Технология PCB - какое значение для проектирования PCB имеет медь на дне поверхности

In the process of печатная плата проектировать, some engineers do not want to pave the entire board with copper on the bottom surface in order to save time. Правильно ли? Is it necessary to lay copper on the bottom of the surface for the печатная плата?

сначала, we need to be clear: the copper on the bottom of the surface is beneficial and necessary for the печатная плата, Но медь на всей цепи должна отвечать определенным условиям.

этот benefits of laying copper on the bottom of the surface

1. с точки зрения EMC, вся поверхность платы покрыта медью снизу, обеспечивается дополнительная защита от шума и подавление внутренних сигналов, а также определенная защита от оборудования и сигналов внизу поверхности.

с точки зрения теплоотдачи, по мере того, как в настоящее время пластины печатная плата становятся все более плотной, основной чип BGA также нуждается в более тщательном рассмотрении вопроса об теплоотдаче. медь на всей цепи повышает теплоотдачу панелей печатная плата.

3. From the perspective of process analysis, вся плата покрыта медью., so that the печатная плата пластина равномерно распределена, избегать изгиба и коробления платы во время сварки печатная плата processing and pressing, и избежать различных давлений печатная плата перекос из - за несбалансированности медной фольги. The печатная плата is warped and deformed.

напоминание: для двухслойных листов необходимо омеднение

с одной стороны, since the two-layer board does not have a complete reference plane, мощение может обеспечить путь к возвращению или служить общей отправной точкой для достижения цели импедансного управления. We can generally lay the ground plane on the bottom layer, поставить основные компоненты на верхний этаж, использовать линии электропитания и линии сигнализации. For high-impedance circuits, analog circuits (analog-to-digital conversion circuits, switch-mode power conversion circuits), омеднение - хорошая практика.

условия для покрытия днища медью

Although the copper on the bottom layer is good for the печатная плата, Ему также необходимо выполнить ряд условий:

1. одновременно старайтесь делать покупки вручную, не покрыть все сразу, чтобы избежать повреждения медной оболочки, и надлежащим образом увеличить отверстие для прохода в медной области к плоскости земли.

причина: поверхность должна быть отделена поверхностными элементами и сигнальными линиями. В случае плохого заземления медной фольги (особенно тонкой и длительно разрываемой), она станет антенной и вызовет проблемы с EMI.

учитывать тепловой баланс мелкого оборудования, такого, как 0402 0603 и другие небольшие пломбы, во избежание эффекта надгробия.

причина: если вся плата покрыта медью, если зажим элемента полностью соединяется с медью, то теплота теряется слишком быстро, и трудно разобрать и возобновить работу.

3. желательно непрерывно прокладывать весь лист. для того чтобы избежать разрыва сопротивлений линии передачи.

Reason: The copper skin that is too close when laying the ground will change the impedance of the microstrip transmission line, и прерывная медь может также вызвать сопротивление линии передачи.

Некоторые особые обстоятельства зависят от контекста применения. Проект печатная плата не должен быть абсолютным, его следует взвешивать и использовать вместе с теорией сторон.

причина: помимо чувствительных сигналов, требующих заземления, если количество высокоскоростных линий и элементов будет больше, то образуется большое количество мелких и длинных медных фрагментов, а прокладка более плотная, то необходимо избегать пробивания поверхности меди для соединения пласта. Вы можете выбрать не укладывать медь на поверхности.

Therefore, Это очень важно для меня печатная плата спроектировано для укладки меди на дно оборудования печатная плата in the production process of завод печатных плат.