Технология PCB - причины и обработка коробок створок цепи PCB

печатная плата плата цепи причины и обработка деформации коробления плата цепи коробление

One: PCB плата цепи коробление/плата цепи коробление harm to плата цепи обработка (H2)
PCB плата цепи коробление/плата цепи коробление означает только плата цепи деформированный, поверхность или плата цепи is uneven. PCB плата цепи коробление / плата цепи опережение коробления, Это вызовет много проблем в будущем производстве. плата цепи processing, welding, Сборка и другие процессы, which will seriously cause hidden dangers in этот quality of electronic products. поэтому, PCB плата цепи коробление/плата цепи коробление should cause sufficient attention from плата цепи изготовитель.

коробление платы / плата цепи коробление exceeding standard
A: (H3) PCB плата цепи коробление/плата цепи коробление exceeds этот standard. при кисти олова паста смещается. As the density of the плата цепи продолжать увеличиваться, сварная конгруэнтная на паяльном диске плата цепи все меньше и меньше. Offset will cause the misalignment of solder paste and solder joints. сварная точка без флюса обязательно приведет к ложной сварке.

коробление платы/плата цепи коробление causes solder paste print offset
B: (H3) PCB плата цепи коробление / плата цепи шкала коробления will easily cause the device to throw away when the chip is mounted. установить расстояние между элементами и PCB плата цепи when the placement machine is placed. когда плата цепи is warped, некоторые плата цепи areas are far away from the suction nozzle of the placement machine, Некоторые близки. When the magnitude of the distance change exceeds the tolerance range allowed by the placement machine, в процессе укладки, То есть, the device is not accurately placed on the плата цепи. это непосредственно приводит к низкой мощности готовой продукции после сварки и скрытым высоким качеству продукции..

коробление платы/плата цепи коробление leads to SMT chip throwing
C: (H3) PCB плата цепи коробление / плата цепи превышение продольного изгиба над стандартом изменяет относительное положение шва узла на панели плата цепи deviate. Когда нога узла очень точна, прямой результат - поверхность сварного соединения плата цепи Misplaced with the solder feet of the components. защищённая дуговая с прихваткой.

Circuit board коробление/плата цепи коробление causes component shift
D: (H3) PCB плата цепи warpage / плата цепи превышение нормы плата цепи Не удалось собрать. электроника становится все сложнее, the housing of the assembled плата цепи становиться все более изысканным. если плата цепи перекос, the assembly hole position will shift. если передача была насильственно искажена, the physical external force is bound to be The components on the плата цепи растягиваться, and the consequence is that the quality of electronic products has hidden dangers.

Circuit board коробление/плата цепи коробление causes assembly hazards
Two: PCB плата цепи warpage/плата цепи warpage acceptance criteria (H2)
Generally, плата цепи Производители используют IPC - 6012 плата цепи warpage acceptance standard. максимальное искривление или искажение SMT плата цепиs is 0.75%, and the warpage of other boards generally does not exceed 1.5%. (Calculation method of warpage=warpage height/curved edge length) In fact, увеличение плотности ИС, пакет BGA и SMB широко используется, and плата цепи Производители имеют соответствующие стандарты плата цепи warpage. поэтому, the warpage of некоторые plants is even less than 0.3%. So for плата цепи изготовитель, production control requirements are becoming more and more stringent.

Circuit board warpage/плата цепи warpage acceptance criteria
Three: PCB плата цепи warpage/плата цепи warpage causes (H2)
A: (H3) The плата цепи материал является основной причиной PCB плата цепи warpage/плата цепи warpage. The base of the плата цепи обычно изготовленные из эпоксидного стекловолокна FR - 4 как вертикальной, так и горизонтальной слоистой смолы. In order to reduce costs, Некоторые заводы по производству медных листов добавляют наполнители к стекловолокну или используют некачественные материалы из стекловолокна, or there are problems with the process control of the pressing equipment. все это является причиной искажений войны. плата цепи тарелка. In order to reduce плата цепи warpage/плата цепи warpage, плата цепи при покупке бронзовых листов изготовитель должен купить настоящие бронзовые плиты класса а. The warpage of плата цепииз этого плата цепи Производители будут всегда контролироваться в разумных пределах.

Genuine copper clad laminate material can reduce плата цепи warpage/плата цепи warpage
B: (H3) The плата цепи процесс печати является другой причиной PCB плата цепи warpage/плата цепи шкала коробления. The плата цепи pressing is to press the inner layer of the плата цепи материалы PP, and the pressing process is directly related to the subsequent плата цепи warpage.
C: (H3) The moisture content of the glass fiber cloth in the плата цепи также плата цепи warpage/плата цепи warpage. поглощение стекловолокна. When the плата цепи погода мокрая, высокая и низкая температура в процессе сварки плата цепи will cause the плата цепи деформация.
D: (H3) The design of плата цепи traces may also be a factor of плата цепи warping/плата цепи warping. при проектировании проводки на ЭВМ плата цепи, there are some reasons for the layout of components and the functions of electronic products. машинное соединение плата цепи is uneven on the top and bottom layers, или одна сторона вертикальна, другая сторона горизонтально, или с большой площадью. There is no copper on one side. расширение и усадка медной фольги отличается от расширения и усадки стекловолокна. When the copper foil on the surface of the плата цепи неравномерное распределение, the copper foil stretches the surface of the плата цепи вести плата цепи to be twisted and deformed.
E: (H3) The operation in the плата цепи production process will also cause плата цепи warpage/плата цепи warpage to exceed the standard. в плата цепи manufacturing process, гальванический процесс должен осуществляться в растворе, затвердевание сварочных масок и белых букв должно производиться при высокой температуре. From one process to another, Он должен быть очищен и сухой. These frequent high and low temperatures, если плата цепи is placed unevenly during the production of the плата цепи, Может быть плата цепи warping/плата цепи warping.

Four: How to prevent and avoid PCB плата цепи warpage/плата цепи warpage (H2)
A: (H3) Choosing high-quality boards is an important option to avoid плата цепи warping/плата цепи warping.
высококачественная плата имеет следующие характеристики: хорошая репутация бренда, formal channels, сертификат о качестве при покупке, strong after-sales service and R&D capabilities. из - за обострения конкуренции плата цепи manufacturers, some плата цепи manufacturers choose some copper clad laminates with questionable origins in order to reduce costs. в силу особенностей использования плата цепиs and the wide range of product applications, не очевидно, что значительная часть электронной продукции защищена. . In order to reduce costs, Некоторые Производители электроники слепо снижают закупочные цены на продукцию плата цепиs. In order to meet the needs of the market, плата цепи изготовитель, естественно, выбирает плитки с более проблематичными и менее дорогостоящими листами. This kind of problem cannot be seen on the surface in a short period of time. в долгосрочной перспективе, once the плата цепи warpage/плата цепи warpage exceeds the standard due to the problem of the board, последствия будут катастрофическими.
B: (H3) The engineering design of multilayer boards in плата цепи production can reduce плата цепи warpage/плата цепи скручивать как можно. For example: the arrangement of the prepregs between the layers of the плата цепи соответствует многослойной листовой пластине, препрег должна быть использована одним и тем же поставщиком листовой бронзы, and the outer C/площадь рисунка поверхности многослойной плёнки S плата цепи should be as close as possible, И отдельная сеть. These methods can minimize the possibility of плата цепи warpage/плата цепи warpage.
режущий материал перед резкой плата цепи is manufactured, жаркое плата цепи can reduce коробление самолёта плата цепи/плата цепи. условия выпечки платы: вообще 150 градусов, продолжительность 6 - 10 часов, the circulating air in the oven is turned on to remove the water in the board, дополнительная полностью отвержденная смола, and eliminating the stress in the board; no matter the inner layer or the double-sided board all need.
C: (H3) When the multilayer board is laminated, широтное направление отвержденной пленки можно уменьшить плата цепи warpage/плата цепи warpage exceeding the standard. The multi-layer board warp and weft take-up ratio is different. Generally, направление отвержденного бумажного валка - меридиан, and the long direction of the copper clad laminate is the weft direction. Такое распределение может увеличить прочность системы плата цепи and reduce the internal stress, уменьшить коробление ткани плата цепи/плата цепи.
D: (H3) After spraying tin, охлаждение в аэропоне, затем очистка. It can be seen that the warpage of the плата цепи/плата цепи высокотемпературный оловянный туман. The temperature of spraying tin is generally about 300 degrees. под давлением газового ножа, 300 degrees of molten tin liquid is sprayed onto the плата цепи. сейчас, the плата цепи при высокой температуре становиться очень мягким. в процессе охлаждения плата цепи, if it is placed unevenly, the плата цепи after cooling will be deformed, Его структура плата цепи warpage/плата цепи warpage. поэтому, the плата цепи that has been sprayed with tin must be completely cooled on the air flotation bed before cleaning, Таким образом, выравнивание поверхности плата цепи will be greatly improved.

печатная плата плата цепи warpage / плата цепи warping after the degree of warpage exceeds the standard (H2)
Once the плата цепи is made into a finished product, есть плата цепи warpage/плата цепи warpage, and it is very difficult to process it in hopes of smoothing. Therefore, to control the warpage of the плата цепи / the warpage of the плата цепи must be controlled at the front end, а последующие поправки дорого обходятся, and the effect may not be very good.

коробление платы / плата цепи warping board processing conditions, из двух листов толщиной 5 см изготавливается зажим, and the steel plates are tightened with screws. приподнять плата цепи среди листов, and use paper space between each плата цепи. иметь целью расширение плата цепи at high temperatures, в середине листа бумаги, чтобы избежать физического повреждения машины плата цепи from being squeezed. Поставьте его в духовку, выпечка под 150°C или горячее прессование в течение 3 - 6 часов, repeated 2-3 times. Охладите его естественным образом, затем откройте упаковку.