Технология PCB - завод PCB видит преимущества PCB CCL

Article Source: Author: He Qin View Mobile Website Popularity: 52 Release Date: 2021-08-20 10:48 [Large Middle Small]

The so-called copper pour is to use the unused space on the PCB of the проводить слепой лист через платы и зарыватьfactory as a reference surface, заливка меди. These copper areas are also called a copper filling. значение омеднения заключается в снижении сопротивления заземления, повышении помехоустойчивости; снижение напряжения, повышение эффективности питания; подключение заземления может также уменьшить площадь контура. Also for the purpose of making the PCB as not deformed as possible when soldering, большинство производителей PCB также потребуют, чтобы дизайнеры PCB заполняли открытые зоны PCB медными или сетчатыми линиями. Если медь не справляется, it will Whether the gains or losses are rewarded or lost, омеднение "больше вреда" или "больше вреда, чем пользы"?

The following measurement results are obtained using the EMSCAN electromagnetic interference scanning system. EMSCAN позволяет нам видеть распределение электромагнитного поля в реальном времени. It has 1,218 околоземных зондов, высокоскоростное сканирование электромагнитного поля PCB с использованием технологии электронных переключателей. It is the only electromagnetic field near-field scanning system in the world that adopts array antenna and electronic scanning technology, Это также единственная система, которая может получить полную информацию об электромагнитном поле измеренных объектов.

Let's look at an actual case. в многослойный PCB, the engineer of the blind buried via circuit board factory coated a circle of copper around the PCB, Как показано на диаграмме 1. In this copper coating process, инженер положил только несколько проходных отверстий в начале медной оболочки и соединил медную кожух в соединительный пласт.. There were no vias in other places.

В случае высокой частоты, the distributed capacitance of the wiring on the printed circuit board will play a role. когда длина больше 1/20 of the corresponding wavelength of the noise frequency, будет эффект антенны, and the noise will be emitted through the wiring.

по вышеуказанным фактическим результатам измерений, there is a 22.894MHz interference source on the PCB of the blind buried via circuit board factory, and the copper layer laid is very sensitive to this signal, прием сигнала как "приемной антенны". At the same time, медная пластина служит "передающей антенной", эмиссия мощных электромагнитных помех в внешний мир.

We know that the relationship between frequency and wavelength is f = C/[Хрипит].

в формуле f - частота, выраженная Hz, выключена "на длину волны, м - скорость света с, равна 3 * 108 м / с, а для сигнала 22.894мгц - длина волны 3 * 108 / 22.894м = 13 м. - 20 на 65 См.

бронза PCB слишком длинная, более 65 См, что вызывает антенный эффект.

Currently, в нашем PCB, chips with a rising edge of less than 1ns are commonly used. Предположим, что чип поднимается по шкале 1нс, частота создаваемых электромагнитных помех будет достигать fknee = 0.5/Tr = 500MHz. For a 500MHz signal, длина волны 60 см, λ/20 = 3 См. In other words, длинная проводка PCB на 3 См может образовать "антенну".

поэтому, in a high-frequency circuit, не думай, что если ты где - то приземлишься, this is the "ground". Убедитесь, что перфорация на проводе, расстояние меньше, чем указано »/20 to "good ground" with the ground plane of the многослойная плита.

универсальная цифровая схема, at a distance of 1cm to 2cm, прободевание на поверхности деталей или сварных поверхностей "наполняемых поверхностей земли", чтобы обеспечить хорошее заземление с соприкосновением пластов, для обеспечения того, чтобы « засыпка» не имела « негативных» последствий.

Therefore, we extend the following:

Ø Do not apply copper in the open area of the middle layer of the многослойная плита. Because it is difficult for you to make this copper "good grounding"

Ø Regardless of how many power sources there are on a PCB, it is recommended to use power splitting technology and only use one power layer. Потому что источник энергии тот же, что и земля, it is also the "reference plane". "хорошее заземление" между питанием и поверхностью достигается за счет большого количества фильтрующих емкостей. Where there is no filter capacitor, Нет корней.

* 1521 металл внутри оборудования, например металлический радиатор, металлическая арматура ит.д., должен быть "хорошим заземлением".

Ø The heat dissipation metal block of the three-terminal regulator must be well-grounded.

зона заземления вблизи Кристального генератора должна быть хорошо заземлена.

Conclusion: If the grounding problem of the copper on the PCB is dealt with properly, it must be "pros outweigh the disadvantages". Это может уменьшить площадь эхо линии сигнала, уменьшить внешние электромагнитные помехи сигнала.