Технология PCB - PCB Общие термины для интерпретации медных пластин

Покрытие медью (CCL) Это верхний материал активной зоны. Печатная плата Производство. Это пластина, пропитанная смолой из электронного стекловолокна или других армированных материалов., Покрыть одну или обе стороны медной фольгой и горячее давление. С - образный  Вот. С - форма ВО. Материал, выполняющий три основные функции ИС (Печатная плата) , Изоляция и опора. На медные пластины приходится от 20 до 4.0% всей конструкции. Печатная плата Производственные издержки, Максимальная доля от общего числа Печатная плата Стоимость материалов, И с Печатная плата.

Роль Пластина с медным покрытием

В качестве базового материала в производстве печатных плат, покрытые медью пластины в основном играют роль соединения, изоляции и поддержки Печатная плата, а также оказывают большое влияние на скорость передачи сигнала в цепи, потери энергии и характеристическое сопротивление. Таким образом, производительность, качество, обрабатываемость в производстве печатных плат, уровень производства, производственные затраты, долгосрочная надежность и стабильность в значительной степени зависят от покрытых медью пластин.

Покрытие медью (CCL)

Классификация Пластина с медным покрытием

В зависимости от механической жесткости покрытой медью пластины, ее можно разделить на жесткую медную пластину (жесткую медную пластину) и гибкую медную пластину (гибкую медную пластину).

В зависимости от изоляционных материалов и конструкций их можно разделить на медные листы на основе органической смолы, медные листы на основе металла и медные листы на основе керамики.

В зависимости от толщины пластины, покрытой медным слоем, ее можно разделить на толстые пластины (толщина диапазона 0,8½ 3,2 мм (с содержанием Cu)) и тонкие пластины (толщина диапазона менее 0,78 мм (без Cu).

В соответствии с армированным материалом, покрытым медным слоем, он делится на медный слой на основе стеклянной ткани, медный слой на основе бумаги и медный слой на основе композитных материалов (CME - 1, CME - 2).

В соответствии с классом огнестойкости, разделенным на огнестойкие и неогнестойкие панели: в соответствии со стандартом UL (UL94, UL746E и т. Д.), класс огнестойкости CCL классифицируется, жесткий CCL может быть разделен на четыре разных класса огнестойкости: класс UL - 94V0; Уровень UL - 94V1; Уровни UL - 94V2 и UL - 94HB.

Вот. Качество Индекс Пластина с медным покрытием

Качество пластин, покрытых медью, напрямую влияет на качество Печатная плата. Основными неэлектрическими техническими стандартами для измерения качества пластин с медным покрытием являются:

Индексная прочность на отслаивание: прочность на отслоение - это минимальная сила, необходимая для отслаивания основного материала медной фольгой на единицу ширины в кг / см. Этот индекс используется для измерения прочности сцепления между медной фольгой и фундаментом. Индекс в основном зависит от характеристик клея и процесса изготовления.

Индекс деформации листового покрытия: деформация означает величину деформации на единицу длины, которая измеряет индекс шероховатости листового покрытия относительно плоскости и зависит от материала и толщины основного материала.

Индексная прочность на изгиб листового покрытия: прочность на изгиб указывает на способность листового покрытия выдерживать изгиб, Единица: kg/См. Индекс в основном зависит от материала, покрытого медью.. При определении Печатная плата.

Сопротивление иммерсионной сварки медью: сопротивление иммерсионной сварки относится к сопротивлению, которое медная фольга может выдерживать при определенной температуре, помещенной в расплавленный сварочный материал в течение некоторого времени (обычно 10s). Как правило, медная фольга должна быть без пузырьков и слоев. Если погружаемая свариваемость плоха, печатная плата может упасть с сварного диска и провода при многократной сварке печатной платы. Индекс оказывает большое влияние на качество печатных плат, в основном в зависимости от платы и клея.

Кроме того, Вот. Технология Печатная плата измерительный указатель Покрытие медью Включая гладкость поверхности, Гладкость, плавность, Глубина вмятины, Электронная собственность, поверхностное сопротивление, И цианостойкость.