Технология PCB - PCB - канал и PCB

панель PCB via introduction
1. Vias are a part of проектирование печатной платы (PCB). сквозное отверстие функционирует как электрическое соединение, fix and locate components. отверстие состоит из трех частей: отверстие, область прокладки вокруг отверстия, and the POWER layer isolation area. изготовление проходных отверстий: нанесение на цилиндрическую поверхность стенки проходного отверстия металлического покрытия, соединяющего промежуточный слой медной фольги. верхняя и нижняя прокладка проходного отверстия, and the lines are directly connected (or not connected).

2. проходное отверстие обычно делится на три категории: слепое отверстие, buried vias and through holes. слепая дыра на верхней и нижней поверхности печатная плата, have a certain depth (aperture and hole depth are in a certain ratio), для подключения поверхностных и внутренних схем. отверстие для подсоединения внутреннего слоя трубопровода панель PCB (not visible on the surface of the панель PCB). Through hole-through the entire панель PCB, обычно используется для установки и установки компонентов.

3. In general PCB design, because the parasitic capacitance and parasitic inductance of the via have little effect on it, обычно для проектирования проходного отверстия от 1 до 4 уровней PCB выберите 0.36mm (aperture)/0.61mm (pad) /1.02mm (POWER isolation area) via. For signal wires with special requirements, кабель, заземление, etc., проходное отверстие.41mm/0.81 мм/1.обычно используется 32 мм.

Reasons for unconnected vias on the панель PCB

1. Defects caused by drilling

эта плата изготовлена из эпоксидной смолы и стекловолокна. После сверления, в отверстии остатки пыли, не очищенные, после отверждения не тонет медь. Он будет проверяться в контрольной цепи зонда.

дефекты, вызванные тяжелой медью

время затопления меди слишком короткое, the hole copper is not full, когда олово плавится, поровая медь не заполняется, resulting in bad conditions.

(химическая омеднение имеет такие проблемы, как удаление шлака, щелочная обезжиривание, микрокоррозия, активация, ускорение, омеднение и другие проблемы, такие, как неполное проявление, чрезмерное травление, промывка остаточных жидкостей в отверстии, конкретный анализ)

3, панель PCB vias require excessive current

Did not inform in advance that the hole copper needs to be thickened, ток слишком большой, чтобы плавить отверстие меди

дефекты, вызванные качеством и технологией SMT олова

The residence time in the soldering furnace is too long during soldering, which causes the hole copper to melt and cause defects

Introduction of панель PCB Teardrop
Teardrop patching is an operation that prevents damage to the copper film traces during mechanical drilling at the position where the copper film conductors meet the pads or vias, умышленное расширение проводника медной пленки. Since the shape of the widened copper film wire is very similar to teardrops, Эта операция называется слезой.

Prevent the pads or vias from breaking at the connection with the copper film wire due to the pressure of the drilling when the механическая плита сделано. Therefore, медная мембранная проволока должна быть расширена на стыке, чтобы предотвратить это. In addition, После наполнения слез суставы станут более гладкими, из - за остаточных химических реагентов медные мембранные провода не легко разъедаются.

The role of the панель PCB to fill teardrops
1. Avoid the disconnection of the contact point between the wire and the pad or the wire and the via hole when the circuit board is impacted by a huge external force, это тоже может сделать плата PCB look more beautiful.

2, when soldering, защита от срыва при многократной сварке.

в процессе производства можно избежать неоднородного травления и трещин, вызванных отклонением отверстий.

4. сглаживающее сопротивление в процессе передачи сигнала, reduce the sharp jump of impedance, избежать отражения в процессе передачи высокочастотных сигналов из - за резкого уменьшения ширины линии, and make the connection between the trace and the component pad tend to be smooth and transitional.