Технология PCB - как определить нормальную температуру платы PCB

для гарантии качества продукции печатная плата плата цепиs, Необходимо проводить испытания на надежность и адаптацию. The temperature resistance test of the печатная плата плата цепи чтобы предотвратить печатная плата плата цепи предотвращать взрыв, пенообразующий, стратификация и другие негативные реакции при повышенных температурах, Причиной плохого качества продукции или ее прямого выбытия, which is a problem that needs attention. Итак, что такое термостойкость батареи печатная плата плата цепи and how to do the heat resistance test?

температурная проблема земли печатная плата плата цепи зависимость от температуры сырья, solder paste, деталь поверхности. как правило печатная плата плата цепи can withstand a temperature of up to 300 degrees for 5-10 seconds; the temperature of the lead-free wave soldering is about 260, свинец около 240 градусов..

печатная плата плата цепи heat resistance test:

1. сначала приготовьтесь к выпуску платы печатная плата и печей для олова.

Sampling 10*10cm substrate (or laminated board, finished board) 5pcs; "(The copper-containing substrate has no blistering and delamination phenomenon).

основная масса: более 10 недель; слоистая панель: LowCTE 15010 цикла выше; более 10 циклов HTg материалов;

обычный материал превышает 5 циклов.

готовая панель: низкий CTE 1505 цикла или более; материалы HTg или более пяти циклов; обычный материал или более 3 циклов.

установка температуры олова на уровне 288 + / - 5 градусов и калибровка с использованием измерений температуры контакта;

3. сначала обмакивание флюсом мягкой щёткой, наматывание на поверхность пластины, затем выщелачивание пробной плиты тигельными клещами в печи, вынимание 10 секунд, охлаждение до комнатной температуры, визуальная проверка на наличие пузырьков и разрывных пластин, это один цикл.

4. при возникновении проблем с пенообразованием и взрывными пластинами немедленно прекратить выщелачивание олова и проанализировать точку начала f / m.

часть вспенивания требует разреза и анализа, с тем чтобы понять происхождение очагов взрыва и сфотографировать их.

The above introduction is about the temperature resistance of печатная плата плата цепиs, I believe everyone has a good understanding. печатная плата плата цепипри температуре перегрева возникают некоторые нежелательные проблемы. Therefore, необходимо подробно изучить стойкость материала к температуре печатная плата плата цепиразличные материалы s разные, and do not exceed the maximum temperature limit, во избежание плата печатная плата from being scrapped and increasing. себестоимость.

What should be the baking time and temperature of the плата цепи

перед тем, как подключиться к заводу по переработке кристаллов SMT, пластины должны быть выпеканы. Если пластина вакуумная упаковка правильная, то без выпечки и сборки платы. если в течение определенного периода времени рекомендуется сушить под 120 - 130°C примерно 40 - 60 минут, то это может быть приемлемой температурой и временем, но также должно зависеть от обработки поверхности металла. некоторые методы не подходят для обжига.

У ИПК нет таких положений, поскольку продукты, материалы и т.д. установка 120 - 130°C вызвана тем, что влажность улетучивается при температуре 100 градусов, 40 - 60 минут из - за предыдущего опыта содержание влаги в материалах FR4 может быть снижено до очень низких стабильных значений.

В общем, if baking can be added before assembly of the плата цепи, Таким образом, можно снизить риск остатков воды и взрыва платы. But because of the diversification of current плата цепи металлообработка, some treatments are not suitable for baking, Поэтому никто не требует печь. и, most плата цепи изготовитель хочет собрать эти продукты плата цепи не жарить, так не надо. But it must be noted that if it is a soft board material that is easy to absorb water, лучше выпечь. In addition, даже при хорошей упаковке, if it is left in a non-dry environment for a long time, Сначала выпечка, потом сборка, В противном случае легко создать проблему. However, Просто открой, надо печь, because the material properties and environmental factors have too much influence, Невозможно установить стандарт.

Assuming that silver or organic solder mask is used for metal treatment, перед сборкой трудно требовать печь, because baking does have the opportunity to destroy the protection of the copper surface and affect the solderability of the плата цепи. Вышеизложенное только для информации.