Технология PCB - Какие проблемы следует учитывать при выборе материала для панели HDI?

с быстрым развитием отечественной электронной техники, electronic productS tend to be compact, портативный многофункциональный. From the previous single-panel development to double-panel and multi-layer boards, высокая точность, high reliability and complexity have become the development of панель HDIs. Trend. панель HDI необходимый носитель устройства, electrical appliances and software. разный панель HDI материал are used in different equipment. сырьё производства панель HDI are still seen everywhere in our daily life, То есть, glass fiber and resin. теплоизоляционный материал из стекловолокна и смолы, insulating, и не легко сгибать доски. This is the панель HDI фундамент.

The first consideration when selecting a base material is the temperature, электрическое свойство, soldering components, сцепление, конструктивная прочность и плотность схем при их применении в процессе последующей сварки, followed by material and processing costs. поэтому, what factors should be considered when choosing панель HDI materials? A substrate with a higher glass transition temperature should be selected appropriately, Tg должна быть выше рабочей температуры цепи. High heat resistance and good flatness are required. Кроме того, in terms of electrical performance, high-frequency circuits require materials with high dielectric constant and low dielectric loss. сопротивление изоляции, withstand voltage strength, стойкость к дуге должна соответствовать требованиям продукции. It also requires a low coefficient of thermal expansion. из - за неоднородности коэффициента теплового расширения на ось Х, Y and thickness directions, Это легко вызывает деформацию машины панель HDI, and in severe cases, это приведет к разрушению металлизированных отверстий и повреждению деталей. One more thing to add is that the copper clad laminate is the substrate material for изготовление печатных плат. Он используется для поддержки различных компонентов, and can achieve electrical connection or electrical insulation between them.

также широко используется плата из композиционного материала. It has high hardness, высокая прочность волокна, высокая вязкость, low interlayer shear strength, анизотропия, poor thermal conductivity, и коэффициент теплового расширения волокна и смолы сильно различается. когда температура резания выше, it is easy to generate thermal stress at the interface between the fiber and the matrix around the cutting area. при повышенных температурах, the resin melts and sticks to the cutting edge, затруднять обработку и удаление стружки. The cutting force of drilling composite materials is very uneven, и легко возникает изъян иерархии, burrs and splitting, качество обработки трудно гарантировать. поэтому, панель HDI composite material is a non-metal composite material that is difficult to process, механизм обработки совершенно отличается от металлических материалов.

However, стоит упомянуть, in addition to 5G high-end products, обычные товары по - прежнему сталкиваются с проблемой избыточного предложения. For copper foil substrates, перспективы рынка существенно не улучшились, and FR4 materials are used as always. Она может оказаться под давлением ценовой конкуренции.