Технология PCB - технология изготовления внутренних слоёв с высокой многослойной печатной схемой

Due to the Complex proceSs flow of <один href="/ru/pcb-manufacturer.html" target="_blank">PCB manufacturing, планирование и строительство интеллектуального производства, необходимо рассмотреть работу, связанную с процессами и управлением, and then carry out automation, информационный и интеллектуальный макет.

1

Process classification

According to the number of слой PCB, она делится на одностороннюю, double-sided, многослойная плита. Эти три Совета работают по - разному.

односторонняя и двухсторонняя панельчатая технология, basically cutting-drilling-follow-up process.

многослойная панель будет иметь внутренний процесс

1) однопанельный технологический процесс

Cutting and edging - drilling - outer layer graphics - (full board gold plating) - etching - inspection - silk screen solder mask - (hot air leveling) - silk screen characters - shape processing - testing - inspection

2) двухсторонний процесс

заточка режущего лезвия - сверление - утолщение тяжелой меди - внешняя фигура - лужение, травление олово - вторичное сверление - Проверка - шелковая печать

двухсторонняя технология гальванизации никелем

заточка - сверление - утолщение тяжелой меди - внешняя фигура - никелирование, gold removal and etching - secondary drilling - inspection - silk screen solder mask - silk screen characters - shape processing - test - inspection

4) Process flow of multi-layer board tin spraying board

резка и измельчение - сверление отверстия для определения местоположения скважины - фигура внутреннего слоя - травление - Проверка - чернение - слоистое давление - сверление - утолщение тяжёлой меди - внешняя фигура - лужение, травление - обесцвечивание - вторичная сверление - Проверка - Проверка - Проверка - сварка шелковой сетки

5) технологический процесс с многослойным оцинкованием

резка и шлифование - сверление отверстия для определения местоположения скважины - графика внутреннего слоя - травление внутреннего слоя - Проверка - чернение - стратификация - сверление - утолщение меди - внешняя графика - золочение, удаление и гравирование пленки. вторичное сверление. проверка. печатание на шелковой сетке.

6) технологический процесс на многоярусной пластине

резка и измельчение - сверление установочное отверстие - фигура внутреннего слоя - травление внутреннего слоя - Проверка - чернение - стратификация - сверление - утолщение меди - внешняя фигура - лужение, испытание на химическую иммерсию в виде никелевой проволоки.

2

Inner layer production (graphic transfer)

внутренний слой: режущие пластины, предварительная обработка внутреннего слоя, ламинация, экспозиция, соединение DES

Cutting (Board Cut)

наковальня

Purpose: Cut the large material into the size specified by MI according to the requirements of the order (cut the substrate material to the size required by the work according to the planning requirements of the pre-production design)

основной материал: поддон, пиломатериалы

подложка состоит из медной и изоляционной пластин.. There are different thickness specifications according to the requirements. по толщине меди, можно разделить на н/H, 1Оззи/1Оззи, 2OZ/2OZ, etc.

Замечание:

a. To avoid the influence of the board edge barry on the quality, После резки, perform edge grinding and fillet treatment

B, принимая во внимание влияние расширения и сужения, кухонная доска перед отправкой на завод по переработке обжигается.

c. Cutting must pay attention to the principle of consistent mechanical direction

абразивный край / шлифовальный круг: механическое полирование используется для удаления стекловолокна, оставленных в процессе резки, в целях уменьшения царапин / царапин на поверхности листа в ходе последующего производства, что может создать опасность для качества

сушильная плита: удаление паров и органических летучих веществ путем выпечки, высвобождение внутреннего напряжения, содействие взаимодействию реакции, повышение стабильности размеров листов, химической стабильности и механической прочности

контрольная точка:

доска: Размер мозаики, sheet thickness, тип листа, толщина меди

операция: время / температура сушки, высота упаковки

(2) Production of inner layer after cutting board

Функции и принципы:

The inner copper plate roughened by the grinding plate is dried by the grinding plate, Добавить сухую плёнку IW, and then irradiated with UV light (ultraviolet rays). полученная сухая плёнка твердеет и не может растворяться в слабощелочной, Но раствориться в сильном щелоче. The unexposed part can be dissolved in weak alkali, схема внутреннего слоя использует свойства материала для передачи рисунка на поверхность меди, То есть, image transfer.

Подробности: (фоточувствительный инициатор в зоне воздействия поглощает фотоны и расщепляет их на свободные радикалы. свободные радикалы порождают мономолекулярную реакцию, которая образует большую молекулярную структуру космической сети и не растворяется в разбавленных щелочах. реакция может быть растворена в разбавленных щелочах.

Они имеют различные растворяющие свойства в одном растворе для переноса рисунков, разработанных на негативе, на базовую пластину и, следовательно, завершения передачи изображений).

режим цепи требует более высоких температур и влажности, generally requiring a temperature of 22+/-3 degree Celsius and a humidity of 55+/-10% to prevent the deformation of the film. пыль в воздухе требует высокого. With the increase in the density of the lines and the smaller the lines, содержание пыли меньше или равно 10,000 or more.

Презентация:

сухая пленка: фоторезист сухой пленки. The thickness is generally 1.2ухо, 1.5ухо and 2mil. It is divided into three layers: polyester protective film, полиэтиленовая мембрана. The function of the polyethylene diaphragm is to prevent the soft film barrier agent from sticking to the surface of the polyethylene protective film during the transportation and storage time of the roll-shaped dry film. защитная мембрана предотвращает попадание кислорода в запирающий слой, предотвращает случайную реакцию свободной радикаля в запирающем слое, вызывающую фотополимеризацию, несполимеризованная сухая пленка легко смывается раствором углекислого натрия.

влажная пленка: влажная мембрана представляет собой однородную гидрочувствительную плёнку, состоящую главным образом из высокофоточувствительных смол, сенсибилизаторов, красок, наполнителей и небольшого количества растворителей. вязкость производства составляет 10 - 15 dpa. S и имеет коррозионностойкость и гальваничность. способ нанесения мокрой пленки включает шелковую печать, распыление и другие методы.

продукт: электронная продукция, high-density interconnect HDI, высокая частота быстродействующая плата, flexible circuit boards, rigid-flex circuit boards and other special-specification boards (including: metal substrates, thick copper boards, сверхдлинная пластина, ceramics Board etc.).