Технология PCB - основы проектирования панелей PCB

проектирование панелей PCB- основные принципы проектирования:

1. в фундаментной плите паяльная тарелка с Чипом должна быть приведена в соответствие с направлением паяльной тарелки, а провода - в соответствие с направлением паяльной тарелки. для каждой пресс - формы необходимо поставить крестообразную прокладку на диагональ. для привязки, когда координаты выравниваются, они должны быть соединены с приложенной сетью. обычно, выбор места (сеть должна существовать, иначе крест не появится), чтобы избежать попадания Креста в медь, обычно запрещается укладывать медные плиты вокруг него.

для связи плесеня, обратите внимание, что необходимо удалить неиспользованный паяльный диск, т.е.

2. технология изготовления основной платы является особой, и каждая производственная линия должна быть изготовлена из гальванической проволоки, образующей медный материал путем гальванизации, в результате чего образуются паяльные тарелки и следы или все другие места, где требуется медь. Здесь следует отметить, что даже без электрического соединения, то есть без сети, необходимо вытащить сварной диск из рамок платы, чтобы покрыть его медью в режиме eco, иначе диск не будет содержать меди.

And the electroplated wire drawn out of the board frame must have a copper skin on the other layer to mark its corrosion position, Это Седьмая медная оболочка. Generally speaking, медный лист.15mm beyond the inner side of the board frame, расстояние между кромками медного ряда и рамой около 0.2 мм.

3. в рамке платы, to determine the positive and negative, лучше всего поместить все компоненты на одну сторону, which is marked with three XXX, Как показано на диаграмме ниже.

паяльная панель, используемая на основной пластине, была больше обычного паяльного диска и имела специальный пакет, а именно CX0201. X - метка отличается от C0201. Организационная структура

сварной диск 0603: 102mmx0. прокладка 92mm площадь открытия окна: 0,9mmx0. расстояние между двумя прокладками составляет 1,5 мм.

0402 подушка: 0.62mmX0. 62 мм плоская площадь окна: 0,5 мм X0. 5 мм, расстояние между двумя прокладками составляет 1,0 мм.

0201 pad: 0.42MX0.42mm pad window area: 0.3MX0.3 мм, the distance between the two pads is 0.55 мм.

5. пресс - форма требует, чтобы минимальный размер паяльного диска (однокорный провод) составлял 0,2mmx0. 09mm90 градусов, расстояние между каждой паяльной плитой составляет не менее 2 мл, а ширина заземленной линии и линии электропитания требует также 0,2 мм. угол паяльного диска следует регулировать по углу волочения элемента. при изготовлении основной платы связки не могут быть слишком длинными. минимальное расстояние между главными контрольными чипами и внутренней сварной диской составляет 0,4 мм, а наименьшее расстояние между флеш и паяльной тарелкой - 0,2 мм. максимальный размер связи между ними не должен превышать 3 мм. расстояние между двумя рядами паяльных плит должно быть больше 0,27 мм.

расстояние между паяльной плиткой SMT и чип и элементами SMT должно быть не менее 0,3 мм, а расстояние между паяльной плиткой одного Чипа и другим чипом должно быть не менее 0,2 мм. минимальный сигнальный трек - 2MILS, интервал - 2MILS. основная линия электропитания лучше всего 6 - 8 миль, и постарайтесь распространить землю на большую площадь. в тех случаях, когда невозможно уложить землю, можно проложить линии электропитания и другие сигнальные линии для повышения прочности фундамента.

7. при монтаже обратите внимание на отверстие и панель монтаж PCB. золотые пальцы не должны быть слишком близко. The vias and gold fingers of the same attribute should be kept at least 0.12 мм, and the vias with different attributes should be kept as far away as possible from the pad and Gold finger. минимальное отверстие для прохода 0.35mm for the outer hole and 0.внутреннее отверстие 2 мм. When laying copper, Следи за пальцем меди и золотом, часть дробленной меди должна быть удалена, and it is not allowed to have a large area that is not covered. Где медь.

8. Grid should be used when PCB copper is laid. The ratio is 1:4, Это означает, что медный порошок имеет угол падения меди 0.1mm and COPPER is 0.4 мм вместо 45 градусов.