Технология PCB - внимание при проектировании схемы pcb

When it comes to PCB boards, Многие друзья будут думать, что он везде, где мы его видим., from all household appliances, различные детали в компьютере, to various digital products, только электронные продукты, почти все продукты используют PCB, so what exactly is it? PCB - панель? The PCB board is the PrintedCircuitBlock, the printed circuit board, for the placement of electronic components, основные версии с цепью. By using a printing method, бандероль на антикоррозионной схеме, and the circuit is etched and washed out.

пластины PCB можно разделить на однослойные, двухслойные и многослойные. различные электронные компоненты интегрированы в PCB. на элементарном однослойном PCB деталь сосредоточена на одной стороне, а провод - на другой. в этом случае нам нужно перфорировать схемную панель, чтобы сделать вывод через панель и добраться до другой стороны, так что на другую сторону могут быть сварены штыри деталей. Таким образом, фасад и задняя сторона пфб называются, соответственно, как Сторона элемента (ComponentSide) и сторона сварки (SolderSide).

двойное перекрытие можно рассматривать как сочетание двух однослойных пластин. электронный элемент и соединение по обе стороны платы. Иногда необходимо соединить один провод с одной стороны платы на другую, which requires a via. отверстие для прохода заполнено на PCB или металлизированное отверстие, which can be connected with the wires on both sides. Многие компьютерные доски теперь используются на 4 - м и даже 6 - м слоях PCB, while graphics cards generally use 6-layer PCB boards. Многие высококачественные графические карты, такие как nVIDIAGEForce4Ti серии, используются 8 - слойные PCB - панели. This is the so-called multi-layer PCB board. The problem of connecting the lines between the various layers will also be encountered on a multilayer PCB, Это можно сделать через отверстие.

Поскольку это многослойная PCB, иногда проход через отверстие не требует полного проникновения PCB. Такие перерывы называются имплантированными и слепыми отверстиями, поскольку они проникают только в несколько слоев. слепая дыра соединяет несколько слоев внутренней PCB с поверхностью PCB, не проходя через всю схему. потайные отверстия подключены только к внутренней PCB, поэтому они не видны с поверхности. в многослойном PCB весь слой непосредственно связан с заземлением и питанием. Поэтому мы делим каждый слой на слой сигнала, уровень питания или уровень земли. Если компоненты PCB нуждаются в различных источниках питания, то в этом типе PCB обычно имеются два уровня электропитания и проводники. Чем больше используется уровень PCB, тем выше его стоимость. Конечно, использование многослойных панелей PCB очень помогло обеспечить стабильность сигнала.

процесс производства панелей PCB довольно сложен, например, на 4 - м этаже PCB. основная пластина PCB в основном состоит из 4 - го этажа. при изготовлении этих двух промежуточных слоев прокатывались, резали, травили и окисляли. Эти четыре слоя являются поверхностью элемента, слоем питания, свайным слоем и слоем давления при сварке. сложить эти четыре слоя и свернуть их на основную панель PCB. А потом пробил и пробил. после очистки, печати, медного покрытия, травления, испытания, сварочная маска, шелковая сетка печатается в двух наружных слоях схемы. И наконец, вся PCB (включая многие основные пластины) Будет распечатана на основной пластине PCB, после чего после испытания будет произведена вакуумная упаковка. Если медь не укладывается должным образом во время изготовления PCB, то возникает явление размывания связи, что может означать короткое замыкание или эффект ёмкости (легкий для помех). Необходимо также обратить внимание на пропуск PCB. Если отверстие находится не в середине, а на одной стороне, то оно может быть разнородным или легко соприкасается с промежуточным слоем питания или прилегающим слоем, что может привести к потенциальному короткому замыканию или отсутствию заземления.

технология медной проводки

первый шаг - установить соединение между частями. Мы используем метод переноса негативной пленки, чтобы показать рабочий слой на металлическом проводнике. Эта технология покрыта тонким слоем медной фольги на всей поверхности и устраняет избыточную медную фольгу. Supplementary transfer is another method that less people use. Это способ укладки медных проводов только там, где это необходимо, but we won't talk about it here.

положительный фоторезист изготовлен из сенсибилизатора, which will dissolve under lighting. Существует много способов обработки фоторезиста на поверхности меди, but the most common way is to heat it and roll it on the surface containing the photoresist. Он также может распылить жидкость в голову, Но тип сухой пленки дает более высокое разрешение, также может производить более тонкую проволоку. капот всего лишь шаблон слой PCB in manufacturing. фоторезист на панелях PCB перед облучением ультрафиолетовыми лучами, покрытие его светомаски может предотвратить появление фоторезиста в некоторых районах. These areas covered by photoresist will become wiring. после проявления фоторезиста, Другие голые медные детали, требующие травления. метод травления может погружать схемную пластину в травящий растворитель или распылять растворитель на платы. Generally used as an etching solvent, использование хлора железа. After the etching, удаление остающегося фоторезиста.