Технология PCB - FR4 пластина PCB многослойная слоистая технология

The parameters such as the total thickness and number of layers of the PCB multi-layer laminate are limited by the characteristics of the панель PCB. Специальные доски обычно предоставляют ограниченный ассортимент листов различной толщины, so the designer must consider the characteristics of the plate and the limitations of the PCB процессing technology during the проектирование PCB process.
Among them, FR4 панель иметь различную толщину, and there are a wide range of boards suitable for multi-layer lamination. следующая таблица FR4 панель в качестве примера были даны параметры распределения многослойных слоистых слоистых структур и толщины листов для сравнения с коллегами проектирование PCB engineers.

сравнение характеристик основных параметров панель PCB
наиболее влиятельный параметр проектирование PCB and processing are the dielectric constant and loss factor. For PCB multi-layer board design, the selection of the board also needs to consider processing punching and lamination performance.
анализ на основе импедансов характеристики линии передачи выше, loss, сравнение длин волны с полупроводниковыми пластинами, product design must consider cost and market factors.
поэтому, it is recommended that in the проектирование PCB, the designer chooses the board to consider the following key factors:
(1) Different signal working frequency has different requirements for the plate.
(2) FR4 панель can be selected for PCBs that work below 1GHz, многослойная технология стратификации с низкой себестоимостью и зрелостью. If the signal input and output impedance is low (50 ohms), the characteristic impedance of the transmission line and the coupling between the lines need to be strictly considered when wiring. неустойчивый.
(3) For optical fiber communication products above 622Mb/микроволновый приемник с малым сигналом, можно использовать модифицированные эпоксидные смолы, такие как S1139, в силу относительной стабильности и высокой стоимости их диэлектрической проницаемости при 10GHz технология низкослойных и многослойных пластин аналогична FR4. Пример 622 Мб/s data multiplexing and branching, считывание часов, small signal amplification, оптический приемник, etc. рекомендуется использовать этот тип платы, чтобы облегчить производство многослойных плат, стоимость которых несколько выше FR4 панель (about 4 cents/cm2 higher) ), недостатком является то, что толщина основной пластины меньше, чем полнота FR4. или, use RO4000 series such as RO4350, Но двойной лист RO4350 широко используется в китае. The disadvantage is that the number of different thicknesses of these two plates is not complete, Кроме того, из - за требований в отношении толщины листов не удобно производить многослойные печатные доски. например, RO4350, sheet manufacturers produce four sheet thicknesses such as 10mil/20 мл/30mil/6000 миль, В настоящее время отечественный импорт становится все меньше и меньше, which restricts laminate design.
(4) For large-signal microwave circuits below 3GHz, усилитель мощности and low-noise amplifiers, рекомендуется использовать двухстороннюю панель типа RO4350. RO4350 has a fairly stable dielectric constant, коэффициент малой потери, good heat resistance, технология обработки & FR4. The cost of the board is slightly higher than that of the FR4 панель (about 6 minutes/cm2 high).
(5) Microwave circuits above 10GHz, such as power amplifiers, low-noise amplifiers, коммутатор снизу вверх, etc., иметь более высокие требования к доске. Рекомендуемая двухсторонняя панель с характеристиками, эквивалентными F4.
(6) The multi-layer PCB for wireless mobile phones requires dielectric constant stability, low loss factor, низкая стоимость, требования к защите от высоких диэлектриков. It is recommended to use a plate with similar performance to PTFE (multi-purpose in the United States/Europe), or FR4 панель комбинация комбинирование высокочастотная плата низкая себестоимость, high-performance laminates.