Технология PCB - принцип флегма панели PCB (II): классификация кривой орошения

1. Classification of circuit board reflow curve

в целом кривая может быть разделена на 1) тип RSS с седлом (2) тип L без седла (RTS - наклон до пика) (три) тип с длинной седловиной (LSP - низкая вершина) следующим образом:

(1) With saddle type:
Starting from room temperature, heat up the walking board to the head of the saddle at a rate of 1-1.5градус Цельсия/секунда. Затем, используя метод медленного подъема или термостата, за 60 - 90 сек.. основная функция этой части состоит в том, чтобы позволить платы и узлам поглощать достаточное количество тепла, so that the internal and external temperatures can be maintained at a uniform temperature. скачок температуры. The peak temperature of this Profi1e is about 240±5°C, the TAL (the duration above the melting point) is about 50-80 seconds, скорость закалки 3 - 4°C/sec, всего 3 - 4 минуты.

(2) Saddleless type:
The temperature is increased linearly throughout the whole process, и скорость управления 0.8-0.9 градусов по цельсию/sec, максимальная температура была повышена до 240 ± 5°C. The L-shaped curve is preferably straight or slightly concave, не разрешается выпучивание, чтобы избежать вспенивания поверхности толстой плиты из - за перегрева поверхности. и 2/3 length of the heating line should not exceed 150 degree Celsius, Другие параметры.

(3) Long saddle type:
When the circuit board needs to be soldered with multiple BGAs, для сокращения мочеиспускания в мяч и обеспечения достаточного количества тепла для нижних шаров брюшной полости, the saddle with a saddle can be gently extended to drive away the inner Volatile content in ball solder paste. метод начинается с скорости нагрева 1.25°C/sec. When it reaches the first saddle of 120°C, Прибыв на концевой седло, нужно 120 - 180 секунд, а затем пик поднимается. The other parameters are also the same as the above. .

2. The quality and technique of the mobile profiler
The number of thermocouples that can be drawn by the necessary thermometer ranges from 4 to 36), and the brand and price are also very different (NT.100,000 - 300,000). данные, которые могут быть зарегистрированы Регистрирующим прибором добротного термометра, должны включать: скорость нагрева на начальной стадии, the temperature difference of the PCB board, the time consumption of the heat absorption stage, скорость нарастания до пика температуры, the peak temperature reading, and the liquid state of the molten solder paste Important parameters such as duration (TAL) and the cooling rate of the final course.

In order to achieve the mission, основная коробка термометра и внутренняя батарея должны быть теплостойкими, и форма должна быть достаточно плоская, чтобы не застрять в колоснике, тепловая погрешность самой проволоки термопары не должна превышать ±1°C. Temperature measurement sampling The frequency should not exceed 1 time per second, Количество памяти должно быть достаточно большим, the output data should also have the ability of statistical control (SPC), обновление программного обеспечения должно быть простым.

Normally, в процессе обратного сварки большой платы, the leading edge of its leading entry must of course be warmed up and cooled earlier than the middle or trailing edge. и, the heat absorption and temperature rise of the four corners or the edges of the board must be faster and higher than the center, Поэтому соединительная термопара должна включать как минимум эти две области. In addition, большая часть тела также поглощает тепло, causing its pins to heat up more slowly than smaller passive components. даже большая часть брюшной полости брюшной полости не легко пробить. сейчас, the PCB of the belly bottom must be drilled separately, температурная индукционная линия, выводящая из нижней поверхности, должна быть сварена с лицевой стороны пластины, and then measured when the BGA is attached. температура в мертвой точке. Some components that are sensitive to strong heat should also be deliberately pasted with thermocouple wires as the primary condition for determining the reflow curve.

для того чтобы избежать сильного теплового повреждения теплочувствительных элементов и высококачественных плит, необходимо использовать термометры, чтобы найти на сборочной доске "самые горячие точки" и "самые холодные точки". способ получения другой испытательной плитки с печатным пастой, сначала с высокой скоростью (например, 2m / min) через рекуперационную печь, а затем наблюдать за боковыми стенками небольшой пассивный элемент (например, конденсатор) правильно вваривается? затем снова замедлить (например, 1,5 м / мин) пробную сварку до появления первой сварной точки, которая является наиболее горячей точкой всей платы. затем продолжал снижать скорость (т.е. увеличивая теплоту) до завершения окончательной сварки больших деталей, которая также была выполнена, т.е. Таким образом, при заданной пиковой температуре (например, 240°C) можно попытаться найти правильную скорость подачи сборочных плит. В данный момент жидкости из пластыря также могут измеряться через TAL. Таким образом, термочувствительные элементы и толстые пластины высокого качества могут быть безопасными, чтобы они не были сожжены или взорваны в высокой температуре обратного тока.

3. Management of heat absorption in the saddle
In terms of the solder paste specifications of various brands of SAC305 or SAC3807, время, необходимое для поглощения тепла седлом, составляет около 60 - 120 секунд., температура на седле медленно повышается с 110 - 130°C до 165 - 190°C. The saddle is hot. When the PCB is a thick multi-layer board (especially a high-level thick board), носимый деталь очень толстый и большой, and even if the installed BGA is not a small number, поглощение тепла 4 - 6 будет очень важно. The inner and outer parts of the thick plate and the thick parts must be fully absorbed by the heat, а затем скачок температуры не приведет к разрыву толстой плиты или толстого узла из - за большого перепада температуры внутри и снаружи. сейчас, the profile must be a reflow curve with saddle or hat brim.

Однако, if it is a small plate or a single or double panel, большая часть перевозимых деталей, and the temperature difference between inside and outside is not large. за производство и скорость, the heat absorption section can be used to shorten the time and quickly increase the temperature<1 degree Celsius /sec above), в это время седло исчезнет, L - образный профиль, как крыша на дороге вверх и вниз. Однако, при этом на качество самой флегмовой сварной печи будет очень влиять. The heat transfer efficiency of each section must be efficient and uniform, при входе платы и мгновенной потере температуры, its rapid and accurate compensation capability must be fast and efficient. Do not cause the regional drop to be too large (the partial plate surface should not exceed 4 degree Celsius).

Those with obvious saddles have a longer TAL time (approximately 120 seconds), while those without an L-shaped saddle have a shorter TAL time (approximately 60 seconds). важной нормой, не содержащей свинца, является проверка документов на влагостойкие упаковки; умышленно пропускать уплотнитель через первую фазу полного увлажнения, and then pass the subsequent reflow test to observe whether the seals can withstand moisture absorption and strength Hot torture. Рисунок 5 - 1 в 020C представляет собой экспериментальную кривую для наблюдения за разрывом уплотняющего устройства. внешняя сторона этой цифры - кривая относительного сглаживания и затрат времени, Это очертание для испытаний крупногабаритных изделий без свинца; а колебания центральной формы очень резки, отнимают время и краткосрочная кривая испытаний деталей небольшой линии. многие ошибочно используют эту особую тестовую кривую для крупномасштабного производства, Это неизбежно для понимания.

4, the fit of solder paste and curve
In general solder paste formulations, 90% by weight is powdered (small ball) metal solder, 10% органические вспомогательные материалы. Excluding a small amount of supporting angle metals (such as antimony, индий, germanium, сорт.), even if the main components are exactly the same (such as SAC305), the size and quantity of tin particles are in different proportions, их подвижность и излечимость также существуют. Quite a big difference.

Что касается органического агента, there is even more room for swaying, большинство различий в качестве брендов вызвано именно этим. поток органического вещества, activator, клей, anti-sagging agent, растворитель, сорт.; металлический шар, it can show the necessary printability, long-lasting adhesion (Jack Time), anti-collapse, сорт. величина вязкости, no-clean insulation quality (industrial R or resistivity of aqueous solution, etc.), сосна и олово, etc. поэтому, various commercial solder pastes will be included in their catalogs, подчеркивая, в частности, диапазон температур, при которых на каждой стадии нагрева может быть тепло и не будет вырождаться; и различные качественные характеристики.

As for the length of the molten solder paste liquid time (TAL), it is also related to the type and thickness of the surface treatment of the board to be soldered. В общем, the common TAL of the board is 60 ah 100 seconds to reduce the heat treatment of the soldering board and the flux. горький, but it is still necessary to complete the solder paste healing, А потом окунем его в олово или я сделаю его основным назначением.. If the TAL is too long, это повредит деталям и схемам. Even the flux is also carbonized (Charring). However, if TAL is too short, это, очевидно, приведет к сварке плавки, poor tin eating or insufficient solder paste healing, потеря на внешний вид гранул. термочувствительный лист для сварки, it seems that the shortest TAL can be started from the test welding, без изменения условий горячего воздуха в различных частях, можно найти наиболее подходящие условия для сварки, более удобно регулировать скорость хода..