Технология PCB - технология PCB, 2 - слойный PCB, многослойный стандарт качества PCB

печатная плата process, double-sided circuit board, multi-layer circuit board quality inspection standard

In fact, many customers are not very clear about the quality inspection standards of двухсторонняя платаs and multilayer circuit boards. Today, I will introduce the detailed information of the IPC international inspection standards of circuit boards to everyone, so that everyone can check the quality of печатная плата правильно.
Scope: This standard applies to the inspection of the product's substrate, metal coating, solder mask, персонаж, appearance, holes, warpage and other items. When this standard is not suitable for a certain hand-made process or does not meet the requirements of the customer, стандарты, согласованные с клиентами.
1. Inspection requirements
1 Base (substrate) material:
1.1 White spotted reticulated fibers looming

White spot reticulation is acceptable if it meets the following requirements:
(1) Not more than 5% of the board area
(2) White spots in the line spacing should not occupy 50% of the line spacing
1.2 не разрешается формирование пачек и пузырей.

1.3 Foreign debris
Foreign matter on the substrate is acceptable if it meets the following requirements:
(1) Recognizable as non-conductive substances

(2) The wire spacing is reduced by no more than 50% of the original wire spacing

3) максимальный размер не более 0775 мм

1.нельзя слоить и приподнять медную фольгу, and there must be no hidden fibers.
1.5 The base material model meets the specified requirements

2 Warpage tolerance (see the table below)

Board thickness tolerance (mm) 0.2,1.2mm or more and 1.5 мм or more, double-sided board tolerance ≤1% ≤0.допуск на многослойную пластину составляет 7% - 1% - 0.7%

3 Board thickness tolerance: The thickness of the board meets customer requirements.
The maximum tolerance of the thickness of the rigid product двухсторонняя многослойная плита is as follows

Board thickness mm Double panel tolerance mm Multilayer board tolerance mm 0.2,1.0 ±0."1 ± 0".1 1.2-1.6 ±0."13 ± 0".15 2.0-2.6 ±0.18 ±0.от 3 до 18 лет.0 ±0.18±0.2

4 hole requirements:
4.диафрагма удовлетворяет требованиям клиента, and its tolerance range is as follows:
Aperture mm PTH Aperture tolerance mm NPTH Aperture tolerance Less than 1.6mm ±0.08 ±0.05 больше 1.6mm ±0.1 ±0.05

Note: The hole position diagram should meet the requirements of the drawing.
4.2 No holes, несколько отверстий, undrilled holes, забитое отверстие, сорт. are not allowed.

4.3 There must be no deformed holes (such as round holes drilled into oval holes, рупор, oval holes drilled into round holes, сорт.).
4.4 There should be no copper slag, оловянный шлак, etc. в пещере, which will affect the final hole diameter.
4.5 The copper exposed on the inner wall of the component hole shall not exceed 3 points, Общая площадь не должна превышать 10% от площади стенок отверстия, and the copper shall not be exposed in a ring shape.
4.6 The cavity area in the hole shall not be greater than 0.5mm, and the number of points for each hole shall not exceed 2, и такие дыры не должны превышать 5% от общего количества отверстий. It is not allowed to have ring-shaped cavities in the hole and the corners of the hole to be broken or no copper. Все металлизированные отверстия подсоединены к внутреннему слою, и на них установлены электрические приборы многослойная плита should not have holes.

4.7 Non-conductive via holes are not allowed.
4.8 The coating wrinkles in the hole shall meet the following requirements:
(1) Does not cause poor inner connection.
(2) Meet the requirements of plating thickness.
(3) Good combination with the hole wall.

5 Pad (PAD)

5.диск должен быть не менее 0.1 мм, из - за смещения ширина кольца, соединяемого с этой линией, уменьшается не менее чем на 50% от ширины линии.

5.2 Pinholes and gaps can reduce the area of the pad not to exceed 1/прокладка.
5.3 SMD расположение позволяет иметь три отверстия в диапазоне 0.05MM2.
5.4 The pads on the solder resist are as follows (as shown in the icon):

(1) The total area of the pads on any two or three sides shall not exceed 10% of the pads.
(2) The land on a single side shall not exceed 5% of the land area.

Примечание: теневая часть является непроницаемым слоем

строка 6

6.1 не допускается короткое замыкание или разомкнутая цепь

6.разрешить двухпроводный зазор, but it should be ensured that the line gaps do not reduce the line width by more than 20% of the design line width. когда ширина линии больше 3мм, the line gap or line hole width is less than 1/линия 3, and the length of the hole or gap If it does not exceed the wire width, это приемлемо, but in this case, на одной доске должно быть не более двух мест.

Примечание: надрез - обнажение фундамента в впадине края линии

6.соотношение между диаметром отверстий и шириной полосы должно быть меньше 1/5, одно и то же положение.
6.4 The conductor width tolerance is not allowed to exceed ±20% of the original design line width. одновременно, it should be ensured that the line spacing tolerance does not exceed ±20% of the original design value.
6.выход или вмятина одной точки цепи не должен превышать ± 20% от первоначально запланированной ширины линии.
6.6. остатки металла на каждой пластине не должны превышать трех точек, and the line width or line spacing should not increase or decrease by more than 30% of the original design value.
6.7 The line width is not allowed to appear jagged.
6.8 недопустимая линейная деформация.

7 Solder mask (green oil)

7.тип, color and brand of the ink used must be consistent with the ink specified by the customer. Если клиент не указан, it will be subject to the company's requirements.
7.2 When the customer requests, предел поставки по краям сопротивленных плит с верхним и нижним пределом шаблона.
7.в процессе обычной сварки, no blistering of the solder mask or paint peeling off.
7.4 The printing of the solder mask must be uniform on the entire surface and have the same color.
7.5 The repair of solder mask should not exceed three points on the same surface (referring to the board surface above 100mm2), длина места не должна превышать 5 мм. The repair should be smooth and uniform in color.

7.6 Stick 3M600# tape tightly on the board surface, через 30 секунд, pull it up at an angle of 900 to the board surface, и зеленая нефть не должна выпадать.
7.7 зона паяльного диска на сварной фотошаблоне на месте сварки ножек деталей не должна пересекаться с наружным кольцом паяльной тарелки 900.
8.1. медная фольга под электродной пленкой не разрешается окисляться, stained, все еще горит.

8.2 Part holes are not allowed to have solder resist into the holes (non-part through holes are required to be sealed according to customer needs).

8.3 In the solder mask, ни одно постороннее (например, хлопчатобумажное) не пропускает, and non-conductive matters such as lint within 1mm in length are allowed to exist, но не более 2 на квадратный дюйм.
8.толщина интерцепторов на линии не менее 10um.

8.5 волна или линия на поверхности сварного фотошаблона не влияет на верхний и нижний пределы заданной толщины, and slight wrinkles have occurred between the wires, но не, and the adhesion is good.
8.2 Metal plating and tin spraying layer

9.1 металлический покрытие не должно иметь шероховатое покрытие или отпечатки пальцев.
9.2. металлическое покрытие клейкой лентой, and there should be no peeling or blistering of the coating.

9.3 The thickness of the coating on the recessed part of the circuit shall not be less than 15 um, площадь впадины не должна превышать 4 мм, and no more than two points on each board.
9.4 Plating layer and thickness of spray tin plate

(1) толщина покрытия должна быть больше 3 um, а максимальное покрытие не должно приводить к маленьким отверстиям.

(2) The average thickness of the hole and the plating layer should not be less than 25 um, and the minimum value should not be less than 20 um. максимальное значение не должно приводить к сужению отверстия.
(3) The tin spraying layer is smooth and bright, поверхность свинцово - оловянных сплавов не загрязнена и не изменяется.
9.5 Plating thickness of water gold plate
The minimum thickness of copper plating in the hole is not less than 10 um, толщина никелевого покрытия цепи не менее 5 микрон, and the average thickness of the nickel layer in the hole is not less than 5 um. позолоченный слой имеет равномерный золотой вид, with a golden color, отсутствие окисления, pollution and discoloration.
9.6 Metal particles in the circuit part within the formed circuit may be allowed to exist, но общая площадь не должна превышать, and shall not be greater than 50% of the board edge and the line distance.

9.7 It is not allowed to scratch the exposed substrate by the line. штриховка без обнажения основного материала на одной стороне не должна превышать двух точек, and the length shall not exceed 5mm, Но глубина царапин не должна превышать 3 um.

9.8 царапина на интерцепционной плите не должна приводить к обнажению металлического слоя. Если ширина царапин не превышает 0,05 мм, длина не превышает 5 мм, то на одной и той же пластине разрешается Две царапины.

9.9. разъемная компенсационная линия с двухсторонними пластинами не более 3, and they cannot be on the same surface. многослойная панель позволяет использовать только два. The length of the patch line cannot exceed 3mm. расстояние от паяльного диска 1 мм, and no patch line is allowed at the corner.
9.10 The wires should not be tinted.

9.11 There should be no obvious milling chips in the shape processing, кромка фрезерованной плиты должна быть гладкой, the punching shape should be neat, края пластины должны быть свободны от дефектов разрыва, and the board surface should not have ink residues, остатки коррозии, масляный пятно, glue stains, отпечаток пальца, sweat stains And other pollutants.
10 gold finger

10.1 The thickness of the nickel layer of the gold finger is not less than 5um. когда клиент требует покрыть золотом палец, но не указывает толщину покрытия, толщина золота не должна быть меньше 0.5 um. меньше 0.05 um.
10.3 The golden fingers must not be oxidized, обжигать, polluted, все еще липнуть, and there must be no residual copper or other foreign matter in the distance, цвет золотой.
10.4. край золотого пальца не может быть поднят или поврежден.

10.5 края золотых пальцев не должны превышать 0.15 мм2, на каждом золотом пальце есть только один Золотой палец. There shall be no more than two such fingers on each board.

10.6 Stick the 3M600# tape on the gold finger, через 30 секунд, pull it up at a 900 angle to the board surface. There should be no gold or nickel falling off or lifting (that is, gold or nickel).
10.7 Two scratches with a length of 2mm and a depth of less than 3um are allowed in the gold finger, но ни медь, ни никель не должны подвергаться воздействию. The location of the scratch shall not be 3/Золотой палец. Such gold fingers are on the same board. не более двух.
10.количество отверстий, dents, вмятина, and cavities of the gold finger are less than 2 points (inclusive), но расстояние до 0.15um, ни никель, ни медь не должны подвергаться воздействию. The index of the defective gold finger on each board shall not exceed 2 However, the defect cannot be 3/Золотой палец.
10.9. маска для припоя не более 1.5mm (when it does not affect the use of the golden finger).

11 Text symbols
3.11.1 в соответствии с требованиями клиента проверить символ является односторонним или двусторонним.
11.2 The color, тип чернила и марка соответствуют требованиям клиента.
11.3. последовательность и целостность знаков должны быть четко различимы, а линии должны быть одинаковы.
11.4 Characters are generally not allowed on the pad or SMD position (unless the customer's main picture allows it), нельзя войти.
10.1. проверять, нужны ли маркировочные знаки и точки в процессе написания, and whether the added position meets the customer's requirements.
10.2 The polarity symbols, знак детали, and patterns cannot be wrong.
10.3 The characters must not have ghosts or cannot be clearly recognized, or misrecognized due to incompleteness (such as P, R, D, B).
10.4 Use 3M600# tape to stick to the surface of the characters. через 30 секунд, pull it with a force perpendicular to the surface of the board to prevent the characters from falling off.
11 mark
11.1 When the customer needs the following marks or part of them, Они должны быть распечатаны на указанном уровне и месте: логотип компании, customer mark, символ UL, manufacturing date, customer part number (P/N), маркировка материалов и горючести.
11.2 The level of the mark (such as circuit, solder mask, characters, внутренний слой, etc.) is correct, and the mark is complete and clear; if there is a defect, недопонимание и непонимание.

12 Overall dimensions and machining

12.1 The external dimension tolerance of the board is as follows
Milling ±0.15mm±0.2mm
Punching plate ±0.15mm±0.15mm
12.2 The outer dimension tolerance of the special-shaped hole is ±0.1mm, and the tolerance of the distance between the center of the special-shaped hole and the edge should be less than ±0.15mm.
12.3 края плиты: фрезерные края или фасонные отверстия должны быть гладкими, без присутствия меди; отверстия и пазы должны быть свободны от разрывов по краям или в специальной форме, defects, неисправность пути, and the board edges should be neat.
12.4 Machining is subject to customer requirements when the customer has tolerance requirements.
12.5 The angle and length of the beveled edge board should meet the customer's requirements, поверхность фаски должна быть гладкой, uniform, and uniform.
12.V - образная резка после 6, the appearance of the single board meets the specified requirements, and the depth of the V-CUT is uniform.
The remaining board thickness tolerance after V-cut is shown in the following table:

Board thickness (mm) above 0.81.01.21.62.02.5
V-CUT remaining thickness (mm) 0.2 - 0.30.2-0.30.3-0.40.4-0.50.5-0.60.5-0.7

When the board thickness is less than 0.8mm, it shall be separately agreed with the customer, V - образный надрез, the V-CUT line shall be straight and the width shall meet the specified requirements.

физические характеристики 3.13.1 Solderability:
(1) Tin temperature of 245±50C, neutral flux, test sample wetting within 3±1 seconds, сварная графитовая носовая летательного аппарата, the gold plate should not exceed 5%, and cannot be concentrated in the same area; the tin plate should be fully wetted wet.
(2) After the solderability test, the solder mask characters should not blisters or fall off.
(3) There must be no blow holes, blast holes, не отделиться от стенки отверстия.
(4) The warpage of the board should meet the specified requirements.
(5) There is no delamination of the substrate.
13.2 Thermal shock
Conditions: Three immersion tins at a tin temperature of 288±0C for 10 seconds each time. After each immersion tin should be cooled to room temperature. The following conditions should not occur in the three immersion tins:

(1) The base material must not be delamination, and the copper foil must not be blistered or warped.
(2) There shall be no delamination in the inner layer of the многослойная плита.
(3) The plating layer in the hole must not be broken or delamination.
(4) Do not blow holes or blast holes.