Технология PCB - техника травления плазменной резательной машины на панелях PCB

PCB circuit board plasma cutting machine сортhing technology

The production of high-density multilayer boards by Производители платы requires plasma cutting machine eroding and plasma cleaning machine. Общая технологическая схема производства: обработка листа PCB - нанесение пленки - прессование и прорезинивание медной фольги - перенос рисунка в плазменное травление окна плазменная резка и травление через отверстие химическое гальваническое медное покрытие рисунок переход формирование электрической электропроводности.

1. Technical characteristics of plasma cutting

The plasma temperature is high, Он может обеспечить рабочую среду с высокой энтальпией, материалы, недоступные для традиционных методов производства, and have the advantages of controllable atmosphere, относительно простое устройство, and significantly shorten the process flow, Таким образом, технология плазменной скульптуры получила большое развитие. In 1879, W. Crooks pointed out that the ionized gas in the discharge tube is the fourth state of matter different from gas, жидкость, and solid. 1928 год, I. лангмюр назвал его плазмой. The most common plasmas are arc, неоновый и флуоресцентный газ, lightning, полярный свет, etc. с развитием науки и техники, people have been able to artificially generate plasma in a variety of ways, Таким образом, образовалась широкомасштабная плазменная технология. Вообще говоря, plasma with a temperature of about 108K is called high-temperature plasma, which is currently only used in controlled thermonuclear fusion experiments; plasma with industrial application value has a temperature between 2*10три～5*104K and can be sustained Low-temperature plasma for a few minutes or even dozens of hours is mainly obtained by gas discharge and combustion methods. газоразрядный разряд, высокочастотный индукционный разряд и разряд низкого напряжения. The plasma produced by the former two is called thermal plasma, в основном в качестве источника тепла высокой температуры; создаваемая последней плазмой, which has special physical properties that can be used in industry. Однако, in the treatment of organic waste gas, разряд под высоким давлением, it is necessary to prevent explosion accidents that are easy to ignite.

2. The process of plasma cutting and etching process for обработка PCB is as follows:

This is a resin or adhesive coated (screen printing or напыление or curtain coating) on the "PCB core board" with conductive patterns or on the inner conductive pattern. Наряду с медной фольгой, покрытой смолой, имеет хорошую характеристику., Она должна также иметь поверхность, заполняющую схему зазором между рисунками проводимости, и покрывать рисунок проводимости, Поэтому он должен быть последовательным. In addition, после покрытия, it will permanently exist as the dielectric layer of the PCB circuit board. поэтому, its glass transition temperature and dielectric constant should meet the electrical performance, механические и физические характеристики платы PCB. After coating the coating agent on the circuit board, после сушки в полуотверженном состоянии.
Примечание: если пластина из медной фольги покрыта смолой, that is, полутвердеющее состояние смолы, вакуумный пресс, the step of coating the coating agent is not required.

Resin-coated copper foil refers to coating a layer of resin (such as epoxy, телесвязь Великобритании, polyphenol imine, etc.) on the surface of the processed (roughened or oxidized) circuit board copper foil with a thickness of about 50um to 80um. After drying (in a semi-cured state) into a roll. On the prepared "PCB core board", медная фольга с покрытием из вакуумного слоя. And under controlled temperature (depending on resin type and pressing method), эпоксидный смола и вакуумный пресс, it can be laminated at 170 degree Celsius and 5-20kg/сантиметровое давление, or it can be carried out at lower temperature, Последующая отверждение. Vacuum lamination helps the resin to fill the gaps and side seams between the conductor patterns on the surface of the "PCB core board", Таким образом, устраняет потребность в технологии покрытия, shortening the cycle, экономить затраты на производство. It must be pointed out that the Tg, постоянная диэлектрика и толщина этих "смол покрытия" диэлектрика, присутствующего в качестве диэлектрика платы PCB, должны удовлетворять требованиям электрических и физических характеристик платы PCB. Among them, Tg должен быть больше 150°C, а диэлектрическая постоянная должна быть меньше или равно 4.В большинстве случаев 0.

This step is the same as the conventional PCB circuit board graphics transfer manufacturing process. слоистая плита из медной фольги, the surface of which is exposed by wiping or roughening the surface of the copper foil, сухая и прессованная светочувствительная плёнка, followed by exposure and development The copper foil to be etched away. Then perform acid etching (acid copper chloride etching solution or sulfuric acid plus hydrogen peroxide etching solution) to form a micro via pattern that can be etched by plasma (that is, the resin-coated part is exposed), and then the dry film resist on the circuit board is removed .

3. Application of plasma machining

The high-temperature and high-speed jet generated by the plasma spray gun can be used for mechanical processing such as welding, surfacing, spraying, cutting, нагревание и резка. Plasma arc welding is much faster than argon tungsten arc welding. микроплазменная дуговая сварка, появившаяся в 1965 году, the torch size is only 2 to 3 mm, очень мелкое изделие. Plasma arc surfacing can be used to surfacing wear-resistant, коррозионностойкий, and high-temperature-resistant alloys on components, для обработки различных специальных клапанов, drills, инструмент, molds, коленчатый вал. Using the high temperature and strong spray force of the arc plasma, можно распылить металл или неметалл на поверхности изделия, чтобы повысить износостойкость, коррозионная стойкость, high temperature oxidation resistance, ударная устойчивость изделия. Plasma cutting is to use arc plasma to quickly heat the cut metal to a molten state, при этом из расплавленного металла с помощью скоростного потока образуется узкий надрез. Plasma heating cutting is to properly set a plasma arc in front of the tool to heat the metal before cutting, механическое свойство переработанного материала, и сделать его. This method improves work efficiency by 5-20 times compared with conventional cutting methods.

The above is the basic production process of the plasma etching process of PCB Производители платы.