного сечения PCB с помощью ряда методов и шагов, таких, как отбор проб, мозаика, разрез, полирование, коррозия и наблюдение. на основе анализа разрезов мы можем получить богатую микроструктурную информацию, отражающую качество PCB (сквозное отверстие, гальваническое покрытие и т.д. Однако этот метод является разрушительным, и, как только он будет сделан, образцы будут неизбежно повреждены.

сканирующий акустический микроскоп

сейчас, the C-mode ultrasonic scanning acoustic microscope is mainly used for electronic packaging or assembly analysis. амплитуда использования, phase and polarity changes generated by the reflection of high-frequency ultrasonic waves on the discontinuous interface of the material to image. метод сканирования - сканирование информации по плоскости XY по оси Z.

поэтому, the scanning acoustic microscope can be used to detect various defects in components, материал, and PCBs and полихлорированные дифенилы, включая трещины, расслаивание, inclusions, пустота. If the frequency width of the scanning acoustics is sufficient, также можно непосредственно обнаруживать внутренние дефекты точки сварки.

A typical scanning acoustic image uses a red warning color to indicate the existence of defects. Потому что технология SMT использует большое количество пластиковых пакетов, a large number of moisture reflow sensitivity issues are generated during the conversion from lead to lead-free process. То есть, moisture-absorbing plastic packaged devices will experience internal or substrate delamination cracking during reflow at a higher lead-free process temperature, В то время как обычные полихлорированные дифенилы часто взрываются при высоких температурах без свинца.

В то же время сканирование акустических микроскопов подчеркивает их особое преимущество с точки зрения многослойного измерения высокой плотности PCB без разрушения. обычно видимый разрыв обнаруживается только при визуальном осмотре.

микроинфракрасный анализ

микроинфракрасный анализ - это метод анализа, сочетающий инфракрасный спектр с микроскопом. Он анализирует состав соединений материалов с использованием различных принципов поглощения различных материалов (главным образом органических) в инфракрасном спектре, сочетая микроскоп, чтобы сделать видимый свет таким же, как и красный свет. при освещении можно обнаружить следы органических загрязнителей, подлежащих анализу, при условии, что они находятся в пределах видимого света.

при отсутствии микроскопа инфракрасный спектр обычно анализируется только в больших количествах. Однако во многих случаях с помощью электронных технологий микрозагрязнение может приводить к отклонению от электросварки на диске PCB или на выводе. можно представить, что без инфракрасного спектра микроскопа трудно решить Технологические проблемы. главная цель микроинфракрасного анализа заключается в анализе органических загрязнителей на сварной поверхности или поверхности сварных точек, а также в анализе причин коррозии или плохой свариваемости.

сканирующий электронный микроскоп (SEM)

Scanning electron microscope (SEM) is one of the most useful large-scale electron microscopy imaging systems for failure analysis. он наиболее часто используется в топографических наблюдениях. The current scanning electron microscopes are already very powerful. Любая тонкая структура или особенности поверхности могут быть увеличены. Observe and analyze hundreds of thousands of times.

при анализе отказов PCB или сварных точек SEM используется главным образом для анализа механизмов отказов. в частности, она используется для наблюдения топографических структур поверхности паяльного диска, металлографических структур точек сварки, измерения межметаллического соединения, анализа свариваемого покрытия, а также для анализа и измерения олова.

оптический микроскоп, электронное изображение с сканирующим электронным микроскопом, Так что это только черно - белое, and the sample of the scanning electron microscope needs to be conductive, не - проводники и некоторые полупроводники нуждаются в золоте или углероде. Otherwise, накопление поверхностных зарядов образца повлияет на наблюдение образцов. Кроме того, the depth of field of the scanning electron microscope image is much greater than that of the optical microscope, является важным методом анализа неоднородных образцов, микроскопический излом и усик.

термический анализ

Differential Scanning Calorimeter (DSC)

метод дифференциального сканирования (Differential Scanning Carometry, Differential Scanning Karometry, Differential Scanning теплоемкость сканирования) представляет собой метод измерения соотношения между разницей мощности между входными и справочными материалами и температурой (или временем), контролируемой программируемой температурой. Это аналитический метод изучения взаимосвязи между теплотой и температурой. в зависимости от этого можно изучать и анализировать физические, химические и термодинамические свойства материала.

DSC имеет широкое применение, но при анализе PCB он используется главным образом для измерения прочности и температуры стеклообразования различных полимерных материалов, используемых в PCB. Эти два параметра определяют надежность PCB в ходе последующего процесса.

термомеханический анализатор (тма)

Thermal Mechanical Analysis (Thermal Mechanical Analysis) is used to measure the deformation properties of solids, жидкость и гель при температуре или механической нагрузке. It is a method to study the relationship between heat and mechanical properties. According to the relationship between deformation and temperature (or time), тело, химико - термодинамические свойства.

тма имеет широкое применение. Он используется главным образом для определения двух наиболее важных параметров анализа PCB: измерения коэффициента линейного расширения и температуры стеклообразования. при сварке и сборке пластины PCB с повышенным коэффициентом расширения базы часто приводят к разрыву металлизированных отверстий.

термогравианализатор (TGA)

Thermogravimetry (Thermogravimetry Analysis) is a method of measuring the relationship between the mass of a substance and the temperature (or time) under program temperature control. TGA может контролировать тонкое изменение массы материала во время изменения температуры с помощью точной программы электронного контроля весов.

According to the relationship between material quality and temperature (or time), the physical, chemical and thermodynamic properties of materials can be studied and analyzed. анализ PCB, it is mainly used to measure the thermal stability or thermal decomposition temperature of the материал PCB. если температура термического разложения основной пластины является низкой, the PCB will explode or fail delamination during the high temperature of the soldering process.