Технология PCB - технология SMT и SMT

SMT заплата на основе PCB . PCB (печатная плата) Это плата цепи.

SMT - это технология, используемая для нанесения покрытий (сурфейс, сокращенная технология поверхностного монтажа), которая в настоящее время является наиболее распространенной в электронной промышленности. технология установки поверхности электронных схем (surface mount technology, SMT), также известная как технология упаковки поверхности или покрытия поверхности.

SMT is a kind of surface assembly components without leads or short leads (SMC/Сокращения, chip components in Chinese) mounted on the surface of панель PCB Другая основа, and then soldered and assembled by reflow soldering or dip soldering. Техника сборки схем. Click to learn more about SMT>>

в нормальных условиях мы используем электронную продукцию, разработанную на основе схемы, разработанной PCB с различными конденсаторами, резисторами и другими электронными элементами, поэтому все электрические приборы нуждаются в различных технологиях обработки кристаллов smt.

Основные технологические компоненты SMT: печать пластыря - > размещение деталей - > обратная сварка - - > АОИ оптическое детектирование - > техническое обслуживание - - > подкладка.

некоторые люди могут спросить, почему подключение к электронным элементам так сложно? это на самом деле тесно связано с развитием нашей электронной промышленности. В настоящее время электронная продукция находится в процессе миниатюризации, и ранее использовавшиеся вставные элементы не могут быть сокращены.

электронная продукция имеет более полную функциональность, and the integrated circuits (ICs) used have no perforated components, особенно крупномасштабный, highly integrated ICs, необходимо использовать модуль поверхностной обшивки. With mass production and production automation, завод PCB должен производить высококачественные продукты с низкой себестоимостью и высокой производительностью, чтобы удовлетворять потребности клиентов и повышать рыночную конкурентоспособность, разработка электронных элементов, the development of integrated circuits (IC), and the diversified application of semiconductor materials. Революция в области электронной техники назрела, гонится за международными тенденциями. It is conceivable that in the case of intel, технология производства amd и других международных cpu и оборудования для обработки изображений, the development of smt, технология поверхностной сборки, is also a situation that cannot be ignored.

преимущества обработки кристаллов smt: высокая плотность сборки, малый объём, лёгкий вес электронной продукции. объем и вес компонентов чипа составляет около 1 / 10 обычных модулей. в целом после внедрения SMT объем электронной продукции сократился на 40% - 60%, а вес - на 60% - 80%. высокая надежность, высокая устойчивость к вибрации. дефект точки сварки низкий. Хорошая высокочастотная характеристика. уменьшить электромагнитные и радиочастотные помехи. легко осуществлять автоматизацию, повышать эффективность производства. Снижение себестоимости на 30% ~ 50%. экономить материал, энергию, оборудование, рабочую силу, время ит.д.

именно из - за сложности процесса обработки микросхем SMT возникло множество заводов по переработке кристаллов SMT. Благодаря бурному развитию электронной промышленности промышленность smt чип процветает. среди них, обработка « смарт» ваньлуня пользуется большой известностью в Северном Китае. Выберите Ваньлун, чтобы предоставить вам услугу высокого качества.

наклейка process

1. Single-sided assembly

проверка доставки = > сеточная паста (пятно клея) = > наклейка = > сухая (затвердевание) = > рефлюксная сварка = > очистка = > проверка = > ремонт

двухсторонняя сборка

A: Incoming inspection => PCB A-side silk-screen solder paste (dot SMD glue) => SMD PCB B-side silk-screen solder paste (dot SMD glue) => SMD => Drying => Reflow soldering ( It is best to only apply to side B => подметать => inspection => repair).

B: проверка доставки - = PCB + A боковой шелковый пластырь (точечный пластырь) = > SMD = > сухая (затвердевание) = > A обратное течение сварки со стороны = > очистка = > оборачиваемость = PCB боковая точка пластыря = > наклейка = > затвердевание = > b сварка поверхности волны = > очистка = >

этот процесс применяется для обратного потока сварки на стороне PCB и пиковой сварки на стороне B. при сборке SMD на стороне PCB следует использовать эту технологию, если только SOT или SOIC (28) или менее.

технология односторонней смешанной упаковки:

проверка доставки PCB маска а сварной пасты (точечная приклейка) = > SMD = > сухая (затвердевание) = > обратное течение сварки = > очистка

технология двусторонней упаковки:

A: Incoming inspection => PCB's B side point patch glue => SMD => curing => flipping => PCB's A side plug-in => wave soldering => подметать => inspection => rework, предварительно вставить, then insert, применение к элементам SMD больше, чем к отдельным элементам

B: проверка доставки - = PCB боковые модули A (сгибание пяток = > опрокидывание пластин = > PCB боковая накладка с клеем = > прокладка = > отверждение = > кантовальная плита = > вваривание пиков = > очистка = > проверка = > ремонт

Вставляйте сначала, потом вставляйте, когда количество отдельных компонентов превышает количество компонентов SMD

C: проверка доставки = > PCB A боковой шелковый валик сварной пасты = > сухая = > обратное течение сварки = > вставка, искривление пяток = > переворачивание = > перекидка пластыря = > отвертка = > опрокидывание = > сварка на вершине волны = > очистка = > проверка = > переработка смеси а, монтаж на стороне в.

D: проверка доставки = > печать платы B боковая точка наклейка = > наклейка = > затвердевание = > кантовальная пластина = > печатная плата A боковая сеть сварочная паста = > наклейка = > а боковая сварка обратного потока = > модули = > b боковая сварка пиков = > очистка = > проверка = > проверка = > обратное выполнение установки смеси между Стороной А и стороной в. сварка на волнах е: проверка доставки = PCB b b поверхности b сварочная паста (точечная приклейка) = > SMD = > сушка (затвердевание) = > обратное течение сварки = > флип board = > PCB поверхности а шелковый сварной паста = > SMD = > сушка = обратное течение сварки 1 (может быть использована частичная сварка) = > модуль = > пиковая сварка 2 (если сборка невелика, то можно использовать ручную сварка) = > очистка = > монтаж на стороне а и смешанный монтаж на стороне б.

5.панель PCB double-sided assembly process

A: Incoming inspection, PCB A side silk screen solder paste (point patch glue), patch, drying (curing), сварка с боковым орошением, cleaning, flipping; PCB B side silk screen solder paste (point patch Glue), patch, drying, reflow soldering (preferably only for side B, cleaning, тест, repairing)

этот процесс применяется в тех случаях, когда крупные SMD (например, PLCC) подключаются к обеим сторонам PCB.

В., PCB A side silk screen solder paste (dot patch adhesive), patch, drying (curing), A side reflow soldering, cleaning, поворачивать связка с боковыми точками PCB, patch, лечить, B-side wave soldering, cleaning, inspection, rework) This process is suitable for reflow on the A side of the панель PCB.