Технология PCB - Обзор паразитных свойств печатных плат

Стоимость сверления отверстий в печатной плате обычно составляет от 30 до 40 процентов стоимости платы,a сквозные отверстия являются одним из важнейших компонентов многослойных печатных плат.В заключение следует отметить,что Каждая лунка на печатной плате может называться.

Перерывы на линии передачи проявляются как разрывные точки сопротивлений,что приводит к отражению сигнала.обычно эквивалентное сопротивление проходного отверстия примерно на 12% ниже,чем эквивалентное сопротивление передающей линии.например,при прохождении линии передачи 50 ом через отверстие сопротивление будет снижено на 6 ом (конкретно,это связано с размером и толщиной отверстия,а не с абсолютным снижением).Однако отражение, вызванное разрывным импедансом отверстия, на самом деле может быть ничтожно незначительным,и коэффициент отражения составляет всего лишь:(44 - 50) / (44 + 50) = 0,06. проблемы, связанные с проходными отверстиями, в большей степени связаны с паразитной емкостью и индуктивностью. влияние.

само отверстие имеет паразитную емкость. если известно,что проходное отверстие соединяет сварочный шаблон пласта с диаметром D2, проходной паяльный диск с диаметром D1, толщина плиты PCB составляет T,а диэлектрическая постоянная пластины пластины составляет мкмкг, паразитная емкость через отверстие аналогична: паразитная емкость при отключении МККМ с = 1.41 главным образом влияет на цепь,увеличивая время нарастания сигнала и снижая скорость цепи.Так,например, для PCB толщиной 50 мили паразит через отверстие может быть приближен к вышеуказанной формуле, если диаметр проходного паяльного диска составляет 20 мили (диаметр отверстия - 10 мили), а диаметр интерцепционной плиты - 40 мили.

Изменение времени нарастания, вызванное этой частью емкости, составляет примерно:

из этих значений можно сделать вывод о том,что,хотя влияние запаздывания подъёма, вызванного паразитной емкостью одного прохода,не является очевидным, если в регистрирующем канале неоднократно используется это отверстие для переключения между слоями,будет использоваться несколько проходных отверстий.Проект должен быть тщательно продуман. при фактическом проектировании паразитная емкость может быть уменьшена путем увеличения расстояния между отверстием и медной областью (обратная сварная тарелка) или путем уменьшения диаметра паяльного диска.

в перерыве есть паразитная емкость и паразитная индуктивность. при проектировании высокоскоростных цифровых схем паразитная индуктивность через отверстия часто приводит к большему ущербу, чем паразитная емкость. его паразитная последовательная индуктивность ослабит вклад блокированной емкости и эффективность фильтрации всей энергосистемы. следующие эмпирические формулы можно использовать для простого вычисления паразитной индуктивности Люка:

среди них L - индуктивность проходного отверстия,h-длина проходного отверстия, d - диаметр центрального отверстия. из формулы видно, что диаметр проходного отверстия меньше влияет на индуктивность, а длина проходного отверстия больше всего влияет на индуктивность. все еще используйте вышеуказанные примеры, чтобы вычислить индуктивность отверстия:

Если время нарастания сигнала составляет 1 НС, то эквивалентный импеданс равен: XL=ÏL/T10 - 90 = 3,19Ω. Этот импеданс уже нельзя игнорировать, когда через него проходит ток высокой частоты. Особое внимание следует обратить на то, что шунтирующий конденсатор должен пройти через два отверстия при соединении плоскости питания и плоскости заземления, поэтому паразитная индуктивность через отверстие увеличится в два раза.

Из приведенного выше анализа паразитных характеристик отверстий видно, что при проектировании высокоскоростных печатных плат, казалось бы, простое сквозное отверстие часто оказывает большое негативное влияние на конструкцию схемы. Для того чтобы уменьшить негативное влияние паразитных характеристик отверстий, при проектировании можно сделать следующее:

Учитывая стоимость и качество сигнала, выбирайте разумный размер отверстий. При необходимости можно рассмотреть возможность использования различных размеров проходов. Например, для прохода питания или заземления можно использовать проход большего размера для снижения импеданса, для сопровождающих сигналов можно использовать проходы меньшего размера. Разумеется, при уменьшении размера проходного отверстия соответствующие затраты будут расти.

Эти две формулы могут сделать вывод о том, что использование более тонкой PCB поможет уменьшить два паразитных параметра в проходном отверстии.

Старайтесь не менять слои сигнальных трасс на печатной плате, То есть старайтесь не использовать лишние разводы.

электропитание и заземление пяток должны быть сверлены вблизи, проход между отверстиями и ногами должен быть как можно короче. чтобы уменьшить эквивалентную индуктивность.

провезти через заземленные отверстия около отверстий в сигнальном слое, чтобы предоставить сигнал для ближайшего пути возврата. даже на PCB можно разместить избыточное заземление.

Для высокоплотного и скоростного монтажа печатных плат можно использовать микропереходы.

Копирование PCB Это обратное исследование. Like проектирование PCB, проблемы, о которых говорилось выше.