Технология PCB - PCB и печатных плат

Процесс перехода печатных плат от светоизлучающей платы к схеме дисплея представляет собой довольно сложный процесс физических и химических реакций. В настоящее время типичная обработка печатных плат (ПП) осуществляется методами "шаблонирования".

Это антикоррозийное покрытие из свинца и олова, которое необходимо сохранить в фольге (т.е.

метод травления - это способ очищения медной фольги от электропроводной цепи методом травления раствором. гравировка способ удаления медной фольги из электропроводной цепи с помощью гравировальной машины. Первый - более общий химический метод, а второй - физический.

PCB травление представление
Процесс изготовления печатной платы от светоизлучающей платы до дисплея представляет собой относительно сложный физико-химический реакционный процесс. В настоящее время в типичном процессе производства печатных плат используется "метод нанесения рисунка".

Это антикоррозийное покрытие из свинца и олова, которое необходимо сохранить в фольге (т.е.

метод травления - это способ очищения медной фольги от электропроводной цепи методом травления раствором. гравировка способ удаления медной фольги из электропроводной цепи с помощью гравировальной машины. Первый - более общий химический метод, а второй - физический.

Проблема травления печатных плат

Уменьшение подрезов и кромок, повышение коэффициента травления

При боковой эрозии образуется острый край. В общем, чем дольше печатная плата находится в растворе для травления, тем больше усилиление боковой коррозии. Подрезка серьезно влияет на точность печатных проводников, при серьезном укусе проволока не может быть изготовлена. При уменьшении подреза и кромки происходит увеличение коэффициента травления. Высокий коэффициент травления указывает на способность сохранять тонкие проволоки и делать травленые проволоки близкими по размеру к исходному изображению.

независимо от того, идет ли речь о оловянно - свинцовых сплавах, оловянном, никелевом сплаве или никеле, чрезмерная сопротивляемость гальванизации приводит к короткому замыканию проводов. так как ребро подсветки легко ломается, между двумя точками линии образуется мост.

всеобщий панель PCB представление
Универсальная панель PCB - это некая печатная плата, которая заполнена площадками в соответствии со стандартным шагом IC (2.54 мм), и может быть вставлена и подключена по своему усмотрению. По сравнению с профессиональной печатной платой, пластина с отверстиями имеет следующие преимущества: низкий порог использования, низкая стоимость, удобство использования, гибкость расширения. Например, в студенческом конкурсе электроники работа обычно должна быть завершена в течение нескольких дней с задержкой по времени, поэтому пещеры являются наиболее популярными.

всеобщий панель PCB представление

всеобщий панель PCB при проектировании и разработке электроники, Потому что нужно сделать эксперимент, Это слишком медленно для производителя панель PCB и на экспериментальном этапе часто происходят изменения, Итак, появился Всемирный совет директоров.

Меры предосторожности при сварке универсальной платы

расположение компонентов должно быть разумным и должно быть спланировано заранее. Лучше сначала нарисовать на бумаге, чтобы смоделировать процесс прокладки. относительно большой токовый сигнал, следует учитывать влияние сопротивления контактов, контура заземления, емкости провода и т. д. Одноточечное заземление может устранить влияние контура заземления, его легко игнорировать.

используйте провода разных цветов для обозначения различных сигналов (для одного и того же сигнала лучше использовать один цвет);

в соответствии с принципом схемы, производство и отладка постепенно. Вы можете проверить и отлаживать часть. не ждите, пока все цепи не закончатся, прежде чем проводить тест и отладку, иначе будет неудобно для отладки и устранения неполадок.

проводка должна быть нормализована; при сварке сделать отметку на схеме.

Обратите внимание на технологию сварки. особенно лужение пяток для сварки.

Если прокладка универсальной плиты окислена, необходимо полировать марлю водой до тех пор, пока песок не станет светлее. после сушки, смазывание спиртом канифоль раствор, после сушки использовать.

В случае окисления пят элемента, отскобливание окислителя клинком или другими инструментами, а затем сварка с лужением;

после отслоения следует контролировать длину изоляционной проводки, избегая короткого замыкания после сварки с другими проводами;

перед сваркой обе стороны провода должны быть лужены.

технология сварки отвечает пятиступенчатым требованиям сварки.

проблема травления

Уменьшение подрезов и кромок, повышение коэффициента травления

При боковой эрозии образуется острый край. В общем, чем дольше печатная плата находится в растворе для травления, тем больше усилиление боковой коррозии. Подрезка серьезно влияет на точность печатных проводников, при серьезном укусе проволока не может быть изготовлена. При уменьшении подреза и кромки происходит увеличение коэффициента травления. Высокий коэффициент травления указывает на способность сохранять тонкие проволоки и делать травленые проволоки близкими по размеру к исходному изображению.

независимо от того, идет ли речь о оловянно - свинцовых сплавах, оловянном, никелевом сплаве или никеле, чрезмерная сопротивляемость гальванизации приводит к короткому замыканию проводов. так как ребро подсветки легко ломается, между двумя точками линии образуется мост.

универсальная панель PCB введение

Всеобщая панель PCB - это вид печатной платы, которая заполнена площадками в соответствии со стандартным шагом ИС (2,54 мм), и может быть вставлена и соединена в соответствии с вашими пожеланиями. Обычно это называется "дырчатый лист". По сравнению с профессиональной печатной платой, дырчатая плита имеет следующие преимущества: низкий порог использования, низкая стоимость, удобство использования, гибкое расширение. Например, в студенческом конкурсе электроники, работы обычно необходимо завершить в течение нескольких дней наперегонки со временем, поэтому чаще всего используются отверстия.

универсальная панель PCB введение

Всеобщий панель PCB является при проектировании и разработке электронных продуктов, потому что некоторые эксперименты должны быть сделаны, это слишком медленно для производителей, чтобы сделать панель PCB и неудобно делать частые изменения в экспериментальной стадии, поэтому универсальная плата родилась.

Меры предосторожности при сварке универсальной платы

Расположение компонентов должно быть разумным, и надо заранее планировать. Лучше сначала нарисовать на бумаге, чтобы смоделировать процесс прокладки. Сигнал относительно большого тока должен учитывать влияние контактного сопротивления, заземляющий контур, емкость провода и т. д. Одноточечное заземление может устранить влияние контура заземления, которое легко упустить из виду.

используйте провода разных цветов для представления различных сигналов (для одного и того же сигнала лучше использовать один цвет);

В соответствии со схемным принципом, делайте и отлаживайте шаг за шагом. Вы можете протестировать и отладить часть схемы. Не ждите, пока все схемы будут готовы, прежде чем приступать к тестированию и отладке, иначе это не будет способствовать отладке и устранению неисправностей.

В - четвертых, проводка должна быть нормализована; при сварке сделать отметку на схеме.

Обратите внимание на технологию сварки. особенно лужение пяток для сварки.

Если прокладка универсальной плиты окислена, необходимо полировать марлю водой до тех пор, пока песок не станет светлее. после сушки, смазывание спиртом канифоль раствор, после сушки использовать.

В случае окисления пят элемента, отскобливание окислителя клинком или другими инструментами, а затем сварка с лужением;

после отслоения следует контролировать длину изоляционной проводки, избегая короткого замыкания после сварки с другими проводами;

перед сваркой обе стороны провода должны быть лужены.

технология сварки отвечает пятиступенчатым требованиям сварки.